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한국전자기술연구원 비상근전문계약직 연구원 채용 공고

핵심 정보

경력
신입·경력
학력
고교졸업 이상(예정자 가능) 각 부문별 상이
근무형태
계약직
급여
회사내규에 따름
직급/직책
면접 후 결정
근무지역
경기 성남시, 부천시, 성남시 분당구, 성남시 수정구, 시흥시, 안산시, 서울 마포구, 광주전체, 경남 창원시, 전북 전주시
최저임금계산에 대한 알림 하단에 명시된 급여, 근무 내용 등이 최저임금에 미달하는 경우 위 내용이 우선합니다. 본 채용정보는 2025년 1월 1일 부터는  2025년 최저임금을 준수 합니다.

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상세요강

한국전자기술연구원 비상근전문계약직 연구원 채용 공고
모집부문
[경기성남판교]
모집부서 분야 전공 주요업무(직무) 학위 근무기간 등 채용
인원
지능형
영상처리
연구센터
1 이학,
공학 등
비디오 코덱(HEVC, AV1, V-PCC 등
알고리듬) 개발 등 과제관련 실험 지원 
학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
2 이학,
공학 등
분산 영상처리 SW(C++)개발 등
과제관련 실험 지원
학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
3 이학,
공학 등
영상처리 S/W 개발
(C/C++/매트랩)등 과제관련 실험 지원
학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
4 이학,
공학 등
딥러닝 S/W 개발
(Tensor Flow, PyTorch, Python 등)등
과제관련 실험 지원
학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
5 이학,
공학 등
FPGA 설계 (Verilog-HDL)등
과제관련 실험 지원
석사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
6 이학,
공학 등
영상처리 VLSI 설계 (Verilog-HDL) 등
과제관련 실험 지원
석사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
7 이학,
공학 등
멀티미디어 시스템 (PC, 모바일) S/W 등
과제 관련 개발 및 실험 지원
학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
8 이학,
공학 등
딥러닝 기반 영상 처리 S/W 등
과제 관련 개발 및 실험 지원
학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
9 이학,
공학 등
컴퓨터 비전 및 딥러닝 S/W 개발 등
과제 관련 실험 지원
학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
10 이학,
공학 등
딥러닝 S/W 개발, 행동인식 개발,
Jetson 플랫폼 개발 등
과제 관련 실험 지원
석사과정
3학기 이상
주5일,
2021.9.~2021.12.
(연장가능)
1
11 이학,
공학 등
음성 인식/합성 (Deep Learning) 및
음성 신호처리 연구 실험 지원 등
과제 관련 실험 지원
석사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
12 이학,
공학 등
딥러닝 기반 영상처리 등
과제 관련 실험 지원
석사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
모빌리티
플랫폼
연구센터
1 이학,
공학 등
데이터분석 및 AI응용서비스 기술 지원 박사 주3일,
2021.9.~2021.12.
(연장가능)
1
2 이학,
공학 등
자율주행용 딥러닝S/W개발지원
① 라이다, 카메라 기반 도로객체인식
② Deep Leaning S/W개발
③ Image Processing, 컴퓨터비젼
④ CUDA 등 알고리즘 최적화/고속처리
학부
2학년 이상
주5일,
2021.9.~2021.12.
(연장가능)
2
3 이학,
공학 등
컴퓨터 비전, 빅데이터, 인공지능 관련
개발 지원
학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.2.
(연장가능)
2
4 이학,
공학 등
자율주행 테스트 시나리오 생성 및
제작 지원
학부
2학년 이상
주5일,
2021.9.~2021.12.
