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반도체 패키징 공정 및 장비 개발 임원

최저임금계산에 대한 알림 하단에 명시된 급여, 근무 내용 등이 최저임금에 미달하는 경우 위 내용이 우선합니다. 본 채용정보는 2024년 1월 1일 부터는 2024년 최저임금을 준수 합니다.

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반도체 웨이퍼 이송장비를 국내 최초로 국산화에 성공하여 삼성전자, 하이닉스에 판매를 하는 우량회사입니다. 국내 최초로 반도체 전 공정 장비에 소요되는 Vacuum cluster tool을 국산화하였으며 새로운 성장분야인 Wafer Bonding System으로 사업 영역을 확대해 나가고 있습니다. 신개념 반도체인 3D TSV IC와 Bump 제조, LED Chip, 스마트폰 카메라용 CIS 제조 등에서 핵심적인 Wafer to Wfer Bonding 공정을 수행하는 장비로서 최대의 성능과 효율이 가능토록 신기술을 적용하여 생산, 공급하고 있습니다.
포지션	반도체 패키징 공정 및 장비 개발 임원
자격요건	학력 : 석박사급 경력 : 10년 이상 패키징 공정 (Bonding, Bumping) 삼성전자 또는 1차벤더 공정장비 경력자
근무지	경기도 평택시

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