모집부문 및 상세내용모집부문 | 상세내용 |
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공통 자격요건 | |
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Probe Card 평가/해외 대응
(신입/경력) | 담당업무 | ㆍProbe Card 특성 평가 - 신규개발 probe card 특성 평가(전기적.기계적 특성) - 각 부품별 특성 평가 - 양산 제품 reference data 확보 ㆍProbe Card VOC 대응 - 해외향 제품 set up - 해외향 개발제품 출하 테스트 일정 관리/제품수리 반출 대응 - 해외 고객사 voc 대응 ㆍDATA 관리/분석 - 평가자료 Excel database化 - TEST Process update ㆍTEST 설비 관리
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지원자격 | ㆍ신입 및 경력 2년 이상(팀원급)
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ㆍ기타 필수 사항
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Probe card 구조설계 및 해석
(경력) | 담당업무 | ㆍProbe Card Mechanical Design - Micro Structure Design -정밀 부품 Design ㆍSimulation - Micro Structure Simulation - PCB Thermal Simulation |
지원자격 | ㆍ경력 5년 이상 ㆍSolidworks 사용가능자 ㆍNonlinear Simulation 및 Ansys 사용가능자
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ㆍ기타 필수 사항
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우대사항 | ㆍMEMS Probe Mechanical Design 업무 경험자 | |
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MEMS Coaxial Socket 개발
(신입/경력) | 담당업무 | ㆍSocket 개발 - 제품 Concept개발(MEMS공정) - 기계적,전기적 특성(주파수 50 GHz이상) ㆍRF설계 - MEMS 공정 적용 Application - Matching 설계(Impedance, RLC) ㆍ전기적 해석 및 측정 - Ansys(HFSS, ADS) - Measurement(RF VNA) |
지원자격 | ㆍ신입 및 경력 1년 이상 |
ㆍ기타 필수 사항
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우대사항 | ㆍ전기/전자공학, 반도체 소자 전공 ㆍ반도체 메모리 TEST관련 업무 경험자 ㆍ전기/전자 RF 설계 및 분석 경험자 ㆍANSYS 전기적 해석 tool 경험자
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MLO (Multi layer Organic)개발
(신입/경력) | 담당업무 | ㆍMLO 제품개발 ㆍMLO 공정개발 - Core(PCB)제작 및 사양관리 - 공정평가 및 특성 분석 ㆍBuild up layer 적층 공정 관리 |
지원자격 | ㆍ신입 및 경력 2년 이상 |
ㆍ기타 필수 사항
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우대사항 | ㆍ반도체공학, 전기/전자공학, 신소재/재료공학 전공 | ㆍPCB공정 경험자 ㆍBBT장비,프로그램/Laser운영 경력자 ㆍ설계PADS,CAD,CAM 350 사용 가능자
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출하 Test Engineer
(경력) | 담당업무 | ㆍProbe Card 전기적,기계적 평가 검증 - Open/Short , Leakage평가 - Scrub Mark, Thermal평가 ㆍProbe Card 검증 및 Data 분석(Probe Worx, PRVX 장비 활용) ㆍProbe Card 불량원인 분석 및 조치 ㆍTEST 장비 유지 보수 및 작업 개선
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우대사항 | ㆍ전기/전자 회로도 해석 가능자 | ㆍPCB 회로 이론 지식 보유자
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| 근무조건ㆍ근무형태:정규직 | ㆍ근무일시:주 5일(월~금) 08:00~18:00(2시간 휴게) | ㆍ급여:경력에 따른 개별책정 | ㆍ근무지역:(01811) 서울 노원구 공릉로 232 서울테크노파크(공릉동) - 서울 7호선 공릉역 에서 1km 이내 -2022년말 사업장 이전 계획에 따른 충남 아산시 음봉면으로 근무지 변경 예정 (기숙사운영)
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| 전형절차
| 접수기간 및 방법ㆍ접수기간:2021년 6월 17일 (목) ~ 2021년 7월 17일 (토)- 접수기간 중 채용시 조기 마감됩니다 | ㆍ접수방법:사람인 입사지원 | ㆍ이력서양식:사람인 온라인 이력서(경력내용은 필수 기재사항입니다 ) | ㆍ제출서류: |
| 유의사항ㆍ학력, 성별, 연령을 보지않는 블라인드 채용입니다. | ㆍ입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다. ㆍ모집분야별 복수 지원이 가능합니다
| ㆍ지원기간 마감 전이라도 분야별 채용이 이루어지는 경우 조기 마감됩니다. ㆍ서류전형 후 면접 대상에 한하여 면접안내 개별 통보합니다 .
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