(연장가능)
2
인공지능
연구센터
1 이학,
공학 등
①연구과제관련 실험 지원
②인공지능 언어처리 엔진 학습지원
③Python/Java/C++ 기반 개발지원
학사 이상 주4일~5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
지능융합
SW연구센터
1 이학,
공학 등
문서 및 기획, 동향 분석 및 행사 지원 학부
4학년 이상
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
2 이학,
공학 등
데이터 수집 및 분석 지원 및
인공지능 알고리즘 개발 지원
학부
4학년 이상
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
3 이학,
공학 등
딥러닝 관련 S/W 개발 지원(SQL, Python)
①데이터 수집 및 전처리 지원
②운영데이터 기반 예측모델 개발 지원
학사 이상 주3일~5일,
2021.9.~2022.8
(연장가능)
1
4 이학,
공학 등
S/W 개발 지원, 리눅스 기반의
데이터 추적 S/W 및
관리툴 플러그인 개발 지원
(JAVA or C, 리눅스 )
학사 이상 주3일~5일,
2021.9.~2022.8
(연장가능)
1
5 이학,
공학 등
① 산업 데이터 수집 및 전처리
S/W 개발 지원
② 시계열 데이터 분석 S/W 개발 지원
③ 머신러닝기반 데이터 플랫폼 개발
지원 (Hadoop, MLOps 등)
* 위 3가지 중 업무(직무) 선택 가능
학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주3일~5일,
2021.9.~2022.8
(연장가능)
2
6 이학,
공학 등
전문인력양성 프로그램 운영,
연구과제 기획 및 관리 지원
학사 이상 주3일~5일,
2021.9.~2022.8
(연장가능)
2
7 이학, 공학,
인문 등
JAVA , 데이터 가공 학사 이상 주3일~5일,
2021.9.~2021.12.
(연장가능)
2
[경기 시흥]
모집부서 분야 전공 주요업무(직무) 학위 근무기간 등 채용
인원
지능융합
SW연구센터
8 이학,
공학 등
과제 관련 개발지원
(빅데이터,클라우드)
①Python, DB S/W 개발
②연구 장비 운영 및 유지관리
학부
2학년 이상
주3일~5일,
2021.9.~2021.12.
(연장가능)
2
[경기 안산]
모집부서 분야 전공 주요업무(직무) 학위 근무기간 등 채용
인원
스마트제조
연구센터
1 이학,
공학 등
연구 장비 운영 및 유지관리,
과제 관련 실험 지원
전문학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
[경기성남수정]
모집부서 분야 전공 주요업무(직무) 학위 근무기간 등 채용
인원
스마트제조
연구센터
2 이학,
공학 등
공인 시험 및 과제관련 실험 지원 학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
3 이학,
공학 등
S/W 개발 및 과제관련 실험 지원 학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
[경남 창원 ]
모집부서 분야 전공 주요업무(직무) 학위 근무기간 등 채용
인원
ICT융합
연구센터
1 이학,
공학 등
CNC선반 밀링 가공 엔지니어 전문학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
[광주광역시]
모집부서 분야 전공 주요업무(직무) 학위 근무기간 등 채용
인원
에너지변환
연구센터
1 이학,
공학 등
기술개발과제 관련 지원 전문학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
2 이학,
공학 등
전기, 전자 기술개발 과제 관련
실험 지원(H/W, S/W) 및 data입력 관리
전문학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
IT융합부품
연구센터
1 이학,
공학 등
광센서 신호처리 개발 지원 학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
2 이학,
공학 등
S/W개발 또는
가상현실 콘텐츠 개발 지원
전문학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
3 이학,
공학 등
Pose estimation을 위한 컴퓨터
비전/딥러닝/Unity3D 개발 지원
전문학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
4 이학,
공학 등
C++/Python 프로그래밍 지원 학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
스마트전장
연구센터
1 이학, 공학,
디자인 등
①템플릿디자인, 시작품 디자인, GUI,
HMI 개발 지원
②전기, 전자, 컴퓨터 기술개발 과제
실험 지원
전문학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
스마트가전
혁신지원센터
1 이학,
공학 등
기반구축사업 연구 장비 구축/운영 및
유지관리
(신규 장비구축 지원 및
KOLAS-CA 인증 시험 지원)
학부
4학년 이상
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
3
2 이학,
공학 등
과제 관련 실험 지원(H/W, S/W) 및
data 입력 관리
(시계열 데이터 DSP 알고리즘 개발
실험 지원)
학부
4학년 이상
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
[전북 전주]
모집부서 분야 전공 주요업무(직무) 학위 근무기간 등 채용
인원
IT응용
연구센터
1 이학,
공학 등
S/W융합클러스터 플랫폼 운영지원
①데이터 플랫폼 운영 기술 지원
②수혜기업 지원 및 과제 관리 지원
학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
2 이학,
공학 등
자율주행 AI S/W개발 지원
(C++, Python 등)
