'반도체 부품'에 대한 자료통
자료통
총 22건-
2020년도 대한항공 신입사원 공개채용 설명회
설명은 채용 홈페이지(근무지역은 어디인가요?일반직은 보통 인천공항에서 근무하게 됩니다.항공기술 분야는 경인/부산에서 근무하게 되며 서류 지원 시 근무지를 선택하실 수 있으십니다.항공 우주 분야 지원자는 부산(일반 기술), 대전(연구개발) 근무 가능한 분에 한합니다.지원자격은 무엇인가요?- 전공 제한이 있습니다. 모집공고에 본인의 전공이 없으면 지원이 ...채용설명회후기연세대학교2019.09.18 -
2019년 하반기 삼성전자 System LSI 사업부 채용설명회
설계(E 직군)-반도체 공정설계(E 직군)- S/W 개발(S 직군)-영업 마케팅(M 직군)모집하는 직무에 대해 자세히 설명해주세요. -회로설계 : 시스템 반도체를 개발하기 위한 Analog/Digital 회로를 설계, 검증하고 고객에게 솔루션을 제공하는 직무-신호 및 시스템 설계 : 무선통신 기술에 관한 이해를 바탕으로 Modem, Connectivity(Wi fi/BT/GNSS), Multimedia 관련 무선 통신 및 영상처리(ISP) ...채용설명회후기고려대학교2019.09.16 -
2019년 하반기 삼성전자 DS부분 채용설명회
사업부, 반도체연구소, TestSystem Package 총괄,기흥/화성/평택 단지, LED 사업팀, 생산기술연구소, 종합기술원으로 구성되어 있습니다.모집하는 사업부에 대해 자세히 설명해주세요.-메모리 사업부는 DRAM, NAND Flash, Solution 제품(SSD, eMMC, UFS 등) 개발 및 양산 사업을 통해 세계 1위에서 메모리 반도체 사업을 선도하고 있습니다. 빠르게 성장하는 Mobile 메모리, SSD, 서버/Enterprise ...채용설명회후기연세대학교2019.09.10 -
2019년 하반기 DS부문 TSP총괄 채용설명회
고성능 반도체 package 및 첨단 제조 공정을 개발/최적화하고 제품 성능 및 생산 효율 향상을 통해 반도체의 가치를 극대화하는 직무-평가 및 분석 : 평가 - 완성된 반도체 package의 Logic TEST, 환경 TEST, 외관 TEST를 통해 품질을 보증하고 최적의 Test Infra와 프로그램을 개발하여 TEST 효율 및 정합성을 향상하는 직무분석 - 반도체 Package의 불량 발생 원인을 분석하여 개선하고, 소재 ...채용설명회후기서울과학기술대학교2019.09.06 -
Test&System Package 총괄 상반기 채용설명회
개발- 반도체 Packaging 기술/소재/공정을 연구하고 첨단 반도체 Package 제품을 개발하는 직무- 최적화된 구조의 반도체 Package와 이를 구현하기 위한 Package 공정개발을 연구하여 첨단 반도체 제품 개발과 반도체 공정물질 확보, 불량 원인 적기 해결, 생산성 극대화, 원가 경쟁력 향상을 통해 Package의 가치를 극대화합니다.(2) 설비기술- 최고 품질의 반도체 제품 생산을 위한 ...채용설명회후기중앙대학교2019.03.08 -
DS부문 채용설명회
환경안전, 반도체설계, 공정개발, 설비/시스템 개발, 소재개발 직무를 모집합니다.전형 절차가 어떻게 되나요?지원서 작성 직무 적합성 평가 직무적성검사(SW:S/W 역량테스트) 종합면접 채용 검진 최종합격 순으로 진행됩니다.필수/우대 전공이 있나요?반도체는 다양한 전공이 필요합니다. 전자·전기, 재료공학, 컴퓨터, 물리, 화학/화공, 기계공학, 산업공학, 수학, 통계 등채용설명회후기한양대학교2019.03.06 -
2019년도 대한항공 신입사원 공개채용
