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면접 경험 공유 램리서치매뉴팩춰링코리아(유)
지금까지 공유된 경험들

램리서치매뉴팩춰링코리아(유) 대기중 2020.12.16
  • 반도체설계, 제품설계, 회로설계
  • 2020년 하반기
  • 9-12년차

전반적 평가
보통
난이도
어려움
결과
대기중
면접 유형
  • 직무·인성 면접
  • 실무 과제 및 시험
면접 인원
  • 지원자 1명, 면접관 다수
전형 및 면접 진행 방식

특정 업무를 담당하는 위치로 언어능력과 반도체 업계의 경험이 중요시되었다.
일본어, 영어, 한국어 순으로 면접이 진행되었고 코로나의 이유로 화상으로 진행하였다.
약 1시간 가량 진행되었고 주요 질문으로는
왜 지원 하였는가?
입사시 새로운 업무를 담당할텐데 어떻게 구체적으로 커버해 나갈 것인가?
이직 고려시 우선순위로 생각하는 것은?
현재의 업무를 영어로 설명해보라 등 일반적인 경력관련 질문 이었음.

면접 질문
  • 반도체 협력사 업무 경력을 상세히 물어봄
  • 왜 이직하려는가
  • 이직시 준요하게 따지는 조건은?
TIP 및 특이사항

화상면접 면접관이 다수고 면접자 혼자

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