학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
3 이학,
공학 등
컴퓨터 비전 등 기술개발 지원
(객체 인식 및 추적 등)
학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
4 이학,
공학 등
모니터링 앱/웹 개발 지원 학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
5 이학,
공학 등
임베디드 시스템 S/W 개발 지원 학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
6 이학,
공학 등
지능형 교통정보 분석 기술 개발 지원
(데이터 분석 및 시각화 기술)
학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
7 이학,
공학 등
IoT(아두이노 및 라즈베리파이 등)
관련 기술개발 지원
학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
8 이학,
공학 등
로봇 제어 기술 개발 지원
(SLAM, Machine Vision 등)
석사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
9 이학,
공학 등
백엔드 프레임워크 개발 지원
- DBA, IoT 시스템(Python 등 활용) 등
학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
[경기 부천]
모집부서 분야 전공 주요업무(직무) 학위 근무기간 등 채용
인원
지능
메카트로닉스
연구센터
1 이학,
공학 등
①모터 해석 및 실험 평가 지원 등
과제 관련 지원
②모터 해석 관련 프로그램 개발 지원
(C++ 사용 )
전문학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8
(연장가능)
1
지능로보틱스
연구센터
1 이학,
공학 등
로봇 및 로봇 운용 시스템 개발 지원
①H/W ②Embedded S/W ③모션제어기 ④상위제어 ⑤AI
* 위 5가지 중 업무(직무) 선택 가능
학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8
(연장가능)
2
2 이학,
공학 등
로봇 자율주행 알고리즘 개발 및 테스트,
자율주행 로봇 개발 지원
학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8
(연장가능)
1
3 이학,
공학 등
로봇관련 장비 운영 및 지원 전문학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8
(연장가능)
1
4 이학,
공학 등
로봇 시각 인공지능 개발 지원 학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8
(연장가능)
1
5 이학,
공학 등
컴퓨터 비젼 및 인공지능 등
로봇실험지원
석사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8
(연장가능)
3
6 이학, 공학,
상경, 법정,
어문계열 등
①연구과제 행정지원
②자료입력, 워드작업, 회의준비
③연구과제 관련 실험, 연구과제 관리,
기업지원 등
학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8
(연장가능)
1
7 이학,
공학 등
과제 관련 해석 및 실험 지원 학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8
(연장가능)
1
[서울 상암]
모집부서 분야 전공 주요업무(직무) 학위 근무기간 등 채용
인원
정보미디어
연구센터
1 이학,
공학 등
프로그래밍 등 S/W 개발 지원
①멀티미디어(영상) 데이터 분석/처리
②멀티미디어 데이터 관리
고졸 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
2 이학,
공학 등
①멀티미디어(영상, 이미지)분석/처리
②멀티미디어 데이터 관리
고졸 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
3 이학,
공학 등
영상/라이다 데이터 분석/처리 고졸 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
4 이학,
공학 등
신호처리 및 딥러닝 이용 과제 관련
실험 지원
(Python 또는 C언어)
고졸 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
5 이학,
공학 등
①웹 프로그래밍을 통한 시뮬레이션
및 서비스 개발 지원
②연구개발용 메타데이터
학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
6 이학,
공학 등
S/W프로그래밍 개발 지원
전문학사 이상 주3~5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
7 이학,
공학 등
데이터 처리/분석 및 데이터 시뮬레이션 학부
3학년 이상
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
8 이학,
공학 등
①웹 기반 데이터 시각화 및 UI
②웹 서버 개발 및 구축
(데이터 분석)
학부
4학년 이상
주4일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
VR·AR
연구센터
1 이학,
공학 등
①임베디드기반 S/W, F/W 개발지원
②안드로이드 디바이스 드라이버
개발지원
전문학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
2 이학, 공학,
디자인,
인문계열 등
유니티/언리얼 프로그램 개발 및
3D 콘텐츠 개발 등 과제 관련 실험 지원
고졸 이상 주5일,
2021.9.~2021.12.
(연장가능)
1
3 이학, 공학,
디자인,
인문계열 등
3D MAX, 유니티, 3D 모델링,
3D 콘텐츠 개발 지원
고졸 이상 주5일,
2021.9.~2021.12.