고려하여, 채용 시 신분 및 처우 별도 협의 후 결정 예정입니다.- 연구개발 부문은 설계 실무 경력자를 우대합니다.전형절차가 어떻게 되나요?서류전형 1차 면접(토론면접) 2차 면접(PT/역량면접) 3차 면접(경영층면접) 건강검진 최종합격- 1차 면접 시 제2외국어 구술 시험, 2차 면접시 영어 구술 시험을 실시합니다. (제 2외국어 구술 시험은 어학전공자는 필수, 일반직 타 ...채용설명회후기성균관대학교2018.09.13 -
2018 하반기 채용설명회
MLCC라는 부품을 개발하는 부서입니다. 현재 각광받는 자율 주행 자동차, 사물 인터넷 등의 차세대 사업에서 필수로 요구되는 부품이기도 하며 이용할 수 있는 범위가 무궁무진한 부품이라 현재 시장 상황이 매우 좋습니다. 전공 부문은 기계, 재료금속, 전기전자, 화공부문 등 골고루 선발하는 편이나 현재는 재료금속, 전기전자, 화공부문이 좀 더 많이 필요한 상황입니다.-채용설명회후기중앙대학교2018.08.28 -
SK이노베이션 계열 채용설명회
전공무관입니다.전체적인 채용 일정이 궁금합니다.이노베이션 계열 상반기 신입사원 채용의 전체적인 일정은 다음과 같습니다.- 지원서 접수 (2018년 3월 8일 ∼ 2018년 3월 23일)- 서류전형 결과 발표 (2018년 4월 13일)- 필기전형(SKCT) (2018년 4월 22일)- 전형 결과 발표 (2018년 5월 2일)- 면접 전형 (5월 중)- 최종 면접 결과 발표 (2018년 6월 1일) 입니다.입사지원은 어떻게 하나요 ...채용설명회후기연세대학교2018.03.12 -
2018년 상반기 대졸 정기채용 설명회
분석(산화물 반도체/LTPS 등)RD_회로 설계- 회로부품개발(D-IC, P-IC, FPCB, Touch Sensor)- 화질 알고리즘 및 구동 System 개발 RD_기구 설계- 기구 구조, 제품 설계/조립/재료개발 - 부품설계/제작, 열-구조 및 방열 설계 공정/장비_공정/장비- TFT-LCD, OLED 단위 공정 최적화 및 관리 기술 대응- TFT-LCD, OLED 단위 공정 수율 안정화 및 생산지원공정/장비_환경/안전- UT, 환경 설비 설계 및 시공 관리 -채용설명회후기성균관대학교2018.03.09 -
삼성전자 DS부문 메모리사업부 채용설명회
신인사원 채용 / 하계인턴 채용을 진행합니다.모집부문은 메모리사업부의 반도체 설계 , 공정개발 , 생산관리 , 설비기술 부문입니다.*S/W개발 , 영업마케팅 , 환경안전 직무는 DS부문으로 모집합니다.모집하는 직무에 대해 설명해주세요!- 반도체설계 : 반도체 관련 지식을 바탕으로 회로설계, 제품평가, Solution 개발, 품질관리(QA/CS), 상품기획 등을 연구개발 하는 직무입니다.-채용설명회후기연세대학교2018.03.06 -
2017 하반기 S.LSI사업부 신입사원 채용설명회 총정리
있습니다. 한식,양식,면요리,채식등 하루 세끼 무료제공에 Take-Out까지제공합니다.-사내 병원과 건강관리 센터가 있습니다.- 신라호텔이 운영하는 DSR 빌딩 내 휘트니스 시설로 헬스장,스쿼시장,스피닝장,수영장, 축구장 등이 있습니다.- 통근 버스를 제공하여 600여 개의 노선이 운영되며 편안하고 안전하게 출퇴근 할 수 있도록 합니다.삼성전자 S.LSI 사업부 기업 ...채용설명회후기홍익대학교2017.09.05 -
2015 상반기 산학장학생 채용상담회
금번채용의 구체적인 일정이 어떻게 되나요?지원서접수 : 2015년 3월 23일 월요일 ~ 2015년 4월 5일 일요일 23시 까지최종결과 발표: 5월 말 예정입니다.채용 절차가 어떻게 되나요?서류전형 1차 면접 및 인성검사 2차 면접입니다.금번채용의 모집부문이 어떻게 되나요?모집분야OLED부문Panel : TFT 설계/소자, OLED 설계/소자, 부가 성능 설계재료 : Backplane 재료, OLED/Polarizer 재료, ...채용설명회후기연세대학교2016.10.21 -
2015 상반기 신입사원 / 인턴사원 채용상담회
