기업개요
- 업력 51년차 1973년 8월 8일 설립
-
기업형태: 1000대기업, 대기업, 코스피, 외부감사법인, 수출입 기업
- 12,276명 사원수
[DM사업부문]
·카메라모듈은 렌즈 설계 및 금형기술과 오토포커스 액츄에이터를 내재화하고 있으며, 이와 함께 소프트웨어 기술까지 보유하여 최적의 솔루션을 제공하는 강점을 가지고 있음
· 통신모듈은 회로설계, IC 등의 핵심부품을 내재화하고, 패키지 기술로 복합화/소형화/박형화를 추진하고, S/W기술을 활용한 모바일기기와 M2M에 필요한 시스템 솔루션을 확보하여 고객의 요구를 충족시키고 있음
· 기술경쟁력과 원가경쟁력을 확보하여, 2006년부터 디스플레이用 전원분야에서 경쟁우위를 선점하여 유지
· 정밀모터는 리니어 액츄에이터의 특허를 바탕으로한 기술적 역량을 기반으로 시장에서 우월적 지위를 확보하고 있음
[LCR사업부문]
· 초소형 고용량 재료기술 및 성형, 인쇄, 적층, 소성 등 핵심 Process 공정기술의 강화를 통하여 2005년 이후 현재까지 지속적인 세계 최초품을 개발, 출시하였으며, 개발스피드
·카메라모듈은 렌즈 설계 및 금형기술과 오토포커스 액츄에이터를 내재화하고 있으며, 이와 함께 소프트웨어 기술까지 보유하여 최적의 솔루션을 제공하는 강점을 가지고 있음
· 통신모듈은 회로설계, IC 등의 핵심부품을 내재화하고, 패키지 기술로 복합화/소형화/박형화를 추진하고, S/W기술을 활용한 모바일기기와 M2M에 필요한 시스템 솔루션을 확보하여 고객의 요구를 충족시키고 있음
· 기술경쟁력과 원가경쟁력을 확보하여, 2006년부터 디스플레이用 전원분야에서 경쟁우위를 선점하여 유지
· 정밀모터는 리니어 액츄에이터의 특허를 바탕으로한 기술적 역량을 기반으로 시장에서 우월적 지위를 확보하고 있음
[LCR사업부문]
· 초소형 고용량 재료기술 및 성형, 인쇄, 적층, 소성 등 핵심 Process 공정기술의 강화를 통하여 2005년 이후 현재까지 지속적인 세계 최초품을 개발, 출시하였으며, 개발스피드
[DM사업부문]
·카메라모듈은 렌즈 설계 및 금형기술과 오토포커스 액츄에이터를 내재화하고 있으며, 이와 함께 소프트웨어 기술까지 보유하여 최적의 솔루션을 제공하는 강점을 가지고 있음
· 통신모듈은 회로설계, IC 등의 핵심부품을 내재화하고, 패키지 기술로 복합화/소형화/박형화를 추진하고, S/W기술을 활용한 모바일기기와 M2M에 필요한 시스템 솔루션을 확보하여 고객의 요구를 충족시키고 있음
· 기술경쟁력과 원가경쟁력을 확보하여, 2006년부터 디스플레이用 전원분야에서 경쟁우위를 선점하여 유지
· 정밀모터는 리니어 액츄에이터의 특허를 바탕으로한 기술적 역량을 기반으로 시장에서 우월적 지위를 확보하고 있음
[LCR사업부문]
· 초소형 고용량 재료기술 및 성형, 인쇄, 적층, 소성 등 핵심 Process 공정기술의 강화를 통하여 2005년 이후 현재까지 지속적인 세계 최초품을 개발, 출시하였으며, 개발스피드, 제조경쟁력 강화를 통하여 시장內 경쟁우위를 선점
· 업계 최초로 박막형 인덕터를 거래선에 정식으로 공급 개시하는 등 지속적으로 수요가 증가하고 있는 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 제품의 Line Up을 강화하고 적극적으로 고객의 요구에 대응
[ACI사업부문]
· 최근 스마트폰 고사양화로 인해 Embedded 제품 채용이 확대되고 있으며, 당사는
Embedded 제품의 선행 기술 확보를 통해 경쟁 우위를 확보하고 있음
· 축적된 공정기술과 제품기술, 안정된 공급능력을 바탕으로 고객사와 긴밀한
협력관계를 유지
· 우수한 연구개발 역량으로 미세 회로 패턴, 부품내장 기판등 새로운 기술과 제품을 개발하기 위해 지속적으로 노력
·카메라모듈은 렌즈 설계 및 금형기술과 오토포커스 액츄에이터를 내재화하고 있으며, 이와 함께 소프트웨어 기술까지 보유하여 최적의 솔루션을 제공하는 강점을 가지고 있음
