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직무설명
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(설계)
1) 상세 직무
※ 시스템 및 어플리케이션 이해에 기반한 구조(Architecture)
※ 디지털 및 아날로그 회로설계(Circuit Design)
※ 배치설계(Layout)
※ 실리콘 형태로 제작된 회로의 검증(Verification) 및 평가 분석
※ CAE(Computer Aided Engineering)
- DRAM
※ Computing DRAM, Mobile DRAM, Embedded DRAM 등 설계, 설계분석을 통한
제품화
- NAND/SoC
※ Solution Controller의 전반적 RTL설계와 SoC의 구현, 통합검증, 양산성 확보 및
개발에 필요한 IP 개발
※ PCIs/SATA SSD 제품의 회로 설계, 검증, 불량분석, 성능 예측 및 최적화 Simulation
※ SI/PI 측정 및 평가, EMC 예측 설계 및 평가
- CIS
※ Image Sensor 제품 Architecture 설계 및 Floor plan 결정
※ Analog/Digital 회로 설계
※ 설계 회로 simulation을 통한 verification 및 최적화
(소자)
- 상세 직무
※ cell특성에 맞는 구조 design
※ cell 하나하나를 access하는 switch 개발
※ cell이 구분지은 작은 signal을 안정적으로 1,0으로 sensing하는 amplifier용
transistor 개발
※ 구분된 1,0을 주변 반도체에 약속된대로 전달하기 위한 내부 circuit용 transistor개발
※ 500개 이상의 모든 공정이 함께 집적될 수 있는 전체 design rule 제정/수정하는 업무
(제품)
1) 상세 직무
- DRAM
※ Sever, 모바일PC, 범용PC 등 각종 DRAM의 제품 기술 개발
※ 양산을 위한 초기 인프라 구축/고객 불량에 대한 분석 및 대책
※ DRAM 이후 차세대 메모리에 대한 선행 개발
- Consumer & Graphics
※ Consumer Memory와 VGA, Games Console이 요구하는 High Speed Performance
Graphics Memory 개발
- Flash
※ Test Baseline 개발을 위해 고객의 다양한 Needs를 정확히 파악/완제품 평가 기준을
정립 및 제시
※ Flash 선행 제품(3D Cell, New Application 등) Test Solution 개발 등의 선행 Test
기술개발
- Mobile
※ No.1 Mobile - DRAM 제품개발을 목표
※ 업무의 특성상 고객과의 기술제휴 및 협업을 기타 다른 개발 보다 중요한 업무역량 간주
(공정통합)
1) 상세 직무
- Device 공정개발
※ DRAM/FLASH/System IC 분야의 차세대 제품개발 프로젝트에 직접 참여항,
제품개발을 위한 집적 공정개발 수행
※ 차세대 제품의 조기 개발을 통한 경쟁력 확보 및 최단시간 내 제품 수율 확보가
주요 Mission
- 요소공정 기술개발
※ DRAM/Flash/System IC 제품의 구분없이 반도체 공정 전반의 선행 요소 기술개발
수행경쟁력 확보
※ R&D FAB 공정 장비 특성 파악을 통한 공정 개발 업무 병행
※ 반도체 공정 핵심기술 및 단위공정 기술에 대한 기술 Roadmap 구축하여 현실로
구현하는 선행공정분야 연구개발
- 제조공정
※ 연구소에서 개발완료된 제품이 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 다양한
생산공정 구현
※ 포토공정, 식각공정, 이온주입 및 확산공정, 박막공정, 연마공정 및 세정공정 등
- Package
※ Electronical Packaging 기술을 통한 High Density, High Performance, Small Facto
구현
※ 전통적 Packaging 기술부터 CoC, POP, TSV 등 새로운 packaging기술 개발
및 제품 개발
- Test
※ 반도체 제품을 고객의 요구에 맞게 제공하기 위해 전기적 특성을 테스트하여
적합/부적합품 선별
※ 부적합품 분석을 통한 수율/품질 향상, Cost 절감을 위한 공정 최적화 진행을 통해
세계 최고 Test 원가 경쟁력 확보
※ Probe Test, Package Test, Module Test 등
(Software)
- 상세 직무
※ NAND Flash Memory와 Controller를 하나의 Chip으로 패키징해 다양한 고객사의
Host system과 연동되는 제품 개발
※ 개발업무 수행을 위해서는 NAND Flash Memory, Controller, Host System 등 이해 필요
※ NAND Solution 제품의 FW 개발 및 System Level의 최적화 알고리즘 연구, SW 검증
(System Engineering )
- 상세 직무
※ 고객 실장 평가를 통한 제품 개발
※ PCB 설계/해석/검증및 불량분석
※ 응용 Solution 개발
(Utility기술)
- 상세 직무
※ Utility 공급설비의 설계, 설치, 시공, 운영 및 철거, 폐기에 이르는 전반적인 Life Cycle 총괄
※ 반도체 제조 공정의 원활한 진행을 위한 Utility 설비의 운영관리, 효율성 개선, 고장방지,
에너지 절감 활동
(IT(자동화))
- 상세 직무
※ 전사 IT시스템에 대한 전략수립부터 프로젝트 기획/관리, 시스템 개발/운영 등 최적의
IT환경 구축
※ IT부문의 발전전략 수립하고 프로세스 표준화 및 ERP/SCM 등의 전사적 경영정보
시스템 구축/운영
※ Server H/W와 Database 및 Network Infra를 구축/운영하고 Data Center 및 OA용
기기와 각종 S/W 관리
(회계/재무)
- 상세 직무
※ 한국채택 국제회계기준에 의거한 개별/연결 재무제표 작성 및 대외 감사 수감 등
회계업무
※ 예산관리 및 제품별 원가계산과 경영실적 등 관리손익, 자금운영 업무
(전략기획)
- 상세 직무
※ 경영계획 수립, 손익목표 관리, Business Portfolio 조정
※ Business Issue 분석 및 개선 제안
※ 투자사업 관리 및 제 규정 관리
(품질보증)
1) 상세 직무
- 품질기술
※ 국제 규격 및 고객 요건을 바탕으로 품질 목표 및 신뢰성 평가 Guideline을 마련하여
신제품을 평가
※ 고객의 다양한 Application 대응 및 검출 능력 향상을 위해 Universal 평가 Tool 개발
등 고객 Oriented 평가 시스템을 구축
-품질보증
※ 생산 및 출하 제품의 품질 확보 및 유지를 위해 다양한 Tool을 이용한 Test 및
Monitoring을 실시
※ 문제의 원인을 분석하고 개선 대책을 추진
- 고객만족
※ 최고 품질의 제품을 제공하기 위해 적극적인 Before & After 품질 서비스 활동을 전개
- 분석기술
※ 고객의 사용 환경에서 발생될 수 있는 여러 가지 현상을 분석
※ 향상된 품질을 확보할 수 있도록 설계 및 개발부서와 협력하여 문제를 해결
(영업/마케팅)
- 상세 직무
※ 영업기획, 영업관리 및 주요고객이나 해외 각 지역 특성에 따라 현지판매 지원 업무를
수행
※ 시장상황, 경쟁사에 대한 정보수집과 전략을 분석하며, Marketing Communication
활동 실시
※ 회사의 단기 및 중/장기의 제품, 가격, 유통(고객), 판촉 등에 대한 전략수립과 실행 담당
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