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| (주)에스에프에이반도체는 다음과 같은 인재를 찾고 있습니다. |
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담당 업무 |
근로조건 |
구분 |
지원 자격 |
| 개발팀 |
개발 Engineer |
정규직 |
경력 |
■ 필수조건
ㆍ반도체 패키징 개발 경력 5년이상 (선임급 ~ )
- Flip Chip 및 SiP 신제품 개발
- 신제품에 대한 공정 검토 및 Risk 분석
- 개발 제품에 대한 일정 수립 및 진도 관리
- 개발 완료 제품에 대한 보고서 작성
- 개발 제품에 대한 공정 능력 향상 및 수율 개선 활동
- 신제품 개발 과정에서의 고객 대응 커뮤니케이션 진행
ㆍ4년제 대학 졸업자 이상인 자
■ 우대조건
ㆍ반도체 후공정(동종사) Advanced PKG 공정개발 경력자 우대
ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대 |
| PCS팀 |
생산관리
및 고객 CS |
정규직 |
경력 |
■ 필수조건
ㆍ반도체 생산관리 및 고객 CS 업무 경력 3년이상 (대리급)
- 고객 PO생성/투입/출하 관리 및 생산계획 수립
- 생산/매출현황 모니터링 및 진척도 관리
- 생산/매출 연간 사업계획 및 중장기 Forecast
- 실행계획 Data 분석 및 보고자료 작성
- 생산진도 관리 및 담당 고객 요청사항 대응
(생산진척, 원부자재, 결산 등)
- 담당 고객, 담당 제품의 주요공정 Capa 점검 및
양산 제품 주요 원부자재 확보
- 생산 결산 및 수불마감, Billing작업 (Invoice, 세금계산서)
- 주요 원부자재 점검 및 불용 관리
- 담당 고객 신제품 양산이관 스케쥴 관리
ㆍ전문대학 졸업 이상인 자
■ 우대조건
ㆍ산업경영/산업공학 전공자 우대
ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대
ㆍ반도체 제조업 생산관리 직무 경력자 우대 |
| 범핑기술팀 |
NPI(개발담당)
엔지니어 |
정규직 |
경력 |
■ 필수조건
ㆍ반도체 WLCSP, Bumping 제품개발 경력자 7년 ~ 14년
(선임~책임급)
- 제품사양 검토 및 리스크 Assessment
- 개발제품 BOM 선정 및 원가 검토
- 개발일정 수립 및 진도관리
- 개발단계에서의 고객 communication 담당 및 요구사항
신속대응
- 개발제품 공정능력 및 수율 분석 (공정기술 연계
개선활동 추진)
- 개발제품 불량개선활동 (공정기술 연계) 및
환경 신뢰성 검증 (HTS, TC, Procon, HAST, etc)
- Build & Qual report 작성
ㆍ4년제 대학 졸업자 이상인 자
■ 우대조건
ㆍ반도체 WLCSP, Bumping 제품 개발 경력자 우대
ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대 |
| 범핑기술팀 |
선행기술개발
엔지니어 |
정규직 |
경력 |
■ 필수조건
ㆍ반도체 Bumping 선행기술 개발 경력자 7년 ~ 14년
(선임~책임급)
- 선행기술 조사 및 기술개발 전략 수립
- 신규 개발 구조 feasibility 검증 및 신뢰성 확보
(Low cost structure, high reliability 등)
- 신규 개발 구조에 대한 디자인 가이드 및 control plan 수립
- New or Advanced material 발굴 및 검증
ㆍ4년제 대학 졸업자 이상인 자
■ 우대조건
ㆍ반도체 후공정(동종사) Bumping공정 선행기술 개발 업무
경력자 우대
ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대 |
| 제조본부 |
제조기술
Maintenance |
정규직 |
신입/
경력 |
■ 필수조건
ㆍ3조 2교대 근무가능자(5근 2휴)
ㆍ전문학사 이상인 자(전자, 전기, 기계, 반도체 전공)
ㆍ반도체 Flip Chip공정 설비 유지보수(제조기술) 업무
수행 가능자
■ 우대조건
ㆍ고졸의 경우 관련 경함 1~3년 이상 경력 우대
ㆍ반도체 후공정 설비보전 경험자 우대
- Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding,
Flip Chip
- Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT
- Chip Final Test 공정
- Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw,
Plating, Sputter/Desum, Photo공정
- DPS 공정 : BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG공정
- EDS Wafer Test 공정 |
| 제조본부 |
제조
Operator |
정규직 |
신입/
경력 |
■ 필수조건
ㆍ3조 2교대 근무가능자(5근 2휴)
ㆍ고등학교 졸업 이상인 자
ㆍ반도체 설비 Operation 업무 수행 가능자
■ 우대조건
ㆍ반도체 후공정 Operator 경험자 우대
- Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding,
Flip Chip
- Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT
- Chip Final Test공정
- Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw,
Plating, Sputter/Desum, Photo공정
- DPS 공정 : BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG공정
- EDS Wafer Test 공정 |
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| 복리후생 |
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회사생활 편의
기숙사 운영,
식사제공(조식, 중식, 석식),
통근버스, 사내헬스장운영 |
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여가 문화생활
휴양콘도(휘닉스, 한화, 리솜),
동호회 운영(활동비 지원) |
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건강
종합검진 및 건강검진,
단체보험 가입 |
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생활지원
자녀학자금 지원
(유치원, 초등학교, 중학교,
고등학교, 대학교) |
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기타 복리후생
우수사원/장기근속 시상제도,
기념일 선물
(명절, 창립기념일, 생일),
경조사 지원(휴가, 경조금) |
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사우회/사내근로복지기금 운영
(경조금, 장례비품지원),
제휴업체 할인 |
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| 채용은 이렇게 진행합니다! |
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STEP 01
서류전형 |
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STEP 02
1차면접 |
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STEP 03
2차면접 |
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STEP 04
최종합격 |
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* 상황에 따라 영어면접 진행
* 교대직은 면접전 간단한 TEST진행 |
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| 제출서류 |
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ㆍ최종학교성적, 졸업증명서 각 1부/자격증 사본 1부/공인어학 증명서 1부, 경력증명서 1부(경력자 한함)
※ 최종합격 후 제출 |
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| 문의사항 |
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ㆍ이메일 : recruit@sfasemicon.com
ㆍ연락처 : 041-520-7430 |
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| 기타 유의사항 |
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ㆍ향후 입력사항이 허위로 판명 될 경우에는 입사(합격)를 취소할 수 있음
ㆍ합격자에 한하여 개별 통보
ㆍ보훈대상자 및 취업보호대상자는 관련법규에 의거 우대
ㆍ해외여행에 결격사유가 없는 자
ㆍ채용탈락시 구직자 요청이 있을 경우 14일 이내 서류를 반환할 수 있으며, 요청이 없을 경우 파기 처분함 |
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