· 통신모듈은 회로설계, IC 등의 핵심부품을 내재화하고, 패키지 기술로 복합화/소형화/박형화를 추진하고, S/W기술을 활용한 모바일기기와 M2M에 필요한 시스템 솔루션을 확보하여 고객의 요구를 충족시키고 있음
· 기술경쟁력과 원가경쟁력을 확보하여, 2006년부터 디스플레이用 전원분야에서 경쟁우위를 선점하여 유지
· 정밀모터는 리니어 액츄에이터의 특허를 바탕으로한 기술적 역량을 기반으로 시장에서 우월적 지위를 확보하고 있음
[LCR사업부문]
· 초소형 고용량 재료기술 및 성형, 인쇄, 적층, 소성 등 핵심 Process 공정기술의 강화를 통하여 2005년 이후 현재까지 지속적인 세계 최초품을 개발, 출시하였으며, 개발스피드, 제조경쟁력 강화를 통하여 시장內 경쟁우위를 선점
· 업계 최초로 박막형 인덕터를 거래선에 정식으로 공급 개시하는 등 지속적으로 수요가 증가하고 있는 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 제품의 Line Up을 강화하고 적극적으로 고객의 요구에 대응
[ACI사업부문]
· 최근 스마트폰 고사양화로 인해 Embedded 제품 채용이 확대되고 있으며, 당사는
Embedded 제품의 선행 기술 확보를 통해 경쟁 우위를 확보하고 있음
· 축적된 공정기술과 제품기술, 안정된 공급능력을 바탕으로 고객사와 긴밀한
협력관계를 유지
· 우수한 연구개발 역량으로 미세 회로 패턴, 부품내장 기판등 새로운 기술과 제품을 개발하기 위해 지속적으로 노력
- 업종
- 그 외 기타 전자부품 제조업
- 대표자명
- 장덕현
- 홈페이지
- http://www.samsungsem.com
- 기업주소
- 경기 수원시 영통구 매영로 150 지도보기
- 사업내용
- 수동소자 (MLCC, Inductor, Chip Resistor 등), 모듈(카메라모듈, 통신모듈), 반도체패키지 기판 제조
- 바로가기
- 블로그>
- 계열사
-
삼성 (66)
- 삼성전기(주)
- 삼성디스플레이(주)
- 삼성전자판매(주)
- 삼성전자로지텍(주)
- 삼성웰스토리(주)
- 삼성전자서비스(주)
- 에스티엠(주)
- 삼성바이오에피스(주)
- 에이치디씨신라면세점(주)
- (주)삼우종합건축사사무소
- 스테코(주)
- 삼성자산운용(주)
- 삼성선물(주)
- (주)삼성글로벌리서치
- 삼성생명서비스손해사정(주)
- 삼성화재애니카손해사정(주)
- (주)휴먼티에스에스
- 삼성화재서비스손해사정(주)
- 삼성코닝어드밴스드글라스(유)
- 신라에이치엠(주)
- 삼성카드고객서비스(주)
- 에스코어(주)
- 삼성전자서비스씨에스(주)
- (주)삼성화재금융서비스보험대리점
- 삼성벤처투자(주)
- (주)삼성라이온즈
- (주)삼성생명금융서비스
- (주)서울레이크사이드
- 삼성에스알에이자산운용(주)
- (주)에스에이치피코퍼레이션
- 제일패션리테일(주)
- 삼성액티브자산운용(주)
- 수원삼성축구단(주)
- 에스디플렉스(주)
- (주)하만인터내셔널코리아
- 에스유머티리얼스(주)
- 에스원씨알엠(주)
- 오픈핸즈(주)
- 삼성에프엔위탁관리부동산투자회사(주)
- 삼성헤지자산운용(주)
- 삼성전자(주)
- 삼성SDI(주)
- 삼성에스디에스(주)
- 삼성물산(주)
- 삼성중공업(주)
- 삼성서울병원
- (주)에스원
- 삼성엔지니어링(주)
- 삼성생명보험 (주) 서초사옥
- 삼성화재해상보험(주)
- 삼성생명보험(주)
- 삼성바이오로직스(주)
- 세메스(주)
- 삼성증권(주)
- (주)호텔신라
- 삼성카드(주)
- (주)미라콤아이앤씨
- (주)제일기획
- 삼성메디슨(주)
- (주)멀티캠퍼스
- (주)시큐아이
- 에스비티엠(주)
- (주)씨브이네트
- (주)희망별숲
- 삼성그룹
- 성균관대학교기술지주(주)
- 기업비전
-
삼성전기(三星電機, 영어: Samsung Electro-Mechanics)는 삼성그룹의 계열사로, 모듈과 기판, 수동소자 기술을 보유한 전자부품 제조 회사다.
