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 모집부문 및 자격요건 |
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| [경력] |
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| 모집부문 |
구분 |
담당 업무 |
자격요건 |
인원 |
근무지 |
R&D
제품개발 |
경력
(정규직) |
ㆍFCBGA FOL, EOL의 신규 공정,
재료 개발
ㆍChip attach, lid attach, underfill
process, solder ball attach등
FCBGA핵심 공정지원 및 관리
ㆍ품질 문제에 대한 실시간
지원 및 해결
ㆍ고객 project management 및
leading
ㆍFCBGA초기 개발, NPI 후
원활한 양산이관 |
[자격요건]
ㆍ이공계 학사 이상의 학력을
보유하신 분
ㆍ동종 업종 3년 이상의 경력 보유
[우대사항]
ㆍ외국어 우수자 (영어, 일본어,
중국어)
ㆍ석사 이상의 학력을 보유하신 분 |
0명 |
인천
송도 |
R&D
SiP
제품개발 |
경력
(정규직) |
ㆍ신규 패키지 제품 개발,
신뢰성/성능 평가 및
Qualification
ㆍSystem in Package (SiP) 제품
개발
ㆍFlip chip, Chip scale package
(fcCSP) 제품 개발
ㆍRF package 및 Antenna
package 제품 개발 |
[자격요건]
ㆍ이공계 학사 이상의 학력을
보유하신 분
ㆍ반도체 패키지 개발, Substrate
개발, 패키징 재료 및 장비 개발
3년 이상의 경력 보유
[우대사항]
ㆍ해외 고객과 제품개발 프로젝트를
진행한 경험
ㆍ외국어 우수자 (영어, 일본어,
중국어)
ㆍ석사 이상의 학력을 보유하신 분 |
0명 |
광주
광역시 |
R&D
RF Module
개발 |
경력
(정규직) |
ㆍ전자회로 분석 및 이해
ㆍ측정(Test)업무 / 검증
(Validation)업무
ㆍModule 개발및 검증 업무
ㆍRF 관련 개발 / 검증
ㆍRF simulation / SiPi Simulation
ㆍTest Solution개발
ㆍData Automation |
[자격요건]
ㆍ전자공학, 반도체, 전기, 전파통신
및 SW 관련 전공 학사 이상의
학력을 보유하신 분
[우대사항]
ㆍ영어 활용 가능자
ㆍRF/Test 관련 업체 경험
ㆍChip/Module 관련 개발 업체 경험
ㆍRF simulation 사용 경험
ㆍPython, C/C++ 활용 가능하신 분
ㆍ석사 학력 이상을 보유하신 분
ㆍPM업무 경험 또는 PM 자격증
보유하신 분 |
0명 |
인천
송도 |
Assembly
Process
Engineer |
경력
(정규직) |
ㆍ반도체 Package 생산라인
최적화 공정 구축
(장비 조건, System Design 및
관리 방향 설정)
ㆍ반도체 Package 제조
공정지식을 바탕으로 고객
요청 및 사양을 조사
ㆍ고객 요청 사항을 실현하기
위한 기술지원 및 Process
Design 재구성 업무 수행 |
[자격요건]
ㆍ이공계 학사 이상의 학력을
보유하신 분 (전공무관)
[우대사항]
ㆍ외국어 우수자 (영어, 일본어,
중국어) |
00명 |
인천
송도 |
IT
Application
개발 |
경력
(정규직) |
ㆍGlobal B2B 개발 및 전송 업무 |
[자격요건]
ㆍ학사 이상의 학력을 보유하신 분
(전공무관)
ㆍ다음 중에서 어느 하나 이상
경험하거나 활용 가능한 분
(1,2 번 필수)
1. Software AG Designer 개발
경험 2년이상
2. RDBMS or SQL
3. HTML, XML
4. java
5. python
[우대사항]
ㆍ영어 활용 가능하신 분 |
0명 |
인천
송도
광주
광역시 |
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| [신입] |
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| 모집부문 |
구분 |
담당 업무 |
자격요건 |
인원 |
근무지 |
R&D
특성분석 |
신입
(정규직) |
ㆍ패키지 변형 및 재료의
기계적 물성 측정 실험
ㆍ패키지 열전달 성능 해석 및
System level 열적성능 평가 |
[자격요건]
ㆍ기계공학 석사 이상의 학력을
보유하신 분
[우대사항]
ㆍTOEIC 750 or TOEIC Speaking
IM2 이상 우대
ㆍANSYS (APDL/Workbench)
경험자 우대
ㆍ구조, 열전달 유한요소해석
상용 툴 경험자 우대
ㆍ재료역학 / 열전달 시험 경험자
우대 |
0명 |
인천
송도 |
R&D
System |
신입
(정규직) |
