[(주)에스지에스코리아] SGS KOREA 연구개발부문 채용(설계, S/W, H/W, 공정, PLASMA)

경력: 신입·경력 16년 ↓

학력: 학력무관

근무형태: 정규직 수습기간 3개월

급여: 면접 후 결정

출퇴근 시간: 09:00~18:00

근무지역: 경기 화성시

최저임금계산에 대한 알림 하단에 명시된 급여, 근무 내용 등이 최저임금에 미달하는 경우 위 내용이 우선합니다. 본 채용정보는 2023년 최저임금 기준으로 작성하였으며, 2024년 1월 1일 부터는 2024년 최저임금을 준수 합니다.

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SGS KOREA
'연구개발부문'
채용공고

모집부문 및 상세내용

모집부문

상세내용

공통 우대요건

ㆍ어학 : 중국어, 영어 Fluent

기구설계

1. 지원자격

ㆍ직급 : 대리~과장
ㆍ경력 : 전공정설비(CVD, ALD, Diffusion 등) 업무 경험 보유자

2. 직무요약 : 기계 엔지니어링 레이아웃, 도면, 사양(Spec.)의 설계, 개발, 변경

3. R&R
ㆍCVD 도구를 위한 다양한 기계장치의 설계
ㆍ제작 및 테스트 담당 시스템 개발
ㆍ다양한 제품의 설계 개선을 위한 실험 수행
ㆍ제품 설계 구축을 위한 CAD 기술 활용

4. Knowledge or Tool
ㆍCREO
ㆍPLM 프로세스

전장 및 제어설계

1. 지원자격

ㆍ직급 : 신입~과장
ㆍ경력 : RF 및 전장설계 업무, PLC 프로그램 활용 경험 보유자

2. 직무요약 : RF 진공설비 전장설계

3. R&R
ㆍ장비 Schematic 검토 및 제어부품 선정
ㆍ선정부품 검토 및 장비 부하용량 계산
ㆍ심볼, 제어회로, 배치도 설계
ㆍ안전회로 설계 및 Safety PLC 프로그램 작성

4. Knowledge or Tool
ㆍ반도체 장비 제어부품 선정, 전력용량 계산 역량
ㆍ장비제어용 전장 회로도 및 판넬 설계 역량
ㆍAuto CAD
ㆍEPLAN

소프트웨어

1. 지원자격

ㆍ직급 : 신입~차장
ㆍ경력 : 반도체 장비 소프트웨어 개발 업무 경험 보유자

2. 직무요약 : 반도체 장비 소프트웨어 개발

3. R&R
ㆍCTC, PMC application 개발
ㆍFactory Automation application 개발

4. Knowledge or Tool
ㆍLanguage : C, C++, C#
ㆍOS : Windows
ㆍ다양한 통신 프로토콜(D-Net, TCP/IP, ECAT 등)의 Component Driver 개발 역량

하드웨어

1. 지원자격

ㆍ직급 : 대리~차장
ㆍ경력 : PECVD 장비 부품소자 개발, 하드웨어 이슈 트러블 슈팅 업무 경험 보유자

2. 직무요약
ㆍPECVD 장비를 활용한 하드웨어 개선 및 공정 평가
ㆍ하드웨어 사양 및 핵심부품 평가
ㆍ하드웨어 또는 공정 이슈에 대한 대응, CIP 수행
ㆍ계측기, 분석기를 통한 부품 및 공정 진단

3. R&R
ㆍ장비 오퍼레이션 및 공정 데이터 정리
ㆍ장비 및 공정 평가결과 분석, 시스템 개선점 도출 및 적용
ㆍ공정막 물성 측정, 분석
ㆍ부품 및 설비 매뉴얼 작성
ㆍ고객지원(기술지원, 트러블슈팅, 컨퍼런스 등)

4. Knowledge or Tool
ㆍ계측 및 분석장비 지식

공정

1. 지원자격

ㆍ직급 : 대리~차장
ㆍ경력 : PECVD BKM RCP 셋업, 공정개발, 공정 이슈 트러블 슈팅 업무 경험 보유자

2. 직무요약
ㆍ고객 사양에 맞는 공정 개발, 개선
ㆍ반도체 공정 로드맵에 따른 선행 공정 개발
ㆍ공정 분석을 통한 이슈 해결

3. R&R
ㆍ공정 데이터 분석을 통한 진단 프로그램 구축, 차세대 선행 공정 개발
ㆍBKM 레시피 셋업 및 막질 특성 분석
ㆍ연구 및 양산 장비 CIP 대응
ㆍ공정 매뉴얼 작성
ㆍ고객지원(기술지원, 트러블슈팅, 컨퍼런스 등)

4. Knowledge or Tool
ㆍ계측 및 분석장비 지식(Ellipsometer, FE-SEM, FT-IR, Nano-Indenter, TEM 등)

플라즈마 및 장비부품

1. 지원자격

ㆍ직급 : 과장~차장
ㆍ경력 : 반도체 플라즈마 장비, 디스플레이 장비, 전공정설비(CVD, ALD, Diffusion 등) 업무 경험 보유자

2. 직무요약
ㆍ핵심부품 최적화, 개발 평가, 신규제품 발굴
ㆍPECVD 장비를 활용한 하드웨어 개선 및 공정 평가
ㆍ하드웨어 사양 및 핵심부품 평가(RF Plasma/Core/MFC/LDS/Heater, Core component)

3. R&R
ㆍRF Plasma/Heater/Gas/Motion 부품 Application 개발
ㆍ하드웨어 신뢰성 및 Application 평가
ㆍ신규부품 개발 평가
ㆍ하드웨어 CIP 대응
ㆍ부품 매뉴얼 작성
ㆍ고객지원(기술지원, 트러블슈팅, 컨퍼런스 등)

4. Knowledge or Tool
ㆍ수치해석 및 모델링 프로그램(Matlab, Labview, Python 등)
ㆍ계측장비 지식(Network Analyzer, Oscilloscope, Optical Sepctrometer 등)

근무조건

ㆍ근무형태:정규직(수습기간)-3개월

ㆍ근무일시:주 5일(월~금) 09:00~18:00

ㆍ근무지역:경기도 화성시 삼성1로3길 48, SGS KOREA 본사

전형절차

서류전형
1차 면접
2차 면접(Optional)
최종합격

접수기간 및 방법

ㆍ접수기간:2023년 1월 30일 (월) ~ 2023년 2월 12일 (일)

ㆍ접수방법:사람인 입사지원

유의사항

ㆍ입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.

ㆍ모집분야별로 마감일이 상이할 수 있으니 유의하시길 바랍니다.

근무지위치

(18449) 경기 화성시 삼성1로3길 48

지도 보기

접수기간 및 방법

마감되었습니다.

시작일: 2023.01.30 20:00
마감일: 2023.02.12 23:59

관심기업 설정 후 다음 채용시 지원해 보세요.

인담자 톡

(주)에스지에스코리아 인사담당자님이 4개의 질문에 답변한 내용입니다. 23.01.30 20:11

Q1.근무 환경은 어떤가요?: 내근 100%; 자율 복장; 월 1회 회식; 대부분 야근 없음

Q2.복지 및 처우는 어떻게 되나요?: 연 2~3회 인센티브; 급여 외 식대 제공; 평균 10~15일 휴가 사용

Q3.면접 및 입사는 어떻게 진행되나요?: 접수기간 중 수시 면접; 지원자 1명, 면접관 다수; 입사 일정 조율 가능

Q4.지원 자격 및 채용 사유는 무엇인가요?: 사세 확장 충원

기업정보

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