• 2019년 하반기 LIG넥스원 신입/경력사원 채용설명회

  - 전자공학, 전기공학, 정보통신공학, 컴퓨터공학, 제어공학 (학사이상)SW - 컴퓨터공학, 소프트웨어공학, 전자공학, 전기공학, 정보통신공학 (학사이상)기계 - 기계공학, 항공우주공학, 조선해양공학 (학사이상)ILS - 산업공학, 전자공학, 전기공학, 기계공학 (학사이상)양산설계(HW) - 전자공학, 전기공학, 정보통신공학, 제어공학 (학사이상)양산설계(기계) - 기계공학, ...

  채용설명회후기캐치카페 신촌2019.10.07

• 2019년 하반기 DS부문 TSP총괄 채용설명회

  설비의 정밀 계측을 통해 불량 발생 Risk를 최소화하는 직무-설비기술 : 최고 품질의 반도체 제품 생산을 위한 설비/제조 인프라 구축을 통해 자동화된 미래 반도체제조환경을 구현하는 직무지원자격은 무엇인가요?*패키지 개발 : - 금속, 재료, 기계, 화학, 전기/전자 공학 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자 - 반도체 설비, Tool, 금형의 구조와 동작 ...

  채용설명회후기서울과학기술대학교2019.09.06

• 2018 하반기 신입사원 채용 설명회

  부문 초정밀 장비 설계 (구동 시스템 설계, 초정밀 메커니즘 설계 등)입니다.전장/회로설계 분야의 주요업무는 반도체, Display, 물류 자동화 부문 초정밀 장비 전장/회로 설계 (Firmware 개발, Digital/Analog 회로설계, Power 설계, FPGA Logic 설계 및 유/공압 제어 설계 등)입니다.S/W의 주요업무는 반도체, Display, 물류 자동화 부문 초정밀 제어 S/W 개발 (센서 및 모션제어 S/W, 자율주행 제어 S/W

  채용설명회후기성균관대학교2018.10.19

• 2018 대졸 신입 채용설명회

  화공, 화학, 산업공학 등 이공계 전공에 제한하여 모집하고 있습니다.우대사항은 무엇인가요?경영지원 직군의 경우 관련 자격증 (회계사, 노무사 자격증 등)이 있을 시 우대하고 있습니다. 또한 국가등록 장애인 및 국가보훈 대상자 역시 관련법령에 따라 우대하고 있습니다.전형절차는 어떻게 되나요?서류전형 직무역량필기시험 면접전형(1, 2, 3차) 채용검진 채용 ...

  채용설명회후기연세대학교2018.09.18

• 2018 상반기 채용설명회

  컴퓨터, 재료공학, 광학, 화학 등 관련학과 전공자- 학점제한은 없습니다.- 다음 중 하나 이상의 공인영어 성적 증명서가 필요합니다.TOEIC 730이상, OPIC IM2이상, TOEIC Speaking 6이상필수/우대 전공이 궁금합니다.전자, 전기, 물리, 메카트로닉스, 기계, 제어계측, 반도체, 컴퓨터, 재료공학, 광학, 화학 등 관련학과입니다.전형 절차는 어떻게 되나요?서류전형 서류합격자 통보 ...

  채용설명회후기연세대학교2018.03.14