| 신입 |
Engineer
(엔지니어) |
ㆍProcess set-up and control
ㆍProductivity improvement
ㆍPackage & Device development &
set-up
ㆍCommunication or interface
technically to customer
ㆍPackage design & system building |
ㆍ학력 : 대졸(4년제) 및
석사학위 소지자
ㆍ전공 : 기계, 재료, 전기, 전자, 물리,
산업공학 및 기타 반도체 계열
ㆍ어학 : TOEIC 750점 이상,
CAD가능자 우대
ㆍ근무조건 : 6개월 인턴쉽 후
정규직 전환 |
경력
(과/차장급) |
Engineer
(엔지니어) |
ㆍ신규 패키지 제품 개발
(New package development)
ㆍ고객 개발 프로젝트 담당
(Customer package development
project) |
ㆍ학력 : 4년제 대졸이상 관련 전공자
ㆍ경력 : 패키징 제품 및 공정 관련
경력 9년 이상
ㆍ기타
- 주요고객 제품개발 대응
경험자 및 영어소통 능력 우대
- 동종업계 (Packaging OSAT)
경험 우대
-
Documentation / Presentation
skill 우대 |
경력
(대리급) |
Engineer
(공정 엔지니어) |
ㆍ신규 제품 공정 개발
(New Package Process Development)
ㆍ신규 개발 제품의 공정 담당 및
고객프로그램 대응
- Epoxy, DAF die attach 공정
경험 5년 이상
- Au, Cu wire bond 공정 경험 5년 이상
- Capillary Underfill 공정 경험 3년 이상 |
ㆍ학력 : 4년제 학사 이상 관련 전공자
ㆍ경력 : 패키징 제품 및 공정 관련
경력 3년~7년
ㆍ기타 : 패키징 OSAT 동종업계
경험 및 영어소통능력 우대 |
