'금속 공정'에 대한 자료통
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총 35건-
삼성 DS부문 공정설계 채용설명회
부문은 공정 설계에서는 메모리사업부, Foundry 사업부, 반도체 연구소에서 모집이 있을 예정입니다. 모집하는 직무에 대해 자세히 설명해주세요.-메모리 사업부반도체 공정 프로세스를 설계하고, 요구 성능 및 품질 확보를 위한 소자와 최적 Layout 및 Mask를 개발하는 직무-Foundry 사업부고객이 원하는 Chip의 Spec을 충족시키기 위하여 반도체 공정 아키텍처를 설계하고, 공정 및채용설명회후기서울대학교2019.08.28 -
2019년 하반기 한화케미칼 채용설명회
개발, 공정 개선생산지원(계전) Engineer- 계기/전기 설비의 정비계획 수립 및 수행생산지원(정비) Engineer- 회전기계 및 고정 장치에 대한 정비 계획 수립, 공정 설비의 가동률을 향상시키고, 안정적인 생산 활동을 지원 Digital Transformation (Data Scientist)- 데이터 분석 기반의 비즈니스 인사이트 도출 및 Advanced Analytic 과제 수행 Digital Transformation (APC)- 석유화학 공정 내 APC 시스템 ...채용설명회후기연세대학교2019.09.25 -
2019년 하반기 삼성전기 신입사원 공개채용 설명회
개발, 설비/공정 개발, 회로 기술, 기반기술 등의 업무를 수행합니다.[소프트웨어직] 시스템 아키텍처, 알고리즘, 영상처리 등의 업무를 수행합니다.[경영지원직] 경영지원 업무를 수행합니다.[영업마케팅직] 영업, 마케팅 업무를 수행합니다.근무지역은 어디인가요?[연구개발직] 수원/세종/부산[소프트웨어직] 수원[경영지원직] 수원[영업마케팅직] 수원지원자격은 ...채용설명회후기한양대학교2019.09.11 -
2019년 하반기 삼성전자 DS부분 채용설명회
있습니다.첨단 공정 기술 설계 및 인프라를 통해 전 세계 Fabless 고객에게 Total Foundry Solution을 제공하는 사업부입니다.영업마케팅, 회로설계, 공정설계, 설비기술로 이루어져 있으며 1.5만 명의 임직원이 있어 풍부한 인프라 규모를 가지고 있습니다. 또한 텍사스에 공장이 있어 미국 엔지니어들을 보고 배울 수 있는 기회도 있습니다.-System LSI 사업부는 5G 멀티 모드 Exynos Modem, ...채용설명회후기연세대학교2019.09.10 -
2019년 하반기 DS부문 TSP총괄 채용설명회
제조 공정을 개발/최적화하고 제품 성능 및 생산 효율 향상을 통해 반도체의 가치를 극대화하는 직무-평가 및 분석 : 평가 - 완성된 반도체 package의 Logic TEST, 환경 TEST, 외관 TEST를 통해 품질을 보증하고 최적의 Test Infra와 프로그램을 개발하여 TEST 효율 및 정합성을 향상하는 직무분석 - 반도체 Package의 불량 발생 원인을 분석하여 개선하고, 소재/설비/공정 최적화 및 설비의 ...채용설명회후기서울과학기술대학교2019.09.06 -
2019년 하반기 SK실트론 채용설명회
개발, Simulation),공정기술(결정성장 공정기술 엔지니어, Wafer 제조 공정기술 엔지니어), 장비 기술(장비기술 엔지니어),품질(Quality Planning, Quality Control, 제품 기획 및 Application Engineer),IT(정보화, 자동화, 정보 분석,보완), SHE(시설관리, 환경관리), 경영지원(회계/재무)입니다.모집인원은 얼마나 되나요? 각 직무별 인원은 확정되어있지 않고, 전체적으로 00명을 채용하고 ...채용설명회후기연세대학교2019.09.05 -
삼성디스플레이 2019 하반기 채용