(연장가능)
1
4 이학,
공학 등
S/W 개발 지원
(Embedded/Android 기반)
전문학사 이상 주5일(협의가능),
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
스마트
네트워크
연구센터
1 이학,
공학 등
전력전자회로 분석,kW급
무선전력전송용
Converter, Inverter  회로 설계 지원
학부
4학년 이상
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
2 이학,
공학 등
Converter, Inverter 제어를 위한
MCU Firmware 코드 분석 및 개발 지원
학부
4학년 이상
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
3 이학,
공학 등
①Verilog 등 RTL 설계 및 FPGA 검증 지원
②Analog/RF 회로 및 PCB 설계 /
테스트 지원
학부
4학년 이상
주3~5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
4 이학,
공학 등
클라우드 IoT 플랫폼 S/W 개발 지원
(C/C++, Python, JSON, MQTT 등 )
학부
4학년 이상
주5일(협의가능)
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
콘텐츠응용
연구센터
1 이학,
공학 등
딥러닝 기반 센서 데이터 분석/예측 등
과제 관련 실험 지원
학사 이상 주5일(협의가능),
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
2 이학,
공학 등
비젼/라이다/레이더 기반 공간・객체
인식 S/W 또는
Visual SLAM 등 과제 관련 실험 지원
학사 이상 주5일(협의가능),
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
3 이학,
공학 등
AR/VR/MR 콘텐츠 개발 지원
(Unity, Unreal)
학사 이상 주5일(협의가능),
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
4 이학, 공학,
디자인,
상경, 법정,
어문계열 등
과제 관련 발표자료 및 웹 UI 개발 지원
(동영상, 디자인, 3D, 등)
고졸 이상 주3일(협의가능),
2021.9.~2021.12.
(연장가능)
1
5 이학,
공학 등
Python 기반 AI S/W 개발 과제 관련
실험 지원
학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
홀로그램
연구센터
1 이학,
공학 등
①영상처리 및 딥러닝 S/W개발 지원
②C/C++ S/W개발 지원
전문학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자지원가능)
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
3
2 이학,
공학 등
유니티(C#) 및 언리얼(Unreal) 개발 지원 전문학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자지원가능)
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
3
[경기성남야탑]
모집부서 분야 전공 주요업무(직무) 학위 근무기간 등 채용
인원
자율지능
IoT연구센터
1 이학,
공학 등
웹서비스 S/W 개발 지원 업무
(웹프로그래밍)  
학부
4학년 이상
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
2 이학,
공학 등
머신러닝, AI SW 개발 지원 업무
(Tensor Flow, Pytorch, Python 등) 
학부
4학년 이상
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
3 이학,
공학 등
빅데이터 플랫폼 기술 개발 지원 업무
(Spark, Kafka, DB 등) 
학부
4학년 이상
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
4 이학,
공학 등
유무선 네트워크 SW 개발 지원 업무
(Python, JAVA 등) 
학부
4학년 이상
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
5 이학,
공학 등
REST API 백엔드 서버 연동 프론트엔드
S/W 개발 지원
(Vue.js, Flutter 등 멀티 OS 지원
프레임워크 기반)
학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
휴먼IT융합
연구센터
1 이학,
공학 등
①시각, 언어, 상황 지능 등 복합지능의
인공지능 모델 개발 지원
②특징점 추출, 객체인식, 자세추정,
행동 인식 등의 기술개발 지원
③행동, 행위 기반 인공지능 데이터셋
구축 지원
학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
3
2 이학,
공학 등
①생체신호처리 및 신호처리 알고리즘 등 과제 관련 실험 지원
②데이터 통신 Transmitter 검증 등 과제 관련 실험 지원
③동물 데이터 수집 실험 지원
학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일(협의가능),
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
3 이학,
공학 등
Flexible 디바이스 소자 특성 평가 및
과제 관련 실험 지원
학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일(협의가능),
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
4 이학,
공학 등
바이오 및 헬스케어 관련 과제 실험 지원 학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일(협의가능),
