(주)넥스트칩 합격 2020.08.14

• 반도체설계, 제품설계, 회로설계
• 2019년 하반기
• 1-3년차

• 직무·인성 면접
• 실무 과제 및 시험
• 인적성 검사

• 지원자 1명, 면접관 다수

인사팀, 지원한 팀의 팀장 및 그룹장 참여로 1차 면접 진행.
인사팀에서 주로 이전 직장들의 처우 및 회사 소개로 진행하며 희망 연봉 등 인사 관련 질문 시작
이후 팀장 및 그룹장의 관련 지식의 질문. 굉장히 레벨이 높은 질문을 하며 몰라도 상관없으나
세미나를 하여 자기것으로 만들면 된다고 함. (알아도 하고 몰라도 해야하며 원하는 레벨이 높음)
굉장히 압박하여 면접 진행하기에 많은 생각을 하게 함

임원급 구성된 2차 면접 진행
대부분 인적성 면접으로 큰 무리가 없음. 2차 면접은 대부분 합격을 전재로 이루어짐.

• 이 기술 또는 이 단어가 지칭하는 것에 대하여 상세하게 설명하시오.
• 우리 회사에 지원하게 된 이유를 상새하게 이야기 하시오.
• 이전 회사에서 주로 한 업무에 대하여 상세히 설명하시오.

시작 분위기는 평온하나 갈수록 압박 면접으로 진행됨. 겁먹지 말고 사실 위주로 진행해야 하는게 중요.