재료개발, 공정개발- 소프트웨어: 시스템 스프트웨어(Smart Factory 구현을 위한 시스템 및 S/W 개발 및 운영)- 설비엔지니어: 설비기술, Infra기술- 경영지원: 기획, 재무, 인사, 구매 관련된 직무를 합니다.구체적인 내용은 팸플렛의 QR코드를 통해 동영상을 볼 수 있습니다. 모집인원은 얼마나 되나요? 금번 채용에서는 000명을 채용하고 있습니다. 상반기보다 채용인원을 늘릴 ...채용설명회후기연세대학교2019.09.03 -
메모리사업부 2019 상반기 채용설명회
반도체 공정설계, 반도체 공정기술, 설비기술, 소프트웨어개발, 환경안전, 영업마케팅입니다.모집하는 직무에 대해 자세히 설명해주세요.1. 회로설계- 디지털/아날로그 논리회로 및 Mixed 신호처리 회로설계- 시뮬레이션 툴을 이용한 Functional Timing 검증 환경구축 및 회로 검증- 회로특성 보장을 위한 공정 Design Rule 기반의 Physical Layout 설계2. 평가 및 분석- 불량 검출과 대책 ...채용설명회후기서울대학교2019.03.11 -
Test&System Package 총괄 상반기 채용설명회
Packaging 기술/소재/공정을 연구하고 첨단 반도체 Package 제품을 개발하는 직무- 최적화된 구조의 반도체 Package와 이를 구현하기 위한 Package 공정개발을 연구하여 첨단 반도체 제품 개발과 반도체 공정물질 확보, 불량 원인 적기 해결, 생산성 극대화, 원가 경쟁력 향상을 통해 Package의 가치를 극대화합니다.(2) 설비기술- 최고 품질의 반도체 제품 생산을 위한 설비를 유지 ...채용설명회후기중앙대학교2019.03.08 -
2019 공공기관 채용설명회 - 산업진흥정보화
일반직(기술)- 금속, 기계- 문화콘텐츠, 4차 산업분야- 전기, 전자- 화공, 산업공학 등3. 업무지원직(사무지원)- 주요 정책사원 사무지원- 운전기사4. 업무지원직(전문위원)- 청년창업사관학교 전담 교수- 청년창업센터 코치- 재도전종합지원센터 코치5. 기능직- 본사 및 연수원 시설관리 등6. 서무직- 사무보조 등채용직무 소개1. (행정) 일반행정- 경영기획* 경영목표 달성을 ...채용설명회후기양재aT센터2019.01.14 -
2018 하반기 신입사원 채용 설명회
S/W 공정 등 설비운영 전반적 지식보유 및 고객 교육입니다.생산 관리/품질 분야의 주요업무는 글로벌 생산기획, 생산관리, 빅데이터와 Real-time OS 관리입니다.요소기술 분야의 주요업무는 Chemical, 소재/재료, 내구 신뢰성, RF/Plasma, Clean, Photo, Etcher 요소기술 개발, Display(Inkjet OLED), Test/Package(TSV, 검사기) 개발입니다.영업/경영지원 분야의 주요 업무는 반도체/Display/물류 자동화 ...채용설명회후기성균관대학교2018.10.19 -
2019년도 대한항공 신입사원 공개채용
부문은 항공정비(경인/부산), 항공우주(부산)에서 근무하게 됩니다.- 연구개발 부문은 항공기술연구원(대전) 근무 가능한 분에 한합니다.지원자격은 무엇인가요?- 모집 대상 전공자(기 졸업자 또는 2019년 2월 졸업예정자)- TOEIC 750점, TEPS 630점, OPIC LVL IM 또는 TOEIC Speaking LVL 6 이상 자격 취득한 분- 병역필 또는 면제자로 학업성적이 우수하고, 해외여행에 결격 사유가 ...채용설명회후기성균관대학교2018.09.13 -
2018 하반기 신입사원 채용설명회
환경, 금속, 재료4. 생산기술(중공업) : 기계, 전기, 산업공학5. 시공기술(건설) : 토목, 건축, 기계, 전기, 안전6. 전산개발 : 전산, 컴퓨터공학우대사항은 무엇인가요?일부 계열사 영업 직무에서 어학특기자(영어, 중국어, 일본어, 불어, 스페인어 등)를 우대하고 있고 계열사 업무 관련 자격증 소지자 (건축 관련의 경우 기사 자격증, 인사 관련은 노무사 자격증 등 )을 ...채용설명회후기한국외국어대학교2018.09.05 -
2018 하반기 SK 실트론 채용설명회
