| 신입 |
인턴 정비사
(Technician)
마감일(3월 4일) |
ㆍ반도체 장비 유지 관리 및 정비 업무
ㆍ장비 기술 영역 및 단위 공정 장비
관리
ㆍ최상의 공정능력을 유지할 수
있도록 장비가동율 향상 관리,
장비 성능 최적화 관리 및 유사한
업무 수행 |
ㆍ학력 : 전문대학 졸업자 또는
졸업예정자
ㆍ전공 : 전기전자, 기계, 반도체 등 이공계
ㆍ근무 : 교대조 근무 가능자
ㆍ기타 : 6개월 인턴으로 근무 후 평가에
따라 정규직 전환 |
| 신입 |
Professional
(Customer
Service) |
ㆍAnalyze customer demand forecast,
manage the pipeline from PO receipt
thru product delivery and respond to
various requirements
ㆍWork as a liaison between the
customers and the factory in regards
to product information, new program
follow-ups, shipment issues, liability,
billing, customer complaints and any
kind of customer inquires.
ㆍBe a direct interface and
communication owner between
customers and the factory
ㆍCoordinate business meetings and
follow up action items
ㆍSupport for plotting business plan
and execute |
ㆍ학력 : 4년제 대졸 졸업자 및 졸업예정자
ㆍ전공 : 비지니스, 어문, 상공계열
ㆍ어학 : 토익850 이상 및 상응하는
기타 성적
Excellent written and verbal
communication skills
ㆍ기타 :
- Superb interpersonal skills including
the ability to quickly
build rapport with
customers
- Capable of working in a fast-paced &
dynamic environment
- Competency in Microsoft applications
including excel and ppt
- A strong sense of responsibility
- 6개월 인턴으로 근무 후 평가에 따라
정규직 전환 |
경력
(대리/과장급) |
Engineer
(공정 엔지니어) |
신규 개발 제품의 공정 담당 및
고객프로그램 대응
ㆍEMC Molding 공정 경험 5년 이상
(0명) |
ㆍ학력 : 4년제 대졸 이상 관련 전공자
ㆍ경력 : 패키징 제품 및 공정 관련 경력
3년~7년
ㆍ기타 : 패키징 OSAT 동종업계 경험 및
영어소통능력 우대 |
경력
(대리급) |
Qulaity Engineer
(품질 엔지니어) |
ㆍIn-process quality engineering for
laminatedpackage(Module/LGA/
BGA/Flipchip)
ㆍ품질이슈 해결 및 개선 사항 확인
ㆍ지속적인 품질 시스템 개선
ㆍ고객 요청 사항 대응 |
ㆍ학력 : 4년제 대졸 전기, 전자, 재료,
산업 공학 등 관련 전공자
ㆍ경력 : 3~5년 빈도체 관련 업무경험자
(substrate packaging)
ㆍ기타 : 능숙한 영여회화, 작문,
커뮤니케이션
Problem solving method
(8D/5Why/DMAIC) 및 SPC
기본적인 품질인증 시스템
지식보유 |
경력
(과장급) |
Plant Engineer
(시설, 기계.
설비 분야) |
ㆍHVAC (Heating, Ventilation and Air-
conditioning) 시스템 종합관리
ㆍ클린룸, 공조 및 유틸리티
엔지니어링 개발 및 관리 |
ㆍ학력 : 4년제 대졸 기계공학, 건축설비,
공조설비, 관련 전공자
ㆍ자격증 : 건축설비, 공조냉동 관련
자격증 1개 이상 소지자
ㆍ경력 : HVAC 관련 10년이상 경력자
ㆍ기타 : 영어회화 및 작문 가능한 자,
AutoCAD
(오토캐드 도면 작성 가능자) |
