| 모집부문 |
|
| 모집부문 |
학력 |
채용직급 |
담당업무 |
자격요건 및 우대사항 |
| 공정개발 |
- |
차장~부장 |
ㆍWafer to Wafer bonding
ㆍMicro LED 전사 공정
업무수행
ㆍ접합공정 |
ㆍ관련업무 경력자
ㆍ공과대학 석사 이상 우대
ㆍFlip chip bonding, Fan-out WLP,
TSV packaging경력 |
기구설계
(BS)
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대졸 이상 |
과장~차장 |
ㆍ반도체 장비 설계
ㆍMicro LED 장비 설계
ㆍ정밀 Align 장비 개발 |
ㆍ기계설계공학 전공자
ㆍ반도체 장비 / 진공장비 / 열장비 /
자동화장비 경력자
ㆍWafer Align 경력자
ㆍSolidWorks, AutoCad 능숙자 |
기구설계
(TS)
|
대리~과장 |
| 선행개발 |
차장~부장 |
소프트웨어
개발 |
대졸 이상 |
과장~차장 |
ㆍ반도체 및 Micro LED 장비
SW 개발 / 펌웨어 개발 |
ㆍ장비 제어 소프트웨어 개발
ㆍVision 소프트웨어 개발
ㆍC, C++, Visual C++, C#
ㆍ공학계열 우대 |
PLC
프로그램
개발 |
대졸 이상 |
과장~차장 |
ㆍ반도체 및 Micro LED 장비
PLC 프로그램 개발 |
ㆍPLC제어 경력자
ㆍ전장 설계 가능자 우대
ㆍ해당직무 근무경험자 |
| 제조기술 |
전문대졸
이상 |
사원 |
ㆍ반도체 장비 조립 및
테스트
ㆍ정밀 장비 조립 |
ㆍ이공계 대학 졸업자(신입)
ㆍ반도체 장비 제조 경력자
ㆍ관련업종 정밀 조립 경력자 우대 |
| CS |
전문대졸 |
대리~과장 |
ㆍ반도체 및 Micro LED 장비
(설비) 고객사 대응(CS) |
ㆍ반도체 및 전기/잔자공학, 기계공학
전공자
ㆍ반도체장비 및 디스플레이 장비 cs
경력자
ㆍ일본어 가능자-일상소통가능수준
ㆍ중국어 가능자-일상소통가능수준
ㆍRobot 장비 관련 경력 |
| 품질관리 |
대졸 이상 |
사원~차장 |
ㆍ장비 및 부품 입고/출고
검수
ㆍ고객사 및 협력사 품질
관리 대응
ㆍ고객사 품질대응 |
ㆍ장비 제조 품질관리 업무
ㆍ반도체 장비회사 경력자 우대
ㆍ품질인증(ISO등) 관련업무 경력자
ㆍ문서작성 능력 우수자 |
| 자재 |
대졸 이상 |
사원 |
ㆍ원부자재, 부품, SCM 관리
ㆍ재고관리 |
ㆍ장비 제조업 자재업무 경력자
ㆍ반도체 장비회사 경력자
ㆍERP 및 엑셀 능숙자 |
| 경영지원 |
대졸 이상 |
부장 |
ㆍ경영지원팀장 업무수행
ㆍFRS 회계 분/반기 결산
ㆍ내부회계관리제도 운영
ㆍ외부 회계감사 대응
ㆍ세무조정 및 기타 세무업무
ㆍ정기공시 관련 자료 검토
및 작성
ㆍ수시공시 등 기타 신고
업무
ㆍ더존 Smart A & I CUBE
사용자 |
ㆍ경력: 15년~20년(부장급)
ㆍ회계학
ㆍ인근거주자, 해당직무 근무경험,
문서작성 우수자, 더존/회계 능숙자
ㆍ자본시장법을 비롯한 기타 규제
법령상의 공시 규정 이해 |
| 대졸 이상 |
사원~대리 |
ㆍ회계(더존) 및 결산
ㆍ경리, 출납, 자금, 부가세,
원천세 신고 |
ㆍ경력 1년~3년(사원~ 대리 급)
ㆍ경영학, 회계학 전공
ㆍ운전가능 필
ㆍ인근거주 |
Robot 및
정밀
자동화
장비 조립
및 Setting |
전문대졸
이상 |
- |
ㆍVacuum Robot 조립,
Setting, Test, 문제점 분석,
조치 |
ㆍ기계공학과, 기계과
ㆍ반도체/ FPD 정밀 Robot 조립 및 Setting,
Set up 경험
ㆍ정밀 Stage, Alignment, 자동화 장비 조립,
Setting, Set up 경험
ㆍ문제점 분석 및 해결 능력
ㆍ전기회로도 이해 능력 |
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|
보다 중요한 건,
준비하는 것
