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| 부서 |
모집분야 |
업무내용 및 지원자격 |
채용인원 |
| SPM사업부 |
생산기술파트 |
[업무내용]
- Prober 3차원 측정기, DC Tester 설비 수리 및 관리
- 공정평가 업무
- JIG설계 업무 대응
[지원자격]
- 대졸 이상
- 해당직무 경험자 우대
- 전기/전자 공학, 반도체 공학, 기계 전공자 우대
- CAD & 설계 가능자 우대
- 군필자 우대 |
2명 |
MEMS
선행개발팀 |
[업무내용]
- HDI PCB & MLO PCB 개발
[지원자격]
- 전자공학, 기계, 설계, 재료계열 전공
- PCB & MLO기판 개발 경력자 우대
- MEMS Ceramic 기판 개발 경력자 우대
- 대졸이상 |
1명 |
제품설계 및
선행기술 개발 |
[업무내용]
- 반도체 검사용 ProbeCard 회로설계, 기구설계
[지원자격]
- 대졸이상
- 전공: 회로설계 - 전자, 제어, 컴퓨터 관련 전공
기구설계 – 기계설계, 구조해석
- 경력: 회로설계 – FPGA Logic 설계 또는 C/C# 설계 가능자
기구설계 - Inventor설계 가능자, 구조해석 가능자 |
2명 |
| P.U T/F 파트 |
[업무내용]
- 제품설계(OLED PROBE CARD개발)
[지원자격]
- 초대졸 이상
- 신입&경력 무관
- 설계관련 전공, 기계관련, 메카트로닉스 전공자
- AUTO CAD사용필수, 인벤터 or 솔리드웍스 사용필수
엑셀/PPT사용필수 |
0명 |
| AT사업부 |
제품기술팀 |
[업무내용]
- Interface Board 기구설계
- System 전장설계
- Mechanical 동적 설계
[지원자격]
- 초대졸 이상( 관련 전공자)
- 동적 설계 경력자 우대
- 사용Tool: Inventor, Auto Cad, Mechanical Simulation |
2명 |
| 응용기술팀 |
[업무내용]
1) Memory & LOGIC Test Board(PCB) SI/PI 특성 분석 및
최적화
- Interface board/Load board/Probe card SI/PI Simulation
2) RF MEMS 부품 연구 개발
- Electrical 특성 개선 및 분석 (3D Simulation)
[지원자격]
- 대졸 이상 / 석사 이상 우대
- 전파공학, 정보통신, 전자공학, 반도체 공학 전공자 우대
- 경력 3년 이상
- SI/PI 이론 지식, Memory Interface 이해,
Simulation tool (ADS, HFSS, PowerSI 등) 활용 역량 보유자 우대
- PCB 설계 tool(Allegro/PADS) 활용 및 설계 역량 보유자 우대
- RF 측정 장비(네트워크 아날라이저, 스펙트럼 아날라이저)
사용 경험자 우대 |
1명 |
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