필름/ 반도체 회로 소재, OLED 조명, Glass 소재사업부 제품 개발 : 광학소재, 고 기능소재, OLED조명 제품 개발4.재료재료연구소 : OLED/LCD 디스플레이 소재, 고분자 소재, Energy 소재사업부 제품 개발 : Display 재료 개발5.전지Battery연구소 : 소재, 부품 선행 개발, 전지 선행 개발, Mobile 전지 선행 개발, Pack, BMSMobile전지개발 : 모바일 IT, 전동공구, 전력저장, EV용 ...채용설명회후기서울대학교2016.10.21 -
2015 상반기 신입사원 채용상담회
구매 입니다.채용 프로세스에 대해 말씀해주세요.서류전형 인적성검사 1차 면접 2차 면접 건강검진 최종입사순 입니다.구체적인 전형 일정이 궁금합니다.서류접수 : 2015년 04월 13일 월요일 10시 ~ 2015년 04월 21일 화요일 17시인적성검사 : 2015년 05월 09일 토요일1차 면접 : 2015년 05월 말 예정2차 면접 : 2015년 06월 중 예정최종입사 : 2015년 7월 초 예정 입니다.공통 지원자격 ...채용설명회후기서울대학교2016.10.21 -
2015 상반기 신입사원 채용설명회
: 회로부품(IC, 구동/보상회로), 모듈, 화질 개발 및 평가 등기구 설계 : 기구 부품 설계 및 개발, 진동/충격 신뢰성광학설계 : 광학System 설계, 광학측정/분석(영업/마케팅)영업/마케팅 : 고객 및 시장 분석을 통한 전략 수립고객지원 : 고객 제품 개발 및 공정 Field 품질관련대응(Qual,/CS)상품기획 : 고객/기술동향 분석 기반의 제품 전략 및 Roadmap 수립(Staff)HR : 조직/인력/제도운영,채용설명회후기중앙대학교2016.10.21 -
2015 하반기 LGenius Members 채용상담회
23:00까지 진행됩니다.채용 전형 절차는 어떻게 되나요?서류전형 1차 실무진 면접 및 인성검사 2차 임원면접 최종 발표로 이루어집니다.자격 요건이 어떻게 되나요?병역필, 면제 및 비대상자에 한해서 지원 가능합니다.박사과정의 지원자는 전문연구요원으로 복무 및 복무예정자에 한해서는 지원이 가능합니다.모집 분야는 무엇인가요?모집분야와 대상전공은 다음과 ...채용설명회후기연세대학교2016.10.20 -
2015 하반기 신입사원 채용상담회
이번 채용 분야와 모집 인원에 대해 알려주세요.D(Engine System, Transmission, BodySecurity, PassiveSafety) 00명 Quality 0명 Plant 0명 Business related part(Business Development) 0명 입사 지원 시 본인의 전공에 적합한 '엔지니어링 파트' 혹은 '경영지원파트'에 지원하여 주시기 바랍니다.지원 자격은 무엇인가요?기초적인 영어작문, 회화, 독해 가능자 기졸업자 혹은 16년 2월 졸업예정자 전기, 전자,채용설명회후기서울대학교2016.10.20 -
2015 하반기 신입사원 채용상담회
내식성/내마모성 부품소재 개발- 유무기 합성, 촉매 등 화학반응 분석/해석[요소기술(기계, 전자 물리, 화학 등)]주요직무- Etch/Plasma 공정, RF system 최적화 등- 초임계기술- 오염 입자, Pattern Defect 연구 등세요.지원자격은 무엇인가요?지원자격은 다음과 같습니다.1. 학석사 학위 소지자 혹은 16년 2월 학위취득 예정자2. 전학년 평점 평균 3.0이상 (4.5만점 기준)3. OPIc IL이상 혹은 ...채용설명회후기서울대학교2016.10.18 -
R&D 투자와 다양한 Tets Socket Solution을 개발하는 ISC를 지금 사람인이 만나봅니다.
현직자 인터뷰경영기획2014.12.30
1
2
최근 나의 검색
나의 검색 저장 단어
검색하고 저장하면 매일0
새로운 검색결과 메일이 배달됩니다!
-
채용정보를 찾아보세요!