ㆍ글로벌 기술연구소 개발
프로젝트 및 교육 관리
ㆍAPQP (Advanced Product
Quality Planning) 기반 관리
ㆍ연구소 프로젝트관리 시스템
교육, 관리 시스템 개선
내외부 심사 대응 |
[자격요건]
ㆍ이공계열 학사 이상의 학력을
보유하신 분
ㆍTOEIC 750 이상
[우대사항]
ㆍ외국어 우수자 (영어, 일본어,
중국어)
ㆍ석사 이상의 학력을 보유하신 분 |
0명 |
인천
송도 |
R&D
제품개발
(패키지,
공정, 재료) |
신입
(정규직) |
ㆍ신규 패키지 제품 및
공정개발, 신뢰성/성능 평가
및 Qualification
ㆍSystem in Package (SiP) 제품
개발
ㆍFlip Chip 계열 제품 개발
ㆍWafer Level 패키지 개발
(BUMP, TSV)
ㆍ패키지 별 공정재료(Material)
개발
ㆍTest Solution 개발 |
[자격요건]
ㆍ이공계열 학사 이상의 학력을
보유하신 분
[우대사항]
ㆍ외국어 우수자 (영어, 일본어,
중국어)
ㆍ반도체 패키지 개발, Substrate
개발, 패키징 재료 및 장비 개발 등
경험자 우대
ㆍ석사 이상의 학력을 보유하신 분 |
0명 |
인천
송도
광주
광역시 |
R&D
선행장비
개발 /
제품설계 |
신입
(정규직) |
ㆍ신규 장비개발 및 Research
업무
ㆍ신규 제품 Package 설계
ㆍWorld wide 설계 지원 및
Design Rule 정립 |
[자격요건]
ㆍ이공계 학사 이상의 학력을
보유하신 분
[우대사항]
ㆍ외국어 우수자 (영어, 일본어,
중국어)
ㆍ전자, 전기, 기계, 재료, 반도체
관련 전공
ㆍ석사 이상의 학력을 보유하신 분 |
0명 |
인천
송도 |
R&D
RF Module
개발 |
신입
(정규직) |
ㆍ전자회로 분석 및 이해
ㆍ측정(Test) / 검증(Validation)
업무
ㆍModule 개발 및 검증 업무
ㆍRF 관련 개발 / 검증
ㆍRF simulation / SiPi Simulation
ㆍTest Solution 개발
ㆍData Automation |
[자격요건]
ㆍ전자공학, 반도체, 전기, 전파통신
및 SW 관련 전공 학사 이상의
학력을 보유하신 분
[우대사항]
ㆍ영어 활용 가능하신 분
ㆍRF/Test 관련 업체 경험
ㆍChip/Module 관련 개발 업체 경험
ㆍRF simulation 사용 경험
ㆍPython, C/C++ 활용 가능하신 분
ㆍ석사 학력 이상을 보유하신 분
ㆍPM 업무 경험 또는 PM 자격증
보유하신 분 |
0명 |
인천
송도 |
Assembly
Process
Engineer |
신입
(정규직) |
ㆍ반도체 Package 생산라인
최적화 공정 구축
(장비 조건, System Design 및
관리 방향 설정)
ㆍ반도체 Package 제조
공정지식을 바탕으로 고객
요청 및 사양을 조사
ㆍ고객 요청 사항을 실현하기
위한 기술지원 및 Process
Design 재구성 업무 수행 |
[자격요건]
ㆍ이공계열 학사 이상의 학력을
보유하신 분
[우대사항]
ㆍ외국어 우수자 (영어, 일본어,
중국어)
ㆍ석사 이상의 학력을 보유하신 분 |
00명 |
인천
송도 |
IT
Application
개발 |
신입
(정규직) |
ㆍMES(Manufacturing Execution
System) 유지보수 및 개발
ㆍERP(SAP) 유지보수 및 개발
ㆍB2B(Business to Business)
Business의 유지보수 및 개발
ㆍWEB application(intranet 등)
유지보수 및 개발
ㆍOffice Automation
(Python/RPA) 개발 및 지원
ㆍGCP(Google Cloud Platform)
기반의 Big data 분석 및
시각화 |
[자격요건]
ㆍ학사 이상의 학력을 보유하신 분
(전공무관)
ㆍ다음 중에서 어느 하나 이상
가능하신 분
1. Java
2. Jsp
3. React.js, spring boot
4. C#.net
5. Python
6. Android (kotlin) 개발
7. GCP(Google Cloud Platform)
8. ABAP(SAP language)
9. RDBMS or Non SQL DB
(Mongo DB), SQL
[우대사항]
ㆍ영어 활용 가능하신 분 |
0명 |
인천
송도
광주
광역시 |
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| 전형방법 및 일정 |
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| 구 분 |
세부 내용 |
| 접수기간 |
ㆍ~ 12.10(일) 23:59 |
접수
방법 |
신입 |
ㆍ당사 채용 홈페이지에서 접수
* 입사지원서는 당사 채용 홈페이지(온라인)에서만 접수 받습니다.
