'회로분석'에 대한 취업정보
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마케팅·홍보·조사 조회 TOP100
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마케팅·홍보·조사 조회 급상승
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건설·건축 지원 TOP100
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마케팅·홍보·조사 스크랩 급상승
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연봉상승률 10% 이상
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시리즈A 투자유치
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사내 카페
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연봉상승률 20% 이상
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연봉상승률 20% 이상
생산 조회 급상승
500억 이상 투자유치
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스타트업
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평균연봉 상위 10%
기업정보
총 27건
도움말
2개월 이내 마감된 공고가 노출됩니다.
(주)코렌스글로벌
관심기업 등록
- 설립일
- 2012년 04월 18일 (업력 14년차)
- 대표자명
- 박광재/조형근
- 업종
- 금속 단조제품 제조업
- 재무정보
-
- 매출액 277.6억
- 평균연봉
- 5,619만원 전체
- 기업주소
- 경남 양산시 어곡로 164
-
채용중
(주)코렌스글로벌 자동차부품 생산·조립 채용
채용시
(주)이지텍인터내셔널
관심기업 등록
- 설립일
- 2001년 12월 07일 (업력 25년차)
- 대표자명
- 소병철
- 업종
- 도배, 실내장식 및 내장 목공사업
- 재무정보
-
- 매출액 69.4억
- 기업주소
- 경기 남양주시 화도읍 재재기로190번길 32 (차산리,이지빌리지타워)
-
채용중
기획 및 전시 영업팀 직원모집
~08.06(수)
(주)셀라메스
관심기업 등록
- 설립일
- 2022년 01월 03일 (업력 4년차)
- 대표자명
- 조상준
- 업종
- 전자기 측정, 시험 및 분석기구 제조업
- 재무정보
-
- 매출액 1.4억
- 평균연봉
- 7,486만원 전체
- 기업주소
- 경기 성남시 수정구 위례광장로 19, 405호 (창곡동,아이페리온)
-
채용중
주식회사 셀라메스 해외영업 경력직 모집 (팀장급)
채용시 -
채용중
주식회사 셀라메스 신입,경력 사원 채용 (HW 개발, 센서 개발)
채용시
(주)대신지테크
관심기업 등록
(주)나우시스템
관심기업 등록
자료통
총 42건-
삼성 DS부문 회로설계 채용설명회
부문은 회로 설계에서는 메모리사업부, System LSI 사업부, Foundry 사업부에서 모집이 있을 예정입니다.모집하는 직무에 대해 자세히 설명해주세요. -메모리 사업부메모리사업부 제품(DRAM, Flash, Solution)을 개발하기 위한 회로를 설계하는 직무-S.LSI 사업부시스템 반도체 (AP, Modem, Image/Bio/Automotive Sensor, PMIC, DDI, Security, RFIC 등)를 개발하기 위한Analog/Digital 회로를 설계, 검증하고,채용설명회후기서울대학교2019.08.28 -
2019년 하반기 어드밴텍케이알 채용설명회
및 회로 전공자, Windows OS 및 Utility 사용 가능자, 회로도 분석 가능자, 다양한 계측기 사용자, 영문/중문 메일 및 의사소통 가능자[우대사항] X86 Application 개발 경험, 영어(TOEIC 800점 이상) 또는 중국어 (HSK 6급 이상) 회화 능통자,대외 Presentation 경험자, Cloud 관련 Architecture 설계 및 Application 개발 (XML, JSON, REST, API)[3) Software Engineer (SW) 부문] : [필수사항] 전자, 정보통신 계열 전공자,채용설명회후기동국대학교2019.11.14 -
2019년 하반기 세메스 신입사원 채용설명회
되나요?기구설계, 전장/회로설계, S/W, 설비기술(제조/GCE) 부문에서 모집이 있을 예정입니다.모집하는 직무에 대해 자세히 설명해주세요. 1) 기구설계 : 반도체, Display, 물류자동화 부문 초정밀 장비 설계- 구동시스템 설계, 초정밀 매커니즘 설계 등2) 전장/회로설계 : 반도체, Display, 물류자동화 부문 초정밀 전장/회로 설계- Firmware개발, Digital/Analog 회로설계, Power 설계, FPGA ...채용설명회후기고려대학교2019.10.21 -
2019년 하반기 삼성전자 DS부분 채용설명회
사업부입니다.영업마케팅, 회로설계, 공정설계, 설비기술로 이루어져 있으며 1.5만 명의 임직원이 있어 풍부한 인프라 규모를 가지고 있습니다. 또한 텍사스에 공장이 있어 미국 엔지니어들을 보고 배울 수 있는 기회도 있습니다.-System LSI 사업부는 5G 멀티 모드 Exynos Modem, AI를 위한 컴퓨팅 파워를 제공할 차세대 CPU/GPU/NPU, Image/Touch/Bio Sensor, 차량용 infotainment 등 시스템 ...채용설명회후기연세대학교2019.09.10 -
2019년 하반기 DS부문 TSP총괄 채용설명회
및 분석-설비기술모집하는 직무에 대해 자세히 설명해주세요. -패키지 개발 : 고성능 반도체 package 및 첨단 제조 공정을 개발/최적화하고 제품 성능 및 생산 효율 향상을 통해 반도체의 가치를 극대화하는 직무-평가 및 분석 : 평가 - 완성된 반도체 package의 Logic TEST, 환경 TEST, 외관 TEST를 통해 품질을 보증하고 최적의 Test Infra와 프로그램을 개발하여 TEST 효율 및 ...채용설명회후기서울과학기술대학교2019.09.06
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