[반도체] Wire Bonding, Die Attach Engineer

[회사소개]

반도체 패키징 솔루션 전문업체  (매출액 5,000억 이상)

[근무지]

충남 천안 (기숙사 제공)

[모집부문]

개발 Engineer (4년~12년)

[지원자격 및 담당업무]

- 4년제 대졸 이상

- 반도체 패키징 개발 경력자

- Front공정(Back Lab, Saw, Wire Bonding, Die Attach)

- 신규 제품 개발에 대한 공정 개발 및 Material 개발

- 고객사 담당 기술 대응 및 Communication

- 개발 Project 일정 관리 및 전반 공정 관리 (Project Master)

- 동종업계 경력자 우대

- 영어 가능자 우대

[서류 전형]
서류전형-->1,2차 인터뷰

[제출방법]
- Word 로 작성된 국문이력서 (자세한 경력기술 포함), 자기소개서
global@globalsearch.co.kr 로 제출
- 문의 02-2135-2107,010-2262-8201 서중원 대표 헤드헌터

- 적임자에게만 연락 드립니다. 양해 부탁 드립니다.