|
|
|
|
모집부문 |
|
| 모집부문 |
구분 |
업무 |
지원 자격 |
| 기술연구소 |
경력 |
Bumping기술
Engineer |
ㆍBumping 공정 기술 engineer 경력
ㆍPhoto 공정 경력 5년이상
ㆍ영어 가능자 우대 |
| 신입 |
Bumping기술
Engineer |
ㆍBumping 공정 기술 engineer 신입
ㆍ전자, 반도체, 재료공학(신소재계열) 관련 전공자
ㆍ대졸 이상(4년제) 또는 졸업예정자('21.2월)
ㆍ영어 가능자 우대
|
| 영업본부 |
경력 |
해외영업 및 C/S |
ㆍ반도체 Packaging Sales 경력 4년이상
ㆍProject Management 경험자
ㆍ해외(미주,유럽) 고객관련 CS or Saleas 경험자 우대
ㆍ영어 업무 수행 가능자 |
정보
시스템팀 |
경력 |
MES개발 및 운영관리 |
ㆍ반도체 후공정 MES 개발 및 운영 관리 경험 보유자
ㆍ내외부 MES Data I/F 개발 유경험자
ㆍC# 및 JAVA 개발 경험 3년 이상
ㆍDB(MS-SQL/Oracle) 경험 3년 이상(프로시져 개발 가능)
ㆍ마이그레이션(Java → C#) 전환 경험 보유자 우대
ㆍ제조 시스템 구축 프로젝트 경험 보유자 우대 |
| 제조팀 |
신입/경력 |
제조(Operator) |
ㆍ고졸이상
ㆍ3조 3교대 근무가능자
ㆍB/L, D/A, W/B, SUB/SMD 경력자 우대
ㆍ반도체 후공정 근무경험자 우대 |
| 경력 |
제조기술 설비 엔지니어
(Maintenance) |
ㆍTest 유지 보수 & Operation 경력 5년이상
ㆍMagum 2X(teradyne), T5581, T5593(Advan), T2000(Advan)
→ 해당 설비 Set-up 및 유지보수 업무 경험자
ㆍ경력기술서 작성시 사용 설비명 기입 必 |
|
|
|
| 복리후생 |
|
ㆍ회사생활 편의 : 기숙사 운영, 식사제공(조식, 중식, 석식), 통근버스, 사내헬스장운영
ㆍ여가 문화생활 : 휴양콘도(휘닉스, 한화, 리솜), 동호회 운영(활동비 지원)
ㆍ건강 : 종합검진 및 건강검진, 단체보험 가입
ㆍ생활지원 : 자녀학자금 지원(유치원, 초등학교, 중학교, 고등학교, 대학교)
ㆍ기타 복리후생 : 우수사원/장기근속 시상제도, 기념일 선물(명절, 창립기념일, 생일) 생일 경조사 지원(휴가, 경조금)
사우회/사내근로복지기금 운영(경조금, 장례비품지원), 제휴업체 할인 |
|
|
|
| 전형절차 |
|
 |
|
* 상황에 따라 영어면접 진행
* 교대직은 면접전 간단한 TEST진행
|
|
|
|
|
| 제출서류 |
|
ㆍ최종학교성적, 졸업증명서 각 1부/자격증 사본 1부/공인어학 증명서 1부, 경력증명서 1부(경력자 한함)
※ 최종합격 후 제출 |
|
|
|
|
|
|
문의사항 |
|
ㆍ이메일 : recruit@sfasemico.com
ㆍ연락처 :
041-520-7412 |
|
|
|
기타사항 |
|
ㆍ향후 입력사항이 허위로 판명 될 경우에는 입사(합격)를 취소할 수 있음
ㆍ합격자에 한하여 개별 통보
ㆍ보훈대상자 및 취업보호대상자는 관련법규에 의거 우대
ㆍ해외여행에 결격사유가 없는 자
ㆍ채용탈락시 구직자 요청이 있을 경우 14일 이내 서류를 반환할 수 있으며, 요청이 없을 경우 파기 처분함 |
|
|
 |
|
