'반도체Test'에 대한 자료통
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총 26건-
Test&System Package 총괄 상반기 채용설명회
개발- 반도체 Packaging 기술/소재/공정을 연구하고 첨단 반도체 Package 제품을 개발하는 직무- 최적화된 구조의 반도체 Package와 이를 구현하기 위한 Package 공정개발을 연구하여 첨단 반도체 제품 개발과 반도체 공정물질 확보, 불량 원인 적기 해결, 생산성 극대화, 원가 경쟁력 향상을 통해 Package의 가치를 극대화합니다.(2) 설비기술- 최고 품질의 반도체 제품 생산을 위한 ...채용설명회후기중앙대학교2019.03.08 -
2019년 하반기 ASML 신입사원 공개채용 설명회
- 반도체 및 High-tech 분야의 근무 경험 2년 이상입사지원은 어떻게 하나요?온라인 지원서를 작성해 주시면 됩니다.전형절차가 어떻게 되나요?서류 전형 Online AI test(10월 초순) 영어 테스트(10월 중순) 1차 실무진 면접(10월 하순) 2차 임원 면접(11월 중순) 최종 합격자 발표(12월 중순) 순으로 진행이 됩니다.모집부문이 어떻게 되나요?금번 채용의 모집분야는 아래와 ...채용설명회후기한양대학교2019.09.19 -
2020년도 대한항공 신입사원 공개채용 설명회
구슬 Test로 진행됩니다.PT 면접의 주제는 지원 분야 관련 주제로 면접 당일 주어지고 A4용지와 펜 하나를 나눠주고 30분 동안 준비를 한 후15분 동안 면접을 보게 됩니다. 면접 시간은 인당 3분입니다. 집단 역량 면접은 5인 1조로 조별로 20분 동안 진행이 됩니다.주제는 이전에 발표했던 PT 내용과 전공/상식, 갈등 상황 등 개인별 질의/응답으로 진행됩니다.개별 PT, 집단 역량 ...채용설명회후기연세대학교2019.09.18 -
2019년 하반기 삼성전자 DS부분 채용설명회
사업부, 반도체연구소, TestSystem Package 총괄,기흥/화성/평택 단지, LED 사업팀, 생산기술연구소, 종합기술원으로 구성되어 있습니다.모집하는 사업부에 대해 자세히 설명해주세요.-메모리 사업부는 DRAM, NAND Flash, Solution 제품(SSD, eMMC, UFS 등) 개발 및 양산 사업을 통해 세계 1위에서 메모리 반도체 사업을 선도하고 있습니다. 빠르게 성장하는 Mobile 메모리, SSD, 서버/Enterprise ...채용설명회후기연세대학교2019.09.10 -
2019년 하반기 DS부문 TSP총괄 채용설명회
고성능 반도체 package 및 첨단 제조 공정을 개발/최적화하고 제품 성능 및 생산 효율 향상을 통해 반도체의 가치를 극대화하는 직무-평가 및 분석 : 평가 - 완성된 반도체 package의 Logic TEST, 환경 TEST, 외관 TEST를 통해 품질을 보증하고 최적의 Test Infra와 프로그램을 개발하여 TEST 효율 및 정합성을 향상하는 직무분석 - 반도체 Package의 불량 발생 원인을 분석하여 개선하고, 소재 ...채용설명회후기서울과학기술대학교2019.09.06 -
메모리사업부 2019 상반기 채용설명회
분석, 반도체 공정설계, 반도체 공정기술, 설비기술, 소프트웨어개발, 환경안전, 영업마케팅입니다.모집하는 직무에 대해 자세히 설명해주세요.1. 회로설계- 디지털/아날로그 논리회로 및 Mixed 신호처리 회로설계- 시뮬레이션 툴을 이용한 Functional Timing 검증 환경구축 및 회로 검증- 회로특성 보장을 위한 공정 Design Rule 기반의 Physical Layout 설계2. 평가 및 분석- 불량 검출과 ...채용설명회후기서울대학교2019.03.11 -
DS부문 채용설명회
