반도체 패키징 후공정 프로세스 엔지니어(Process Engineer)

반도체 후공정 기업에서 공정 엔지니어를 채용합니다.

[회사]

반도체 후공정 대기업

[포지션]

Process Engineer - 정규직(사원/대리/과장급)

[직무내용]

- 공정 관리

- 수율 개선

- 기타

[자격요건]

- 전자, 전기, 기계, 화학, 물리, 재료, 반도체 등 관련 학과 전공자

- Wafer Backgrinding

- L/G & Wafer Saw

- Chip Attach

- SMT

- EMI Shielding

- Wire Bonding

- Mold, Underfill

- Heat spreader attach

- 수동소자

- Strip Grinding

- EOL

- Project & NIP

- 영어가능자(Toeic 700점 이상) 우대

[제출서류]

국문 이력서, 경력기술서, 자기소개서

[접수방법]

이메일 접수 - jbk@apsearch.co.kr

[전형절차]

서류전형 > 면접 > 신체검사 > 최종합격

[기타]

- 제출된 서류 상 허위 사실이 있는 경우 채용이 취소됩니다.

- 접수된 서류는 반환되지 않으며 채용 목적 외엔 사용되지 않습니다.

관련 경력자분들의 많은 관심과 지원 부탁드립니다.