'충청남도 조립'에 대한 자료통
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2017 하반기 TP센터 신입사원 채용설명회 총정리
Wafer를 Packaging(조립,검사,모듈)후 출하 진행을 하게 됩니다. 2018년부터는 Post Fab 공정을 TP센터에서 관장하여 역할을 지속적으로 확대해갈 예정입니다.삼성전자 TP 센터의 사업영역은 어떤 것들이 있나요? Packaging, Module/SSD, Test Process가 있습니다.삼성전자 TP 센터의 기업문화가 있다면 소개해주세요저희는 자율출퇴근제를 현재 시행하여 업무의 질을 높히고 있습니다. ...채용설명회후기중앙대학교2017.09.04
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