핵심 정보
- 경력
- 경력(년수무관)
- 학력
- 대졸(2,3년제) 이상
- 근무형태
- 정규직 수습기간 3개월
- 자격요건
-
• 반도체 패키징 공정 및 장비관리 경험
• 반도체, 전자, 전기 전공
- 우대사항
-
• 이미지센서 패키징 공정 및 장비관리 유경험자
• Die attach(Shinkawa, ASM), Wire bonder(K&S), Package tester 유경험자
• 컴퓨터 활용 능력
• 차량운전가능, 자차출근가능
- 급여
-
연봉 5,000 만원 (주 40시간)
- 상세근무 시간 주 40시간 기준 최저임금은 25,155,240원 입니다. (단, 이는 연장,야간,휴일 수당이 제외된 금액일 수 있습니다.)
- 직급/직책
- 면접 후 결정
- 출퇴근 시간
- 08:30~17:30
- 근무지역
- 충북 청주시 흥덕구
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상세요강
반도체 Package & Test Engineer 모집
모집분야
반도체 패키징(후공정) 엔지니어 모집 (1명)
📋 주요업무
* 담당공정 : Die attach, Package Tester 등.
* 담당업무
1) 양산제품 품질안정화 및 수율개선활동
2) 장비관리(유지보수, 개선 등)
3) 개발품 샘플제작 및 양산화
4) 신규장비 및 신규공법(재료, 방법, 장비등) 개발
• 기술팀 부서 소속, 면접 후 결정 직급으로 함께할 예정이에요.
📋 자격요건
• 경력 (연수 무관)
• 대학졸업(2,3년)이상
• 반도체 패키징 공정 및 장비관리 경험
• 반도체, 전자, 전기 전공
📋 우대사항
• 이미지센서 패키징 공정 및 장비관리 유경험자
• Die attach(Shinkawa, ASM), Wire bonder(K&S), Package tester 유경험자
• 컴퓨터 활용 능력
• 차량운전가능, 자차출근가능
🏠 근무조건
• 고용형태 : 정규직(수습 3개월)
• 급여 : 연봉 5,000만원
• 근무지 : 충북 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19
• 근무요일/시간 : 08:30~17:30
🚀 채용절차
- 접수기간 : 2025-10-02 14시 ~ 2025-12-01 24시
- 제출서류 : 사람인 온라인 이력서
- 접수방법 : 사람인 입사지원
- 전형절차 : 서류전형 → 1차면접 → 최종합격
🛎️ 유의사항
• 입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.
• 모집분야별로 마감일이 상이할 수 있으니 유의하시길 바랍니다.
- 본 기업은 구직자의 소중한 개인정보를 안전하게 보호하고 지키기 위해 노력하는 기업입니다.
- 구직자도 함께 본인의 개인정보를 안전하게 보호하기 위해 노력해야 합니다.
지원자 통계
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- 지원자수
- 27명
- 반도체 패키징(후공정) 엔지니어 모집
- 27명
~2,600
~3,000
~4,000
이상
- 남자
- 96%
- 24 명
- 여자
- 4%
- 1 명
미만
미만
미만
미만
이상
- 2 증명서 3명
- 3 이력서 2명
- 기타 2명 자격증 1명 포트폴리오 1명
- 미첨부
- 20명
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