Simulation), 공정기술(결정성장 공정기술 엔지니어), Wafer 제조 공정기술 엔지니어, 장비기술 엔지니어), 품질(Quality Planning, Quality Control, 제품 기획 및 Application Engineer), IT, SHE(시설관리, 환경관리), 경영지원(회계/재무, 구매, HR)입니다.필수·우대전공은 무엇인가요?D의 경우, 재료, 금속, 신소재, 반도체, 세라믹, 기계, 물리, 화학(공학) 등이 적합하며 석사학위자를 ...채용설명회후기서강대학교2018.09.04 -
DS부문 TP Center 2018 Campus Recruting
센터 공정 개발(E), 설비기술(F), S/W 개발(DS 공통) 직무입니다.모집인원이 어떻게 되나요?구체적인 인원수는 알려드리기 어렵습니다. 다만 많은 인원을 채용할 예정입니다.근무 지역은 어디인가요?온양캠퍼스, 천안캠퍼스입니다.지원 자격은 무엇인가요?지원 자격은 다음과 같습니다.- 2018년 8월 학사, 석사 졸업예정자 및 기졸업자 (2018년 8월 ~ 9월 입사)* 하계 인턴(E/S직군) : 20 ...채용설명회후기건국대학교2018.03.14 -
2018년 상반기 3급 신입 채용설명회
전자재료개발, 공정개발 등이 있습니다.기술직은 공정프로세스 및 설비의 set-up, 유지, 관리, 개선을 통한 생산성을 향상합니다. 제조 효율 혁신 및 품질 향상 극대화로 제품의 안전성, 신뢰성을 보증하고, 이 외 공정 및 기구 설계, 구조해석, 장치 검사, 설비운영 등을 맡고 있습니다. 관련 직무로는 제품제조 기술, 생산공정기술, 설비기술, 품질 등이 있습니다 ...채용설명회후기한양대학교2018.03.08 -
기흥/화성/평택 단지 총괄 채용 설명회
채용합니다. 공정 개발, 설비·시스템개발, 인프라 기술, SW 개발, 환경/안전 부문에서 공통 선발할 예정입니다.모집인원은 어떻게 되나요?000명 채용 예정입니다.근무지역은 어디인가요?삼성전자 기흥/화성/평택 단지입니다.지원자격은 무엇인가요?지원자격은 아래와 같습니다.- 공채 지원 자격 : 기 졸업자 또는 2018년 8월 졸업예정자- 인턴 지원 자격 : 2019년 2월 또는 2019년 8월채용설명회후기연세대학교2018.03.07 -
삼성전자 DS부문 메모리사업부 채용설명회
, 공정개발 , 생산관리 , 설비기술 부문입니다.*S/W개발 , 영업마케팅 , 환경안전 직무는 DS부문으로 모집합니다.모집하는 직무에 대해 설명해주세요!- 반도체설계 : 반도체 관련 지식을 바탕으로 회로설계, 제품평가, Solution 개발, 품질관리(QA/CS), 상품기획 등을 연구개발 하는 직무입니다.- 공정개발 : 공정개발, 제조기술 향상 , 소자 개발(Process Architecture)을 하는 직무입니다.- S채용설명회후기연세대학교2018.03.06 -
2018년 상반기 채용설명회
제품개발, 공정개발 등의 연구개발 활동을 관장하는 직군입니다. D직군(Development group), E직군(Engineer group)으로 나뉘며 입사자의 97%는 제조기술, 개발/선행개발 부서에 배치됩니다.연구개발직군은 구체적으로 어떤 일을 하나요?직군은 Mecha 개발/공정 개발/광학 개발/시스템 개발/재료 개발/회로 개발/연구 지원, E직군은 공정 기술/설비 기술/품질 기술/제품 제조기술 등의 ...채용설명회후기서울대학교2018.02.06 -
2017 하반기 대졸 신입사원 채용설명회
18%, 재료/금속 20%, 전기/전자 26%, 화학/화공 20%, 이공 기타 6%, 인문/상경 11%라고 보시면 됩니다. 입사자 중 석사는 9%~ 27% 정도 됩니다. 석사 출신의 경우, 한분 한분 전공을 세세하게 확인해서 본인의 전공을 살려서 배치에 신경을 많이 쓰고 있습니다.삼성전기 내 어떤 직무가 있나요?주요 업무 분야는 연구개발직, 엔지니어직, 경영지원직, 영업마케팅직이 있습니다.채용설명회후기연세대학교2017.09.06
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