삼성전기의 모태는 1973년 3월 세워진 삼성산요파츠 이다.
1987년 2월 삼성전기로 상호를 변경했다.
삼성전기는 창립 당시 Audio/Video부품 생산을 기반으로 시작했다.
80년대에 소재 및 컴퓨터 부품으로 사업영역을 다각화하고,
90년대에는 칩부품, 이동통신부품, 광부품 등 신제품들을 개발했다.
2000년대는 소재, 무선 고주파, 파워/정밀 메카기술을 바탕으로 디지털 전자부품등 고수익 사업기반을 강화했다.
2010 년대는 베트남에 생산 거점을 신설하고 필리핀, 천진에 새 공장을 완공하는 등 글로벌 기업으로의 본격적인 행보에 나서고 있다. 또한 천안에 Fo-PLP 신규 투자를 실시하여 새로운 성장의 기반을 준비하고 있다.
삼성전기는 모듈, 컴포넌트, 기판 사업부문으로 구성되어 있다.
모듈 사업부는 카메라모듈, 통신모듈, 무선충전모듈 등 모듈을 제조하는 사업부이다.
모듈의 경우 새로운 수동소자, 재료의 융∙복합을 통한 솔루션을 창출하는 등 기술 집약적인
산업 분야이다. 이를 위해 삼성전기는 회로설계, IC 등 핵심부품을 내재화하고,
제품의 복합∙소형화를 추진하여 고객의 요구를 충족시키고 있다.
컴포넌트 사업부는 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor), 칩 인덕터, 칩 저항 등을 개발, 생산한다. 위 제품들은 수동소자 제품으로 IT∙산업∙전장 등 기본적으로 사용되는 필수 전자부품이다. 삼성전기는 이에 대한 독자기술을 확보, 자체 개발한 공법과 설비를 바탕으로 초소형 Size 및 고용량 제품을 지속적으로 출시하고 있다.
기판 사업부는 반도체용 패키지기판, 고밀도 다층기판 등 인쇄회로기판을 제조한다.
삼성전기는 축적된 공정기술과 제품기술을 바탕으로 새로운 기술과 제품을 개발하기 위해 노력하며 고객의 요구에 대응하고 있다. 점차 IT기기의 소형화∙고기능화에 대응하여
선폭을 더욱 미세화한 패키지 기판을 개발하는 등 시장 리더십을 더욱 강화할 예정이다.
삼성전기 수원사업장은 본사 및 R&D 센터와 마케팅·지원 기능으로 운영된다.
세종사업장 및 부산사업장은 반도체패키지기판, MLCC, 칩 인덕터 등 고부가 제품을 주로 생산하고 있다. 천안 사업장은 PLP 기술 개발 및 양산화를 진행하고 있다.
해외 사업장은 중국, 태국, 필리핀, 베트남에 생산법인이 있으며, 미국, 독일, 중국, 싱가폴, 일본에 판매법인을 운영 중이다.
삼성전기는 소재광학, 다층박막성형, 고주파 회로설계 기술을 더욱 발전시켜 카메라모듈, 통신모듈, 칩부품, 기판 등 기존 주력사업과 PLP, 전장분야 등 신사업을 본격화하여 세계 최고의 부품회사가 되도록 최선을 다할 것이다.
연혁
2021
- 11
- DJSI(Dow Jones Sustainability Indices) 13년 연속 편입
2020
- 11
- DJSI(Dow Jones Sustainability Indices) 12년 연속 편입
2019
- 10
- DJSI(Dow Jones Sustainability Indices) 11년 연속 편입
2019
- 05
- IDG주관 2019 CIO 100 Award 수상 (AI기반 공장관리 혁신선도 100대 기업)
사업부문 및 직원구성
직원 수
이 기업에 꼭 입사해야하는 이유
- 재계서열X상위3대그룹 자산총액기준(2019년) 재계서열 상위3대 그룹사
- 안전보장! 코스피상장 코스피(KOSPI)에 상장된 기업
- 코스피 상장기업@경기 경기지역 코스피(KOSPI) 상장기업 정보, 채용공고
- 너도나도 찜한 기업 관심기업수 3,000개 이상 기업
- 가족친화기업 여성가족부에서 가족친화기업으로 인증된 기업입니다.