| 모집부문
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| [ASE KOREA 신입] |
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| 모집부문 |
구분 |
담당업무 |
자격요건 |
| FINANCE |
신입 |
ㆍ매출 및 AR 관련 업무
ㆍ월별 결산업무 및 결산 관련 보고서 업무
ㆍ일반비용 분석 / 현금흐름표 작성 / 자금
ㆍ부가세 관련 보고서 작성 및 분석
ㆍ월별 결산 업무 및 결산관련 보고서 작성
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ㆍ학력 :
- 4년제 대학 졸업자.
경영/회계/세무 관련 전공
ㆍ기타 :
- 토익 750점 이상 혹은 이에
상응하는 공인어학성적 |
기계실
정비사 |
신입 |
ㆍ생산라인 장비 유틸리티
(CDA,Vacuum,N2)운영 및 유지관리
ㆍ생산라인 온,습도 관리 및 유지(공조기
자동제어 운영-하니웰,지멘스 등)
ㆍ냉동기,보일러 운전 및 유지관리
ㆍ기계실 장비 Set-up시 관리감독
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ㆍ학력 :
- 실업계 고등학교 및 2년제
대학교 이상 관련학과 졸업자
(기계,건축설비,전자,자동제어,전기과)
ㆍ기타 :
- 문서(MS 오피스,오토캐드)
- 에너지관리, 가스, 공조냉동 기능사 이상
(3가지중 1개 필수,2개이상 우대) |
전기실
정비사 |
신입 |
ㆍ특고압 수배전설비 운영 및 유지보수
ㆍ전기시설물 관리 및 생산라인 장비
Hook-up 지원
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ㆍ학력 :
- 전문대학 졸업자.
전기,
전자 관련 전공자
ㆍ기타 :
- 전기기능사, 전기산업기사 자격증 소지자
- 교대조근무 가능자 |
정수실
정비사 |
신입 |
ㆍRO&DI 정수 처리 설비 운영
ㆍ폐수처리 설비 및 수질TMS 운영 |
ㆍ학력 :
- 전문대학 졸업자.
수질,환경 관련 전공자 우대
ㆍ기타 :
- 수질환경관련 자격증 소지자,
교대조 근무 가능자 |
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| [ASE KOREA 경력] |
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| 모집부문 |
구분 |
담당업무 |
자격요건 |
Mold
Engineer |
경력 |
ㆍ패키징 몰드 공정 엔지니어
ㆍ공정 품질 개선/ 공정능력 향상 대응을
위한 data 분석 및 개선 진행
ㆍ공정 수율 개선 및 불량 발생 랏트
처리를 위한 report
ㆍ설비 set up 및 품질 검증 진행 /
관리 규율 마련.
ㆍ공정 및 제품 품질 관리 관련 고객과
원할한 communication.
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ㆍ학력 : 4년제 학사 이상
ㆍ전공 : 기계, 전기, 전자, 재료 등
반도체 관련 전공
ㆍ어학 : 영어 소통을 위한 외국어 능력 보유
ㆍMOLD 공정 엔지니어 경력 3년 이상,
반도체 후공정 경험자 우대 |
Power
Module
Engineer |
경력 |
ㆍPower Module 조립 공정 설계 진행
ㆍ공정 조건 최적화를 위한
장비 선정 및 셋업
ㆍ제품 Qualification 및 양산 전환 관리
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ㆍ학력 : 4년제 학사 이상
ㆍ전공 : 기계, 전기, 전자, 재료 등
반도체 관련 전공
ㆍ어학 : 영어 소통을 위한 외국어 능력 보유
ㆍ전력 반도체 파워 모듈 엔지니어
경력 3년 이상 우대
ㆍPower Module 개발 프로젝트 진행
유경험자 우대 |
LOCAL
SALES |
경력 |
ㆍ고객과 공장을 잇는 패키징 기술의
가교 역할을 할 수 있는 능력.
ㆍ고객 개발 과제의 목적과 요구 사항을
이해 필요
ㆍ고객 요구사항에 맞게 패키지
플랫폼을 정의
ㆍ정의된 패키지 플랫폼을 적절한 기능을
갖춘 해외 또는 국내 공장에 도입검토
ㆍ기술 홍보와 함께 공장의 기술 로드맵을
고객에게 소개
ㆍ최신 기술 동향을 파악하고 시장
경쟁력을 분석
ㆍ고객 요구 사항을 이해하고 공장 최적
지점에서 더 나은 기술 솔루션 도출
ㆍ다양한 생산 라인의 가격/기술/판매
시점을 기반으로 패키징
솔루션을 제안할 수 있는 능력.
ㆍ산업 기본 패키지
(패키징 플랫폼 수준)에 대한 정확한 이해
ㆍ패키지의 컴포넌트 및 보드 레벨 측면에서
고장 분석 및 신뢰성 평가 지식 수준을 이해 |
ㆍ학력 : 4년제 학사 이상
ㆍ전공 : 기계, 전기, 전자, 재료 등
반도체 관련 전공
ㆍ어학 : 영어 소통을 위한 외국어
능력 보유
ㆍ기타 : 반도체 관련 회사 경력
(경력 4년 이상 우대)
※ LOCAL SALES 직무는
동탄 사업장에서 근무합니다. |
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보다 중요한 건,
준비하는 것
