무엇인가요?*EDP TSV- TSV 기술을 적용한 High 퍼포먼스 메모리*HBM(High Bandwidth Memory)- TSV 기술을 적용한 그래픽 및 서버향 고 대역폭 메모리*2.50 Package- CPU/GPU 등 S.LSI 제품과 HBM Memory 제품을 1개의 Package로 구현한 제품석사/박사 비율이 어떻게 되나요?박사 비율은 10~20%이며 석사 비율은 20~30%정도 입니다.사람인에서 삼성전자를 [검색]하면?[기업정보]가 궁금 하다면?2019 삼성전자 ...

/ 천안캠퍼스(TSV, HBM 등 신기술 개발 및 양산 / 온양캠퍼스(메모리, S.LSI, SSD 모듈 생산)필수·우대전공은 무엇인가요?전기·전자 / 기계 / 재료, 금속 / 화학, 화공입니다.전체적인 채용일정이 어떻게 되나요?지원서 작성(3월 중) - 서류전형 - GSAT (SW:역량테스트/디자인 포트폴리오 심사, 4월 14일 예정) - 면접전형 (직무역량면접/창의성 면접/임원면접, 5월 중) - 채용 검진 - ...

OLED), Test/Package(TSV, 검사기) 개발입니다.영업/경영지원 분야의 주요 업무는 반도체/Display/물류 자동화 장비 국내/해외 영업과 구매/재무/기획/인사 등입니다.모집인원은 얼마나 되나요?00명입니다.지원자격은 무엇인가요?2019년 2월 기졸업자 또는 졸업 예정자, 전 학년 평점 평균 3.0 이상, 병역필 또는 면제자로 해외여행 결격사유 없는 분, OPIc IL(TOEIC Speaking 5급) 이상인 ...

센터는 TSV(Through Silicon Via) 기술을 개발하여 천안 캠퍼스에 L5라인을 증설하였습니다. TSV 기술이란, 기존 와이어를 이용해 칩을 연결하는 대신 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술입니다. 자기소개서 작성 시 TSV 기술에 대해 언급하시면 좋습니다.우대하는 언어가 있나요?중국어입니다. OPIc과 같은 영어 자격증 보다 중국어 ...