모집
부문 |
구분 |
응시자격 |
업무내용 |
기술
연구소 |
경력&신입
(0명) |
- 경력 : ① 반도체 Package Engineering 각분야 10 년이상 경력자
- Technical Planning 파트 Eng'r 해외고객 C/S(과/차장급)
② 반도체 Package Engineering 각분야 3년이상 경력자
- PCB Design (APD Software)
- Front Assy (BG~SAW, D/A, W/B)
- 신입 : 전자, 전기, 기계, 물리, 금속, 재료, 반도체 등 관련 학과
※ 공통사항: 회화 가능자 |
• Package Engineering
• New Package
Development |
품질
보증 |
경력&신입
(0명) |
- 경력 : 반도체 품질분야 2년이상 경력자
- 신입 : 산업공학, 전자, 전기, 기계, 물리, 금속, 재료, 반도체 등
관련 학과
※ 공통사항: 회화 가능자 |
• Qualitiy Management
& Continuous
Improvement
• Quality Audit &
Evaluation
• Supply Quality
Assurance
• Failure Analysis |
해외
영업 |
경력
(0명) |
- 경력 : PKG Assembly, PKG Substrate 및 유관분야 해외고객 C/S
2년 이상
※ 공통사항: 회화 가능자 |
• 신규 고객 개발
• 기존 고객 관리
- FCST 및 매출 관리
- 납기 관리
- RFQ 관리
- 고객 Communication
창구 |
국내
영업 |
경력
(0명) |
- 경력 : 반도체 영업관련 및 생산관리업무 경험자 (주임/대리급) |
• 물량계획 확보 및
관리
• 납기관리
• C/S 업무 등 |
정보
기술 |
경력&신입
(0명) |
- 경력 : 전산시스템 개발 및 유지보수 관련 2년이상 경력자
- 신입 : 소프트웨어개발, 전산, IT계열 전공자 등 관련 학과 |
• Visual Studio
• Java |
| 재무팀 |
경력
(0명) |
- 경력 : 경력 8년이상 과장급
동종업계 근무 경험자 우대 |
• 자금운영
• IR
• 공시
• 세무 및 회계등 |
인사
총무팀 |
경력
(0명) |
- 경력 : 경력 5년이상 대리~과장급
동종업계 근무 경험자 우대, 산업안전기사 자격증 必 |
• 산업안전관리자
• 총무업무
• 주총, 행사 등 |
| 공통사항 |
- TOEIC 700이상 또는 OPIC IM 이상 |
