선행기술개발 엔지니어 - 선임 책임급

■ 필수조건
? 반도체 Bumping 선행기술 개발 경력자 7년 ~ 14년 (선임~책임급)
- 선행기술 조사 및 기술개발 전략 수립
- 신규 개발 구조 feasibility 검증 및 신뢰성 확보 (Low cost structure, high reliability 등)
- 신규 개발 구조에 대한 디자인 가이드 및 control plan 수립
- New or Advanced material 발굴 및 검증
? 4년제 대학 졸업자 이상인 자

■ 우대조건
- 반도체 후공정(동종사) Bumping공정 선행기술 개발 업무 경력자 우대
: Amkor, Nepes, LB semicon, 칩팩코리아 경력자 우대
- Business 영어 회화 가능자 우대

* 연봉 : 기존 연봉 대비 상향 조정 (업계 최고)



*복 지

.기숙사 운영,식사제공(조 .중 .석)통근버스, 사내헬스장.

.휴 양 :콘도 (휘닉스,한화,리솜) ,동호회 운영(활동비 지원)

.건 강 : 종합검진 및 건강검진, 단체보험가입.

.생 활 : 자녀학자금 지원(유치원,초등,중학,고교,대학교)

.기 타 : 우수사원 /장기근속 시상,기념일 선물, 경조사

사우회 / 사내