'회로개발'에 대한 자료통
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총 74건-
삼성 DS부문 회로설계 채용설명회
부문은 회로 설계에서는 메모리사업부, System LSI 사업부, Foundry 사업부에서 모집이 있을 예정입니다.모집하는 직무에 대해 자세히 설명해주세요. -메모리 사업부메모리사업부 제품(DRAM, Flash, Solution)을 개발하기 위한 회로를 설계하는 직무-S.LSI 사업부시스템 반도체 (AP, Modem, Image/Bio/Automotive Sensor, PMIC, DDI, Security, RFIC 등)를 개발하기 위한Analog/Digital 회로를 설계, 검증하고,채용설명회후기서울대학교2019.08.28 -
스마트폰없이 살 수 없는 시대. 하드웨어에 푹 빠진 하드웨어 개발자 안인식님을 만나보자.
현직자 인터뷰하드웨어 개발2013.01.25 -
남성이 99%라는 회로 설계 분야. 그 안에서 빛나는 윤선희 님을 만나보자
현직자 인터뷰회로설계2012.08.31 -
2019년 하반기 어드밴텍케이알 채용설명회
및 회로 전공자, Windows OS 및 Utility 사용 가능자, 회로도 분석 가능자, 다양한 계측기 사용자, 영문/중문 메일 및 의사소통 가능자[우대사항] X86 Application 개발 경험, 영어(TOEIC 800점 이상) 또는 중국어 (HSK 6급 이상) 회화 능통자,대외 Presentation 경험자, Cloud 관련 Architecture 설계 및 Application 개발 (XML, JSON, REST, API)[3) Software Engineer (SW) 부문] : [필수사항] 전자, 정보통신 계열 전공자,채용설명회후기동국대학교2019.11.14 -
2019년 하반기 세메스 신입사원 채용설명회
되나요?기구설계, 전장/회로설계, S/W, 설비기술(제조/GCE) 부문에서 모집이 있을 예정입니다.모집하는 직무에 대해 자세히 설명해주세요. 1) 기구설계 : 반도체, Display, 물류자동화 부문 초정밀 장비 설계- 구동시스템 설계, 초정밀 매커니즘 설계 등2) 전장/회로설계 : 반도체, Display, 물류자동화 부문 초정밀 전장/회로 설계- Firmware개발, Digital/Analog 회로설계, Power 설계, FPGA ...채용설명회후기고려대학교2019.10.21 -
2019년 하반기 삼성전자 네트워크사업부 채용설명회
어떻게 되나요?회로 개발, S/W 개발, 기구 개발, 품질/서비스, 구매, 해외영업 총 6개 부문에서 모집 예정입니다.지원 자격은 무엇인가요?1. 학/석사 졸업예정자 또는 기졸업자2. 전공: 전 전공(직무별 지원 가능 전공 상이)3. 병역필 또는 면제자로 해외여행 결격 사유가 없는 분4. 어학자격 보유자(Opic 및 토익 스피킹에 한함)필수·우대 전공은 무엇인가요?회로 개발 -전기 전자, ...채용설명회후기건국대학교2019.09.17 -
2019년 R&D 학부 산학장학생 채용설명회
Panel설계, 회로설계, 재료개발, 기구설계, 광학설계 부문을 모집하고 있습니다.모집하는 직무에 대해 자세히 설명해주세요. 설계는 TFT설계와 OLED 및 Touch 설계/소자 관련된 업무를 주로 수행합니다.TFT설계는 One Pixel 설계/최적화, Simulation과 Oxide, LTPS 소자구조, New Device 개발을 의미하며,OLED 및 Touch 설계/소자는 소자구조 설계, 효율 및 신뢰성 향상 구조, Touch 설계/최적화 ...채용설명회후기연세대학교2019.09.16 -
2019년 하반기 삼성전자 System LSI 사업부 채용설명회
