코아시아씨엠코리아 연구소(카메라모듈개발) 경력직 채용

• 스마트폰 카메라 모듈 개발 업무(PL, 기구, 화질, 광학,  HW, SW) 및 실무

• 카메라 모듈의 전, 후공정 실무(*1회 출장 시 3개월 이상 베트남 법인 출장 가능자)

• PL (0명)

  1. 개발업무 : 개발 샘플 및 승인샘플 제작 요청서 배포, 승인 자료 검토, 승인원 작성 등 

  2. 고객대응 : 고객사 제출 제품 불량 시 분석 및 보고서 작성(원자재 일정 체크, 공정 프로세스 수립, 수율 관리, 불량 분석 등)

  3. 선행개발 : 업체 동향 조사, Working Sample 제작 및 검토 등 

• HW (0명)

  1. 원자재 설계 및 검토 : FPCB 회로 설계 및 검토, Array 도면 작도, Die Attach 및 Wire Bonding Guide 도면 작도 등 

  2. 원자재 실물 검토 : FPCB 외관, 평탄도, 치수 검토 SMT SUS 편탄도 및 Void 검토 등  

  3. 원자재 이원화 : FPCB 업체별 DFM 자료 검토 및 사양 협의, FPCB 제작 후 선도, 이원화 실물 검토 등

• SW (0명)

  1. 프로젝트 관리 : 내재화 공정 SW개발 일정 관리 등

  2. 플랫폼 : 신규 검사 기능 개발, 편의성 개선, 알고리즘 신규 개발 및 성능 개선 등

  3. 공정 개선 테스트용 SW개발, 업무효율화를 위한 지원 SW개발 등 

• 광학 (0명)

  1. 원자재 검토 : LENS 원자재 검토, IR Filter 설계 사양 검토 단품 및 한도 평가 진행 등 

  2. 모듈 검토 : 모듈 해상력 검토를 위한 외관, 렌즈 기인성 모듈 신뢰성 영향 분석

  3. Flare 검토 : 조도별, 각도별 Flare 촬영 및 영상 취득 등

• 화질 (0명)

  1. 승인 평가 : 광원 체크 및 폰 바이너리 확인 등 

  2. 한도 평가 : Master CAL 및 각 군별, Color CAL 진행 등 

  3. 화질 평가 : 암실 정량 및 실외,실내 정성 촬영  

  4. 테스트 : 낙하 테스트 이후 해상력 비교 검토 등

 • 기구 (0명)

  1. PKG도면 작성 : 반제품 PKG 제작 시 Holder Attach 도면 작성 등  

  2. 사출금형 관리 및 SPL 단품 검토 : 사출 금형 진행 일정 Follow up, 치수 및 외관 검토 등 

  3. 신뢰성 장비 및 TEST 장비 Set up 검토 : 신규 VCM 진행 시, 특성검사기, 탈거력 장비 S/W Set up 등

• 공정 (0명)

  1. 공정 개선 : 샘플, 초도 양산 수율 확보 및 불량분석 등 

  2. 샘플 제작 : 후공정 프로그램 개발 및 검증 배포, 공정 Setup지원

  3. 선행 개발 : 신규 Item 개발 및 기획, 신규 제품 설비, 치공구 등 검토

  4. 설비 검토 : 신규 내재화 설비 개발 검토 및 제작

  5. 양산 이관 : 후공정 양산 검증 및 양산 이관 자료 작성

• 경력 3년 이상 ~ 15년 이하

• 대학졸업(2,3년)이상