(유)스태츠칩팩코리아 합격 2019.12.23

• 반도체설계, 제품설계, 회로설계
• 2019년 하반기
• 신입

• 직무·인성 면접
• 실무 과제 및 시험

• 그룹 면접

크게 물어보는 거 없이 이 전 회사 퇴사사유,
이전 직장에서 얼마나 근속했는지에 대해 물어보고
간단한 시험평가를 하나 초등학생 수준

• 교대근무가능한지
• 방진복착용가능한지
• 이전회사 퇴사사유

간단한 시험평가 후 면접
면접은 다대 1로 그룹 면접 진행 면접 시간보다 시험시간이 더 길었음