• 2019년 하반기 롯데그룹 인턴십/SPEC 태클 전형 JOB TALK

  전형] 전학과(기술직/전문직무군의 경우 전공제한 있음)[SPEC 태클 전형] 전학과전형절차가 어떻게 되나요?[동계 인턴십 전형]서류/과제접수 L-TAB진단/면접전형 인턴십 최종면접 입사 순으로 진행됩니다.[SPEC 태클 전형]SPEC 태클전형 중 A-grade전형은 과제심사 L-TAB/면접전형 입사 순으로 진행됩니다.입사지원은 어떻게 하나요?롯데 채용 홈페이지 온라인 접수 ...

  채용설명회후기숙명여자대학교2019.10.30

• 2019년 하반기 세메스 신입사원 채용설명회

  S/W, 설비기술(제조/GCE) 부문에서 모집이 있을 예정입니다.모집하는 직무에 대해 자세히 설명해주세요. 1) 기구설계 : 반도체, Display, 물류자동화 부문 초정밀 장비 설계- 구동시스템 설계, 초정밀 매커니즘 설계 등2) 전장/회로설계 : 반도체, Display, 물류자동화 부문 초정밀 전장/회로 설계- Firmware개발, Digital/Analog 회로설계, Power 설계, FPGA Logic설계 및 유/공압 제어 설계 등3) S/W·

  채용설명회후기고려대학교2019.10.21

• 2019년 하반기 엔씨소프트 채용설명회

  Agent 기술 개발- 강화 학습과 Planning을 기반으로 한 Decision Making 기술 개발하여 NPC AI 등 게임에 필요한 AI를 개발하며, Agent가 필요한 다른 Application에 기반 기술을 제공합니다.- 세부 RD 분야: Decision Making 기술을 활용한 Game AI - Supervised Learning, Reinforcement Learning, MDP/Planning 등2. 기계학습 기반 Computer Graphics 기술 개발- 기계학습 기술을 활용하여 게임 개발에 필수 요소인 그래픽스,

  채용설명회후기강남 카페 알베르2019.10.04

• 2019년 하반기 삼성전자 DS부분 채용설명회

  사업팀, 생산기술연구소, 종합기술원으로 구성되어 있습니다.모집하는 사업부에 대해 자세히 설명해주세요.-메모리 사업부는 DRAM, NAND Flash, Solution 제품(SSD, eMMC, UFS 등) 개발 및 양산 사업을 통해 세계 1위에서 메모리 반도체 사업을 선도하고 있습니다. 빠르게 성장하는 Mobile 메모리, SSD, 서버/Enterprise 분야에서 확고한 기술력과 시장점유율을 바탕으로 전 세계 메모리 ...

  채용설명회후기연세대학교2019.09.10

• 2019 MT 금융페스티벌

  역량 개발노력(디지털,기술)으로 구성되어있습니다.어학성적 커트라인이 있나요?[KDB산업은행]어학성적 기준점수 충족여부만 확인합니다.기준점수: TOEIC 750, TEPS 656, TOEFL(IBT) 72, HSK 5급, JPT 800우대하는 자격은 무엇인가요?[우리은행]금융관련 자격증과 봉사활동(1365,VMS)경험을 우대합니다.면접은 어떤 절차로 진행되나요?[NH 농협은행]토의면접, 집단면접, RP면접으로 진행합니다.

  채용설명회후기건국대학교2019.08.27