PBA 제조기술 엔지니어 모집

✨ 회사소개
**혜연전자(주)**는 1994년 설립 이후, 전자 부품 및 모듈 전문 제조 기업으로서 통신기기, 차량용 전자장비, 산업용 IoT 모듈 등 다양한 전자제품의 설계, 개발, 제조 및 품질관리까지 전 공정을 아우르는 기술력을 보유하고 있습니다.
국내외 주요 기업과의 협업을 통해 기술 신뢰성을 인정받고 있으며, 고객 맞춤형 제조 솔루션과 신뢰성 높은 품질 시스템으로 지속 성장을 이루고 있는 중소 강소기업입니다.

모집분야 및 담당업무
모집분야: PBA(Printed Board Assembly) 제조기술

✅ 담당업무:

개발 완료 제품의 양산 이관(Transfer to Production) 기술 지원

시제품/양산 간 기술 간극 분석 및 공정 기술 기준 수립

생산라인에서의 기술 지원 및 문제점 원인 분석

양산 초기 품질 데이터 수집 및 공정 안정화 활동

부품 변경 및 회로 설계 변경 시 기술적 영향 분석 및 대응

제조 기술문서 작성 (작업표준서, 공정 조건서, 체크리스트 등)

설계, 품질, 생산팀과 협업을 통한 전사적 기술 피드백 체계 유지

설계 변경 및 신규 제품 적용 시 시험 생산 계획 및 검토 지원

공정 개선 제안 및 기술적 불합리 요소 제거 활동

생산 장비/공정의 기술적 문제 분석 및 개선안 제시

✨ 자격요건 및 우대사항

✅ 자격요건:

전문대졸 이상 (전자, 전기 공학계열 전공자)

전자제품 제조 공정 또는 PBA 관련 이해 보유

개발 → 양산 전환 경험 혹은 이에 대한 높은 이해도

기술문서 이해 및 작성 능력

생산 현장과의 원활한 커뮤니케이션 역량

✅ 우대사항:

제조기술 부서 또는 양산 이관 관련 실무 경험자

전자부품, BOM, 회로기판 관련 지식 보유

공정 불량 분석 및 개선 활동 실무 경험

MES, ERP, BOM 관리 시스템 경험

관련 자격증 보유자 (전자기기기능사, 품질경영산업기사 등)

ISO 9001 등 품질관리 시스템 유경험자

**혜연전자(주)**는 기술을 이해하고, 현장과 함께 성장하는 제조기술 인재를 기다립니다.
PBA 기술 전문가로의 도약, 지금 시작해 보세요.