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
휴먼IT융합
연구센터
(지능형IDC
사업단)
5 이학,
공학 등
①클라우드 기반 Typescript 및
React 활용 S/W 개발 지원
②과제관련 실험 지원 및
데이터 입력 관리 실험지원 등
학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일(협의가능),
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
6 이학,
공학 등
①Kubernetes 기반 클라우드
서비스 운용 환경 개발 지원
②오픈소스 분석 및 과제관련
실험 지원 등
학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일(협의가능),
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
7 이학,
공학 등
①서버 프로그래밍(JAVA, DB) 개발 지원
②SDK UI/UX 프로그래밍(Web)
개발 지원
③클라우드 컴퓨팅 오케스트레이션,
도커 컨테이너 성능 테스트
학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일(협의가능),
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
8 이학,
공학 등
서버, 클라우드 컴퓨팅 오케스트레이션,
도커 컨테이너 프로그래밍 등
과제관련 실험 지원(소프트웨어 검증)
학부
2학년 이상
주3일~5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
9 이학,
공학 등
S/W (C/C++, Python, Go 프로그래밍) 및
임베디드 & 리눅스 기반 S/W 등
과제관련 실험 지원(S/W 검증)
학부
2학년 이상
주3일~5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
10 이학,
공학 등
FPGA 설계 (Verilog-HDL) 및
임베디드 & 리눅스 기반
S/W 등 과제관련 실험 지원(S/W 검증)
학부
2학년 이상
주3일~5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
11 이학,
공학 등
①Kubernetes 및 Kubevirt 등
가상화 환경 운영 서비스 개발 지원
②클라우드 서비스 프레임워크 기능 및
성능 검증 지원
②과제관련 실험 지원 및
데이터 입력 관리 등
학부
2학년 이상
주5일(협의가능),
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
12 이학,
공학 등
①클라우드 환경에서의 인공지능
서비스 모델 기능/성능 검증 지원
②Kubeflow 기반 워크로드 단위
파이프라인 기술 분석 및 검증 지원
③오픈소스 기반 클라우드
서비스 기능 분석
④과제관련 실험 지원 및
데이터 입력 관리 등
학부
2학년 이상
주5일(협의가능),
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
데이터융합
플랫폼연구
1 이학,
공학 등
객체 인식 및 영상처리 S/W 개발 지원
(C++, C#, Python 등)
학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
2 이학,
공학 등
디지털 시스템 H/W 개발 지원
(MCU, FPGA 보드 활용 가능자)
학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
3 이학,
공학 등
통신/네트워크, 아닐로그/디지털 회로,
신호처리 등
H/W 개발 및 빅데이터, 데이터분석,
임베디드 등 S/W 개발 등
과제 관련 실험 지원
학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
5
4 이학,
공학 등
①머신러닝, AI 등 데이터 분석
기술 개발 지원
②분산 환경 데이터 수집 및 빅데이터
처리 플랫폼 개발 지원
③S/W (C/C++, Python) 및
리눅스 기반 SW 개발 지원
학부
3학년 이상
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
SoC플랫폼
연구센터
1 이학,
공학 등
FPGA 개발(HDL 코딩), 보드 설계 및
과제관련 실험지원
학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
2 이학,
공학 등
경량 인공지능(BNN/SNN 등) 알고리즘 및
응용 어플리케이션 개발 지원
학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
융합신호
SoC연구센터
1 이학,
공학 등
IC 테스트 및 펌웨어 개발 지원 학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주3일~5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
2 이학,
공학 등
센서용 CMOS 아날로그 회로설계 석사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
3 이학,
공학 등
펌웨어 개발 및 H/W 테스트 지원 학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
디스플레이
연구센터
1 이학,
공학 등
디스플레이 응용 부품소재 관련 실험 및
연구수행 등
학부
4학년 이상
주3일~5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
2 이학,
공학 등
첨단 디스플레이 및 전자전기
부품 소재개발 및 평가 지원 등
석사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
3
3 이학,
공학 등
첨단 전자전기 및 디스플레이용 광경화
공정 소재 또는 전도성 소재 개발 등
박사
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
4 이학,