환경안전, 반도체설계, 공정개발, 설비/시스템 개발, 소재개발 직무를 모집합니다.전형 절차가 어떻게 되나요?지원서 작성 직무 적합성 평가 직무적성검사(SW:S/W 역량테스트) 종합면접 채용 검진 최종합격 순으로 진행됩니다.필수/우대 전공이 있나요?반도체는 다양한 전공이 필요합니다. 전자·전기, 재료공학, 컴퓨터, 물리, 화학/화공, 기계공학, 산업공학, 수학, 통계 등채용설명회후기한양대학교2019.03.06 -
삼성전자 파운드리사업부 채용설명회
시스템 반도체에 필요한 다양한 Analog/Digital IP 회로를 설계 및 검증하고, 파운드리 고객에게 최적의 설계 솔루션을 제공하는 직무 2) 평가 및 분석 - 반도체 Chip의 특성 평가/분석에 필요한 Program을 개방하고, 양질의 제품 개발을 위한 기술적 솔루션을 제공하는 직무 - 제품의 신뢰성 및 품질을 보증하고, 고객 지원을 위한 품질 관련 솔루션을 제공하는 직무 3) 공정설계 - ...채용설명회후기홍익대학교2019.03.06 -
2018 하반기 신입사원 채용 설명회
주요업무는 반도체, Display, 물류 자동화 부문 초정밀 장비 설계 (구동 시스템 설계, 초정밀 메커니즘 설계 등)입니다.전장/회로설계 분야의 주요업무는 반도체, Display, 물류 자동화 부문 초정밀 장비 전장/회로 설계 (Firmware 개발, Digital/Analog 회로설계, Power 설계, FPGA Logic 설계 및 유/공압 제어 설계 등)입니다.S/W의 주요업무는 반도체, Display, 물류 자동화 부문 초정밀 제어 S/W ...채용설명회후기성균관대학교2018.10.19 -
2018 하반기 채용설명회
어학 test 있습니다. 외국인과의 free talking을 통해 영어 수준을 평가할 것이며, 직무 관해서는 물어보지 않고, 자유로운 주제에 대해 대화를 나누는 정도입니다. 다만, 상급 수준이라고 판단되면 간혹 어려운 질문이 몇 개 던져질 수 있습니다. 실제로 어학 테스트로 당락이 좌우되지는 않으므로 큰 걱정은 안 하셔도 됩니다. 더불어, 중국어, 일본어, 불어 등의 제2외국어 test ...채용설명회후기중앙대학교2018.09.20 -
2019년도 대한항공 신입사원 공개채용
제시[제2외국어 구술TEST]- 전공자에 한하여 일대일 진행 (3분)- 일반직 타 계열 지원자 희망 시 가능2차 면접은 어떻게 진행되나요?[개별 Presentation]- 시간: 준비 30분, 발표 3분(발표 및 질의응답 포함)- 주제: 지원분야 관련 주제 면접 당일 부여[역량면접]- 형태: 집단 역량면접(5인 1조 / 15분)- 주제: PT내용, 전공/상식, 갈등상황 등 개인별 질의응답[영어구술TEST]- Native ...채용설명회후기성균관대학교2018.09.13 -
2018 하반기 채용설명회
전자전기, 반도체, 디스플레이공학, 물리 등, 기구/광학은 전자전기, 물리 기계학과를 선호합니다. 공정 장비는 이공계열 중 전자전기, 반도체, 디스플레이공학, 물리, 기계, 화학/화공, 재료/신소재, 산업공학 모두 지원 가능합니다.Sales/marketing 직무는 전공 무관이며, 상품기획 및 기술영업은 이공계열만 뽑습니다. Staff 직무에서 전략팀은 이공계열(MBA나 경영 복수전공자 ...채용설명회후기중앙대학교2018.09.04 -
2018년도 하반기 소프트웨어 공채채용
코딩 test를, 2차는 심층 코딩 test와 SKCT 심층 능력을 평가합니다.난이도는 어떤가요?1차 코딩 시험은 대학교 1,2학년 수준의 문제가 출제됩니다.1차 면접은 어떻게 진행되나요?면접은 2018년 10월 첫째 주 또는 둘째 주에 진행될 예정입니다.면접 팁이 궁금합니다.관련 분야에 관한 기본적인 기초소양을 보고 채용합니다. 기업의 인재상을 보는 것이 좋습니다. 하이닉스는 ...채용설명회후기건국대학교2018.08.29 -
DS부문 TP Center 2018 Campus Recruting
