모집부문 및 상세내용반도체 패키지 조립 전공정(FOL) 필드파트너 계약직경기 부천
* 담당 업무 부천 패키지 개발 그룹의 시제품 조립 공정 중 전 공정(FOL) 및 관련 업무
- 다이 Attach, 솔더링, 와어어 본딩 등 반도체 패키징 공정 중 전공정에 해당하는 업무를 수행함
- 전공정에 관련된 소모성 부품들의 입고 품질검사, 비파괴 검사등을 수행함
- 각 공정의 최적화를 위해 중간 조립품의 파괴 혹은 비파괴 검사 수행
- 각 과정에서 얻은 데이터를 취합하고 정리하여 관리자에게 보고
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| * 필수 요건 및 우대사항 현재 근무중인 팀원들과 협동, 융화하여 업무를 수행할 수 있는 성격을 가지신 분
- 최소 2024년 01월 부터 1년간 근무가 가능한 분 (이후 연장 가능)
-2shift (Day : 6:00-14:00 Swing : 14:00-22:00) 근무가 가능한 분
- 업무의 특성상 간헐적으로 발생할 수 있는 긴급 상황 시 연장 근무나 주말 근무도 가능한 분
- 고교 졸업자 또는 전문학사 소지자
- 반도체 조립 공정 관련 경험이나 지식 보유한 분 우대 |
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| 근무조건ㆍ근무형태 : 계약직 1년
ㆍ근무지역 : (14487) 경기 부천시 평천로 850번길 55 온세미컨덕터코리아 (도당동)
| 전형절차 |
접수기간 및 방법
| ㆍ접수기간:2023년 12월 11일 (월) 13시 ~ 2024년 1월 7일 (일) 24시 | | ㆍ접수방법:사람인 입사지원 | | ㆍ이력서양식:자사양식 |
유의사항
ㆍ입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.
| ㆍ수시 면접 및 입사가 진행되며, 마감기한 이전이라도 채용 완료 시 채용 공고를 마감합니다.
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유튜브 채널 및 블로그
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