공학 등
차세대 디스플레이용 기판소재 및
점·접착소재 개발 등 과제관련
실험 및 연구수행 등
학사 이상 주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
5 이학,
공학 등
인쇄형 OLED 공정개발 및 디스플레이용
기능성 필름 개발 및 평가 지원 등
학부
4학년 이상
주2일~5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
6 이학,
공학 등
임프린팅 소재 및 공정 테스트
실험 지원 등
학부
4학년 이상
주5일,
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
스마트센서
연구센터
1 이학,
공학 등
①에너지하베스팅 또는 무선에너지
전달 기반 자립형센서 구동 및 제어기술
②유연 소재(PDMS, 섬유 등)를 이용한
Flexible 센서 기술
③미세플라스틱, 바이오 등
MEMS 센서 기술과제 관련 개발 지원
학사 이상 주5일(협의가능),
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
2 이학,
공학 등
Flexible 센서, MEMS 센서 개발지원 및
과제 관련 실험지원
학사 주5일(협의가능),
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
3 이학,
공학 등
MEMS 센서, SAW 센서 등
과제 관련 실험지원
석사 이상 주5일(협의가능),
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
4 이학,
공학 등
바이오센서 개발 및 Immunoassay
실험 지원
석사 이상 주5일(협의가능),
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
5 이학,
공학 등
센서 회로 및 측정 등 과제관련 실험 지원 학사 이상 주5일(협의가능),
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
에너지IT융합
연구센터
1 이학,
공학 등
①머신러닝 자동화 기술 개발 지원
②시계열 데이터 분석 및 개발 지원
③무선 네트워크 프로토콜 개발 지원
④임베디드 소프트웨어 개발 지원
*위 네가지 직무 중 선택 가능,
에너지분야 지식무관
전문학사 이상 주5일
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
2 이학,
공학 등
①서버 프로그래밍(OpenAPI 등)
개발 지원
②웹 UI/UX(Javascript, react 등) 개발 지원
③머신러닝/딥러닝 모델 개발 지원
④빅데이터/클라우드(Python, DB)
개발 지원
*위 네가지 직무 중 선택 가능,
에너지분야 지식무관
전문학사 이상 주5일
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
차세대전지
연구센터
1 이학,
공학 등
① Li-ion 전지 소재 및 전지 개발
실험 지원
② 연구장비 운영 및 유지관리
(SEM, ICP 등)
③ 고체 전해질 및 전고체 전지 과제
관련 실험 지원
학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
10
2 이학,
공학 등
전고체 전지 및 이차전지 연구 박사 주5일
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
3
신재생에너지
연구센터
1 이학,
공학 등
우주용 부품(MOSFET) 품질문서
개발 지원
학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일,
2021.9.~2021.12.
1
2 이학,
공학 등
태양광 소재 및 고출력 모듈 공정
개발 지원
학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
3 이학,
공학 등
 ①유기 또는 무기 나노 소재 연구 및 이를 이용한 전극 관련 연구 지원
(하프셀 제작 및 특성 연구)
②전기화학 특성 평가 (CV, EIS, IV 등) 및 분석 기술지원
(XRD, UV-vis, NMR, XPS TEM, SEM 등)
석사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
4 이학,
공학 등
①다공성 나노 금속 소재 합성 및 수소 발생 전극용 소재 연구지원
(전기화학촉매, 비귀금속 전극 등)
②전기화학 특성 평가 (CV, EIS, LSV 등) 및 분석 기술지원
(XRD, XPS, FTIR, XPS, TEM, SEM 등)
석사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
ICT디바이스
패키징
연구센터
1 이학,
공학 등
고주파 고집적 수동 소자 설계 및
제작 공정
전문학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
2 이학,
공학 등
①연구과제 행정지원(과제비 처리 등)
②연구과제 관련 실험 및 협약 지원
전문학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
3 이학,
공학 등
5G 통신용 부품 개발 지원 학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
융복합
전자소재
연구센터
1 이학,
공학 등
저유전 수지조성물 및 방열복합소재
개발 지원
학사 이상 주5일
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
2 이학,
공학 등
스마트 센서 용 소재/소자/모듈 제조 및
특성 평가
학부
4학년 이상
주5일
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
3 이학,
공학 등
전자 및 자동차 부품용 Soldering,
Sintering 접합 공정 및 특성평가
실험 지원
학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일
2021.9.~2021.12.
