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○ 고려대, 광운대, 경희대, 동국대, 성균관대, 아주대, 연세대, 원광대, 인하대, 한양대
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○ 고 려 대 : 공학계열학과
○ 광 운 대 : 전자공학과, 전자통신공학과, 전자융합공학과, 컴퓨터공학과,
컴퓨터과학과, 전기공학과, 전자재료공학과, 로봇학과
○ 경 희 대 : 전자공학, 컴퓨터공학, 물리학, 화학공학
○ 동 국 대 : 물리학과, 의생명공학과, 컴퓨터공학과, 정보통신공학과,
전자전기공학과, 반도체과학과
○ 성균관대 : 자연과학, 공학, 의학계열 소속 학과
○ 아 주 대 : 공학계열, 정보통신 계열, 자연과학계열
○ 연 세 대 : 물리학, 전기전자공학, 신소재공학, 정보산업공학, 컴퓨터과학과
○ 원 광 대 : 기계공학, 전자공학 등
○ 인 하 대 : 전기공학, 전자공학 등
○ 한 양 대 : 정보시스템, 신소재공학, 유기나노공학 등
(석사과정 : ○○명, 박사과정 : ○○명)
※ 모집학과는 대학기관의 모집요강에 따르며 자세한 사항은 대학원 홈페이지 모집요강을 반드시 확인하시고 지원바랍니다. |
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○ 학·석사학위 취득자 및 2020년 2월 학위취득예정자
○ 학연협동 석·박사과정 학위취득시까지 본 연구원에서 연구수련이 가능한 자
○ 입학일 기준 타 기관 및 산업체에 취업되지 않은 자
○ 협동대학의 석·박사과정 입학에 결격사유가 없는 자
○ 대학기관의 학연산협동과정 지원 자격 중 연구원 재직을 확인하는 경우 재직자만 지원 가
(고려대, 경희대, 성균관대, 아주대, 연세대, 원광대 등)
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| 구 분 |
내 용 |
부수 |
| 1. 응모지원서 및 자기소개서 |
연구원 양식  |
1부 |
| 2. 졸업(예정)증명서 |
대학교, 대학원(해당자) |
1부 |
| 3. 성적증명서 |
대학교, 대학원(해당자) |
1부 |
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* 제출서류는 차례대로 작성 후 한 개의 파일로 제출 (파일첨부형식 : HWP, PDF)
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○ 접수일 : 2019. 9. 17.(화) ~ 2019. 9. 22.(일)까지 도착분에 한함
○ 제 출 : 전자메일 ssyoung@keti.re.kr (우편접수불가)
○ E-mail로 송부시
1) 메일 제목 : [학연지원_홍길동_연구부서명] 표기
2) 메일 내용 : 지원학교와 전자부품연구원의 관련 연구부서명 표기
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| 구 분 |
내 용 |
비 고 |
| 1. 1차(서류전형) |
2019. 9. 23.(월) ~ |
합격자에 개별통보 |
| 2. 2차(면접전형) |
2019. 9. 27.(금) ~ |
면접일정 개별통보 |
| 3. 합격자발표 |
면접전형 이후 순차발표 |
| 4. 추천서발급 |
합격자발표 이후 개인발급(방문수령) |
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○ 대학기관별 신입생 모집 일정 및 개설학과가 다르므로 지원 대학의 모집요강을 반드시 확인하시기 바랍니다.
○ 지원서의 개인정보는 입학전형 목적 이외의 용도로 사용하지 않습니다.
○ 학연학생은 BK21플러스 사업에 참여할 수 없습니다.
○ 문의처
- 인사총무실 학연담당자(☎ 031-789-7724,  shimsy@keti.re.kr) |
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shimsy@keti.re.kr) 
