기술은 정비조립, 가공기술 부문이 있습니다.모집하는 직무에 대해 자세히 설명해주세요. 개발의 경우 직접 코딩을 하기보다는 회사 프로세스와 CMMI 인증 및 유지 업무를 합니다.ILS의 경우 종합군수 지원을 하게 됩니다. 납품 이후 개발 기술 지원을 하게 됩니다.모집인원은 얼마나 되나요?각 모집 부문별로 한 자릿수 가 될 것 같습니다. 채용 시 직원의 근속연수가 길어 ...

인·적성 검사(2018년 10월 중순) - 면접 (2018년 11월 중) - 건강검진 입사순입니다.지원서 작성 시 주의할 점이 있나요?자신에 대해 솔직하게 적어주시고 직무에 대한 이해를 바탕으로 자신이 직무를 위해 해왔던 것에 대해 써주시면 됩니다.시험 일정은 어떻게 되나요?구체적인 시험 일정은 나오지 않았으며 추후 일정이 공지로 나갈 예정입니다.어떤 유형으로 출제되는지 알 수

인적성검사 1차 면접(실무면접) 2차 면접(입원면접) 신체검사 최종 합격 순으로 진행됩니다.전체적인 채용 일정이 궁금합니다.전체적인 채용 일정은 다음과 같습니다.- 서류접수(3월 7일 ~ 3월 19일)- 인적성검사(3월 27일 ~ 3월 28일)- 1차 면접(4월 2일 ~ 4월 3일)- 2차 면접(4월 9일 ~ 4월 10일)- 건강검진/OT- 신입사원 교육(4월 16일 ~ 5월 25일)입사 지원은 어떻게 하나요?당사 ...

제품 설계/조립/재료개발 - 부품설계/제작, 열-구조 및 방열 설계 공정/장비_공정/장비- TFT-LCD, OLED 단위 공정 최적화 및 관리 기술 대응- TFT-LCD, OLED 단위 공정 수율 안정화 및 생산지원공정/장비_환경/안전- UT, 환경 설비 설계 및 시공 관리 - 안전 정책(안전문화, 법규 등) 및 안전관리 업무 - 보건 관리 업무(산업보건, 화학물질, 보건 프로그램 등) Sales/Marketing- 고객 및 시장 ...

Wafer를 Packaging(조립,검사,모듈)후 출하 진행을 하게 됩니다. 2018년부터는 Post Fab 공정을 TP센터에서 관장하여 역할을 지속적으로 확대해갈 예정입니다.삼성전자 TP 센터의 사업영역은 어떤 것들이 있나요? Packaging, Module/SSD, Test Process가 있습니다.삼성전자 TP 센터의 기업문화가 있다면 소개해주세요저희는 자율출퇴근제를 현재 시행하여 업무의 질을 높히고 있습니다. ...

온라인 인성검사 SW역량인증시험 1차면접 2차면접 최종합격 순으로 진행됩니다.※ SW역량인증시험은 SW직무 지원자만 해당됩니다.이번 상반기 신입/경력 수시채용의 모집 분야와 담당 업무는 무엇인가요?1. SW 직무■ SW공통 우대 역량 방위산업 및 무기체계 개발 경험, 임베디드 SW개발, SW개발(C/C++, MFC, MATLAB), 운영체제 활용(RTOS, Linux, Windows), 네트워크 프로그래밍 및 DB설계, GUI

HMAT(인적성검사) 면접 합격자 발표로 이어집니다. 디자인분야의 경우에는 서류전형 실기평가 HMAT(인적성검사) 면접 합격자 발표로 이어집니다.선발 대상은 어떻게 되나요?학사의 경우 3학년 1 ~ 2학기 재학생(수강학기 5 ~ 6학기)에 한해서 지원이 가능합니다. 석사의 경우에는 1 ~ 3학기의 대상자가 지원 가능합니다. 박사는 Coursework 수료 이상 ~ 4년차 2학기까지 ...

및 조립기술, 라인 운영 및 생산시스템 관리경합금 주조 생산기술 및 금형기술 개발- 관련전공 : 기계/기계설계/자동차/제어계측/전기전자/산업공학/금속재료/이공기타- 근무지 : 서산본사3. 생산지원- 직무구분 : 자재/생산 물류 관리 및 시스템 운영/개선생산 계획 및 진도 관리, 공구 재고 및 사양 관리- 관련전공 : 기계/기계설계/자동차/제어계측/전기전자/산업공학 ...

인적성검사 실무진/임원 면접 CEO 면접 최종 합격이 순서대로 진행됩니다.지원 자격이 궁금합니다.대졸이상의 학력소지자 또는 2016년 2월 졸업예정자이셔야 합니다.해외여행에 결격사유가 없어야 하며 남성 지원자의 경우 병역필 또는 면제자이어야 합니다.경력직의 경우에는 해당분야에서 2년 이상의 경력이 있는 경험자이어야 합니다.모집 분야는 무엇인가요?모집분야 및