(연장가능)
2
4 이학,
공학 등
반도체용 유기 소재 합성 및
5G, 6G 물성 분석
학사 이상 주5일
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
나노융합
연구센터
1 이학,
공학 등
①탄소 및 세라믹 나노복합소재
제조 및 특성 평가
②과제 관련 실험 및 연구 지원
학부
3학년 이상
주5일
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
2 이학,
공학 등
① 반도체 칩 접합용 전도성 페이스트
개발,
② 배터리 도전재용 나노탄소 표면개질/
분산액 개발 관련 실험 및 연구 지원
③ 나노카본 적용 리튬 이차 전지용
양/음극한 설계 및 전기화학 분석
학부 4학년
2학기 이상
주5일
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
3 이학,
공학 등
과제관련 공정 및 측정
(3D 프린터, 모니터링 센서,
LED 모듈, 광촉매)
학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
4 이학,
공학 등
①이차원 나노소재(그래핀, 맥신 등)
합성 연구
②방열, 에너지, 컴파운드 관련 응용 연구
③과제관련 실험지원(H/W, S/W) 및
data 입력관리
④연구 장비 운영 및 유지관리
학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
5 이학,
공학 등
나노소재 및 공정, 에너지 저장 및
변환 소재  (방열차폐소재, 반도체도금,
나노탄소응용 등)
①과제관련 실험지원(H/W, S/W) 및
data 입력관리
②연구 장비 운영 및 유지관리
학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
6 이학,
공학 등
전기자동차용 나노탄소 발열체
개발관련 실험 및 분석 등
학사 이상
(2021년 8월 졸업
예정자 지원가능)
주5일
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
2
글로벌협력실 1 이학, 공학,
상경, 법정,
어문계열 등
창업기업 지원 과제 수행 관련 업무 지원  전문학사 이상 주5일,
2021.9.~2021.12.
(연장가능)
1
2 이학, 공학,
상경, 법정,
어문계열 등
정부지원과제 사무 지원 등 전문학사 이상 주5일,
2021.9.~2021.12.
(연장가능)
1
3 이학, 공학,
상경, 법정,
어문계열 등
국제협력과제 수행 관련 업무 지원 전문학사 이상 주5일
2021.9.~2022.8.
(연장가능)
1
기술사업화실 1 이학, 공학,
상경,
사회과학,
법정,
어문계열 등
지식재산권 및 표준 관련 업무 지원 전문학사 이상 주5일,
2021.9.~2021.12.
(연장가능)
1
제출서류 및 유의사항
○ 제출서류
  - 응모지원서(공고에 첨부된 연구원양식, 반명함판사진포함), 전체 학위 성적증명서, 전체 학위 졸업(학위)증명서
  - 대학 및 대학원 전 학년해당, 편입자는 편입대학 포함하여 제출
  - 졸업자는 졸업증명서(학위증명서), 졸업예정자는 졸업예정증명서, 수료자는 수료증명서, 재학자는 재학증명서, 휴학자는
    휴학증명서 제출
○ 제출서류는 PDF 또는 HWP로 저장하여 압축파일로 제출합니다.
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○ 유의사항
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    반드시 공고문을 준수하여 제출 바랍니다.
    (제출서류 미제출, 오기입, 착오, 누락 등으로 인한 불이익은 응시자 본인의 책임으로 함)
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  - 1차 서류전형 : ~ 2021.8.20.(금)까지
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기타사항
○ 응모지원서에 기재한 사항은 접수기간 마감 후 수정할 수 없습니다.
○ 지원은 한 분야만 가능하며 중복 지원은 불가합니다.
○ 세부수행분야 및 근무지는 협의에 의해 변경될 수 있습니다.
○ 응모지원서나 각종 증명서의 기재내용이 사실과 다른 경우 합격을 취소할 수 있습니다.
○ 적격자가 없을 경우 선발하지 않을 수 있습니다.
○ 청탁 등 부정행위로 인해 합격된 사실이 확인될 경우 합격을 취소할 수 있습니다.
○ 입사지원서 등 제출서류는 채용상의 목적 외에는 사용하지 않습니다.
○ 채용절차의 공정화에 관한 법률에 의거, 제출된 채용서류는 합격 여부가 결정된 날로부터 15일 이내에 전자우편(shimsy@keti.re.kr)을
    통하여 반환 요청할 수 있습니다.
    다만, 채용 홈페이지 또는 전자우편으로 제출된 경우나 응시자 본인이 자발적으로 제출한 서류는 반환하지 않으며,
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