어떻게 되나요?-회로설계(E 직군)-신호 및 시스템 설계(E 직군)-반도체 공정설계(E 직군)- S/W 개발(S 직군)-영업 마케팅(M 직군)모집하는 직무에 대해 자세히 설명해주세요. -회로설계 : 시스템 반도체를 개발하기 위한 Analog/Digital 회로를 설계, 검증하고 고객에게 솔루션을 제공하는 직무-신호 및 시스템 설계 : 무선통신 기술에 관한 이해를 바탕으로 Modem, Connectivity(Wi fi/BT/GNSS),채용설명회후기고려대학교2019.09.16 -
2019년 하반기 삼성전기 신입사원 공개채용 설명회
어떻게 되나요?연구개발직, 소프트웨어직, 경영지원직, 영업마케팅직 직군을 모집합니다.모집하는 직무에 대해 자세히 설명해주세요. [연구개발직] 재료 개발, 설비/공정 개발, 회로 기술, 기반기술 등의 업무를 수행합니다.[소프트웨어직] 시스템 아키텍처, 알고리즘, 영상처리 등의 업무를 수행합니다.[경영지원직] 경영지원 업무를 수행합니다.[영업마케팅직] 영업, ...채용설명회후기한양대학교2019.09.11 -
2019년 하반기 삼성전자 DS부분 채용설명회
등) 개발 및 양산 사업을 통해 세계 1위에서 메모리 반도체 사업을 선도하고 있습니다. 빠르게 성장하는 Mobile 메모리, SSD, 서버/Enterprise 분야에서 확고한 기술력과 시장점유율을 바탕으로 전 세계 메모리 시장을 리드하고 있으며, 5G, Data Center, 자율 주행, IoT 기술 분야에서 Big Data를 저장하고 연산하기 위한 차세대 메모리 제품을 개발하고 있습니다.-Foundry 사업부는 200 ...채용설명회후기연세대학교2019.09.10 -
2019년 하반기 DS부문 TSP총괄 채용설명회
되나요?-패키지 개발-평가 및 분석-설비기술모집하는 직무에 대해 자세히 설명해주세요. -패키지 개발 : 고성능 반도체 package 및 첨단 제조 공정을 개발/최적화하고 제품 성능 및 생산 효율 향상을 통해 반도체의 가치를 극대화하는 직무-평가 및 분석 : 평가 - 완성된 반도체 package의 Logic TEST, 환경 TEST, 외관 TEST를 통해 품질을 보증하고 최적의 Test Infra와 프로그램을 개발하여 ...채용설명회후기서울과학기술대학교2019.09.06 -
2019년 하반기 삼성전자 영상디스플레이사업부 채용설명회
S/W 개발, 회로 개발, 기구 개발모집하는 직무에 대해 자세히 설명해주세요.삼성전자 채용 홈페이지에서 자세히 확인하실 수 있습니다.근무지역은 어디인가요?수원에서 근무하게 됩니다.지원자격은 무엇인가요?2020년 2월 이전 졸업 또는 졸업 예정인 분 (2020년 1월 ~ 2월 입사 가능한 분)해외여행에 결격사유가 없는 분 (남자의 경우 병역필 또는 면제자 등 ...채용설명회후기홍익대학교2019.09.05 -
삼성전자 CE/IM부문 2019 하반기 신입사원 공채 모집
되나요?SW 개발, 회로 개발, 기구 개발, 품질/서비스, 생산기술, 마케팅, 해외영업, 국내영업, Interaction Design, Visual Interaction Design, Product Design, 재무 직무를 모집합니다.사업부에 따라 모집하는 직무가 다릅니다.지원 시에 사업부와 직무를 선택하셔야 합니다.지원자격은 무엇인가요?- 2020년 2월 이전 졸업 또는 졸업 예정자- 병역필 또는 면제자- 해외여행 결격사유가 없는 자-채용설명회후기한양대학교2019.09.04 -
삼성 DS부문 공정설계 채용설명회
Mask를 개발하는 직무-Foundry 사업부고객이 원하는 Chip의 Spec을 충족시키기 위하여 반도체 공정 아키텍처를 설계하고, 공정 및 제품에 적합한 소자를 개발하는 직무-반도체 연구소최적화된 구조의 반도체 소자를 구현하기 위해 차세대 공정, 소재, 구조설계를 연구하여 첨단 반도체 제품을 개발하는 직무모집인원은 얼마나 되나요?모집 인원에 대한 것은 대외비로 말씀드릴 수채용설명회후기서울대학교2019.08.28 -