* 입사지원서는 컴퓨터(온라인)로 작성 가능합니다. |
| 경력 |
ㆍ당사 채용 홈페이지에서 접수
* 입사지원서는 당사 채용 홈페이지(온라인)에서만 접수 받습니다.
* 입사지원서는 컴퓨터(온라인)로 작성 가능합니다. |
제출서류
(공통) |
ㆍ학사 졸업(재학), 성적 증명서를 스캔하여 입사지원서 하단에 첨부하여 제출 (*필수)
ㆍ석,박사 졸업, 성적 증명서를 스캔하여 입사지원서 하단에 첨부하여 제출 (* 해당자에 한함) |
전형절차
(신입) |
![서류접수[~12.10.일]-온라인 인적성검사 [12월 중] - 1차/최종면접 [12~1월 중] - 채용검진 [1월 중] - 최종합격 및 입사 [1~2월 중]](//www.saraminimage.co.kr/recruit/bbs_recruit9/39_amkor_step_231129.png) |
전형절차
(경력) |
![서류전형[~12.10.일] - 1차/최종면접[1월 중] - 건강검진[1~2월 중] - 처우협의[1~2월 중] - 최종합격/입사 [1~2월 중]](//www.saraminimage.co.kr/recruit/bbs_recruit9/39_amkor_step_231130.png) |
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* 채용일정은 당사의 사정으로 인하여 다소 유동적일 수 있음 |
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| 복리후생 |
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| 근무환경 |
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 기타사항 |
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ㆍ국가보훈대상자 및 장애인은 관련법규에 의거 우대함. (*증빙서류는 최종합격이후 입사 시에 제출함)
ㆍ희망 근무지는 참고사항이며 실제 근무지와 입사시기는 회사 사정에 따라 변경될 수 있음
ㆍ제출 서류와 채용 프로세스 전반에 허위 사실이 있는 경우 또는 문서 증빙이 불가한 경우 입사가 취소됨.
ㆍ"감염병의 예방 및 관리에 관한 법률"에 따른 감염환자 및 업무 수행이 객관적으로 불가능한 자 외에는
채용검진 결과가 입사에 영향을 주지 않음.
ㆍ접수된 서류는 채용절차 공정화에 관한 법률에 의거하여 일정기간 보유 후 삭제하며 채용목적 외에는 사용하지 않음
ㆍ신입사원 모집의 경우 타사 경력이 인정되지 않습니다.
ㆍ채용문의 : EuiSeok.Kim@amkor.co.kr 및 카카오톡 채널 '앰코코리아 채용' 검색 |
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![서류접수[~12.10.일]-온라인 인적성검사 [12월 중] - 1차/최종면접 [12~1월 중] - 채용검진 [1월 중] - 최종합격 및 입사 [1~2월 중]](http://www.saraminimage.co.kr/recruit/bbs_recruit9/39_amkor_step_231129.png)
![서류전형[~12.10.일] - 1차/최종면접[1월 중] - 건강검진[1~2월 중] - 처우협의[1~2월 중] - 최종합격/입사 [1~2월 중]](http://www.saraminimage.co.kr/recruit/bbs_recruit9/39_amkor_step_231130.png)
기타사항
