엠케이전자(주)기업정보

OSE 2024 Outstand supplier Award 수상

ASE 2023 Best Supplier Award 수상

삼성전기 2023년도 상생협력 준법 경영 부문 우수협력사 선정

삼성전자 2023년도 올해의 우수 협력회사 우수상 수상

ASE 2023 Outstand supplier Award 수상

TEXAS INSTRUMENTS, 'Supplier Excellence Award' 수상

JCET STATSCHIPPAC Best Delivery Supplier Award 수상

HANA THAI Best Supplier Award 수상

TOSHIBA THAI Excellent Supplier Award 수상

대표이사 변경 (이진 사임, 현기진 취임)

수출입 안전관리 우수공인업체(AEO) 인증

타법인 지분 100% 취득(동부엔텍 주식회사)

TEXAS INSTRUMENTS Supplier Excellence Award 수상

- 특허등록 '이차전지용 음극활물질 및 그 제조방법'

ASE Outstanding Supplier Award 수상

엠케이전자 중국법인 아시아 우수 브랜드 선정

엠케이전자 산업통상자원부 '일하기 좋은 뿌리기업' 선정

SPIL Supplier Award 수상

- 특허등록 '리버스 리플로우용 심재 및 반도체 패키지의 제조방법'

- 특허등록 '이차전지용 음극활물질 및 그 제조방법'

음성 공장 준공

사업목적 추가- 폐기물수집, 운반, 처리, 원료재생 및 판매업 - 산업용 땜납금, 땜납화합물제조 및 판매업 - 폐기물자원화 감량회수시스템 제조

특허등록 '본딩 와이어'

특허등록 '무플럭스 접합용 솔더볼, 그의 제조 방법 및 솔더 범프 형성 방법'

- 특허등록 '은 합금 본딩와이어 및 그의 제조 방법'

중국 쿤산법인 중국 장외시장 신삼판 상장

대표이사 변경(허상희 사임, 이진 취임)

ST MICROELECTRONICS Best Supplier Award 수상

TOSHIBA Excellent Supplie Award 수상

TEXAS INSTRUMENTS Supplier Recogition Award 수상

중국 쿤산법인 신공장 증축 준공

- 특허등록 '은 합금 본딩 와이어'

- 특허등록 전자기기용 프레임(FRAME FOR ELECTRONIC DEVICES)

티앤케이인베스트먼트유한회사를 흡수합병

- 특허등록 '은 합금 본딩 와이어 및 이를 이용한 반도체 장치'

- 특허등록 'LEAD-FREE SOLDER, SOLDER PASTE AND SEMICONDUCTOR DEVICE (무연 솔더, 솔더 페이스트

- 특허등록 '무연 솔더 및 그를 포함하는 반도체 부품'

- 특허등록 '무연솔더, 솔더 페이스트 및 반도체 장치'

- 특허등록 '은 합금 본딩 와이어'

리딩밸류2호사모투자전문회사 주요종속회사 편입

리딩밸류일호유한회사 주요종속회사 편입

- 특허등록 '두께 방향으로 우수한 열전도 특성을 갖는 기판을 구비한 발광소자의 제조방법'

- 특허등록 '두께 방향으로 우수한 열전도 특성을 갖는 방열판의 제조방법과 이 방법에 의해 제조된 방열판'

중국 쿤산법인 신공장 증축 착공

- 특허등록 '은 합금 본딩 와이어(Silver alloy bonding wire)'

- 특허등록 '주석계 솔더 볼 및 이를 포함하는 반도체 패키지'

주식매수선택권 행사(직원 Stock Option 156,000주 행사)

대표이사 변경(최윤성 사임, 허상희 취임)

타법인 주식취득에 따른 계열회사 추가- 엠케이인베스트먼트 지분 100% 취득(법인설립)

계열회사 변경(엠케이인베스트먼트주식회사 회사발행주식 100%취득- 법인설립)

Amkor, 2012 Best of Class Raw Material 수상

BW 신주인수권 행사 보통주 1,690,585 주 발행

BW 신주인수권 행사 보통주 318,979 주 발행

BW 신주인수권 행사 보통주 382,774 주 발행

6억불 수출탑 수상

용인공장 증축 완료

용인 공장 증축 준공

용인 공장 증축 착공

탄소나노튜브(CNT) 전문기업 나노퍼시픽(주) 경영권 인수 - CNT 사업 진출

강소성 쿤산(昆山)시에 중국공장 완공

대표이사 변경 : 최윤성

반도체 패키지용 금-은 합금와이어 세계최초 양산 출시

부품.소재기술개발사업 선정 - 산업자원부 주관

대표이사 변경 : 최상용

고신뢰성 본딩와이어 개발

중국사무소 설립

대표이사 변경 : 송기룡

Solder Ball 생산팀 안산 이전

대표이사 변경 : 김일태

대만영업소 설립

전자산업 진흥회장상(우수상)

용인신공장 증설

국내 최초 BGA용 SOLDER BALL 양산 및 납품

외국인 투자업체 등록

코스닥시장 등록

상호 변경 : 엠케이전자(주)

GOLD 합금 WIRE 개발(R TYPE)

품질경영등급 획득(공업진흥청)

Long- LOOP용 GOLD WIRE 개발(T TYPE)

Low-Loop용 Gold Wire개발(L-TYEP)

열전도용 PT-RH 합금개발

반도체용 고순도 GOLD SPUTTERING TARGET 개발

반도체용 고순도 금 증착재료 및 GOLD BASE 합금개발

기업부설연구소 설립

용인공장 준공 및 양산시스템 확립

GOLD BONDING WIRE양산시설을 위한 한국기술금융주식 회사의 합작투자

GOLD BONDING WIRE 개발완료

KIST 및 KIMM과 GOLD WIRE양산 시스템 SET UP 착수

(주)미경사 설립