어떻게 되나요?TestPackage 센터 공정 개발(E), 설비기술(F), S/W 개발(DS 공통) 직무입니다.모집인원이 어떻게 되나요?구체적인 인원수는 알려드리기 어렵습니다. 다만 많은 인원을 채용할 예정입니다.근무 지역은 어디인가요?온양캠퍼스, 천안캠퍼스입니다.지원 자격은 무엇인가요?지원 자격은 다음과 같습니다.- 2018년 8월 학사, 석사 졸업예정자 및 기졸업자 (2018년 8월 ~ 9월 입사)*채용설명회후기건국대학교2018.03.14 -
2017 하반기 DS부문 채용설명회 총정리
사업부, 반도체 연구소, 소프트웨어 센터, Test Package 센터, 기흥/화성 단지, LED 사업팀, 생산기술 연구소, 종합기술원으로 구성되어 있습니다. 앞으로도 DS부문은 도전, 창조, 협력의 정신으로 기술혁신을 이끌고 세상의 변화를 주도해 나갈 예정입니다.삼성전자 DS부문에 각 부서가 하는 일을 알려 주실 수 있나요?삼성전자 DS부문에 앞서 말한 많은 부서가 있는데 입사 시 ...채용설명회후기한양대학교2017.09.04 -
2017 하반기 TP센터 신입사원 채용설명회 총정리
하는 곳인가요?Test Package센터는 IT 첨단산업의 핵심인 Memory, System LSI Device의 Packaging 및 Module제품을 제조하는 사업장으로, DS 부문의 부가가치 극대화를 사업 목표로 하고 있고 이러한 일을 하고 있습니다.삼성전자 TP센터의 역할을 무엇인가요?과 EDS 공정에서 생산된 Wafer를 Packaging(조립,검사,모듈)후 출하 진행을 하게 됩니다. 2018년부터는 Post Fab 공정을 TP센터에서 ...채용설명회후기중앙대학교2017.09.04 -
2017 수시채용 설명회 총정리 ✔
학기동안 반도체 분야에 집중을 하기 위함입니다. 따라서 몇 가지 요청사항이 있습니다.1. SK하이닉스에 반드시 입사 할 분들만 지원해 주시기 바랍니다.2. 합격자들은 남은 학기에 대한 학업 계획서를 제출해 주시기 바랍니다.3. 향후 2박 3일(또는 1박 2일)의 Workshop이 진행될 예정입니다. 반드시 참석을 부탁드립니다.또한, 수시채용 접수는 한 번만 가능합니다. 3차 ...채용설명회후기국민대학교2017.08.28 -
2015 상반기 신입사원 채용상담회
영어 TEST 2차 임원 면접 최종합격자 발표 입니다.응시 자격 요건이 있나요?학사 이상(CS Engineer) 석사/박사 학위 소지자(FA Engineer),학점 평균 3.0 이상인 분(전공학점 우수자 우대),TOEIC 800 이상인 분(영어회화 가능한 사람을 의미하며,상응하는 TOEIC Speaking, OPIc 점수로 대체 가능),Global 역량을 보유한 분 지원 가능합니다.경력의 경우엔 반도체 Lithography 및 공정 경력자를 ...채용설명회후기서울대학교2016.10.26 -
2015 상반기 신입사원 / 인턴사원 채용상담회
필름/ 반도체 회로 소재, OLED 조명, Glass 소재사업부 제품 개발 : 광학소재, 고 기능소재, OLED조명 제품 개발4.재료재료연구소 : OLED/LCD 디스플레이 소재, 고분자 소재, Energy 소재사업부 제품 개발 : Display 재료 개발5.전지Battery연구소 : 소재, 부품 선행 개발, 전지 선행 개발, Mobile 전지 선행 개발, Pack, BMSMobile전지개발 : 모바일 IT, 전동공구, 전력저장, EV용 ...채용설명회후기서울대학교2016.10.21 -
2015 상반기 신입사원 채용상담회
전자/전기, 반도체RD 기구/광학 설계 : 전자/전기, 기계, 물리Sales/Marketing : 전공무관Sales/Marketing 고객지원 : 전공무관Sales/Marketing 상품기획 : 이공계Staff HR : 인문/상경계Staff 경영지원/총무 : 인문/상경계Staff 경영기획/관리 및 재경 : 상경계Staff 업무혁신(IT) : 이공계Staff 품질 : 이공계Staff 구매 : 이공계 입니다.별도로 우대하는 사항이 있나요?보훈, 장애 대상자는 관련 ...채용설명회후기서울대학교2016.10.21
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