시스템LSI 사업부 채용설명회
신입사원에서 회로설계, 신호 및 시스템설계, 반도체공정설계 이 세가지 직무는 사업부 지원으로 지원하시고, SW(소프트웨어) 개발직무, 영업마케팅의 경우는 DS부문으로 지원하시면 됩니다.대학생인턴의 경우는 회로 설계, 신호 및 시스템설계 두 직무를 사업부 지원으로 지원하시고, SW개발직무는 DS부문으로 지원하셔야 합니다.모집하는 직무에 대해 자세히 ...채용설명회후기서울대학교2019.03.15 -
영상디스플레이사업부 채용설명회
되나요? 개발 / 회로 개발 / 마케팅 / 해외 영업 / 구매 / SCM물류 / 재무모집하는 직무에 대해 자세히 설명해주세요. 개발 : 컴퓨터 프로그래밍 및 SW 관련 전문 지식을 바탕으로 사용자가 쉽고 편리하고 안전하게 TV, Monitor, Display 제품과 서비스를 사용할 수 있도록 SW를 개발합니다.회로개발 : 회로 기술에 대한 전문적인 지식을 보유하고 이를 기반으로 당사 제품의 ...채용설명회후기중앙대학교2019.03.14 -
네트워크사업부 2019 상반기 채용설명회
신입의 회로개발에서는 5G, 4G, IoT, WLAN 등의 무선통신 기술이 적용된 제품/서비스를 설계하고 통신 Chip 개발, 아날로그/ 디지털/ RF 회로 세트와 보드(안테나, filter, RF matching, 전원 block 등의 RF Module )를 설계하며, 무선통신망 설계 및 성능 최적화 업무를 맡고 있습니다.SW(소프트웨어) 개발에서는 소프트웨어에 기술에 대한 전문적인 지식을 기반으로 5G, 4G, IoT, 인공지능, Cloud ...채용설명회후기건국대학교2019.03.12 -
삼성전자 CE/IM부문 2019년 상반기 신입사원 공채 모집 설명회
SW 개발(Software RD)-System S/W, Middleware S/W, Application S/W, 인공지능 S/W, 보안 S/W, 서버 S/W, S/W Engineeringㅇ 회로개발(Circut RD)-디지털 회로 개발, 아날로그/RF 회로 개발, 시스템 설계, 신호처리ㅇ 기구개발(Mechanical RD)-기구 설계, 열/유체 설계, 진동/소음 설계, CMF(Color,Material,Finishing)ㅇ 품질/서비스(QACS)-개발 품질 보증, 제조 품질 보증, 품질운영 및 고객품질 보증, 부품품질 보증, Global ...채용설명회후기서울대학교2019.03.11 -
메모리사업부 2019 상반기 채용설명회
부문은 회로설계, 평가 및 분석, 반도체 공정설계, 반도체 공정기술, 설비기술, 소프트웨어개발, 환경안전, 영업마케팅입니다.모집하는 직무에 대해 자세히 설명해주세요.1. 회로설계- 디지털/아날로그 논리회로 및 Mixed 신호처리 회로설계- 시뮬레이션 툴을 이용한 Functional Timing 검증 환경구축 및 회로 검증- 회로특성 보장을 위한 공정 Design Rule 기반의 Physical Layout 설계2. ...채용설명회후기서울대학교2019.03.11 -
삼성전자 파운드리사업부 채용설명회
1) 회로설계 - 시스템 반도체에 필요한 다양한 Analog/Digital IP 회로를 설계 및 검증하고, 파운드리 고객에게 최적의 설계 솔루션을 제공하는 직무 2) 평가 및 분석 - 반도체 Chip의 특성 평가/분석에 필요한 Program을 개방하고, 양질의 제품 개발을 위한 기술적 솔루션을 제공하는 직무 - 제품의 신뢰성 및 품질을 보증하고, 고객 지원을 위한 품질 관련 솔루션을 제공하는 직무 3)채용설명회후기홍익대학교2019.03.06
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