(주)엘트린기업정보
반도체 제조용 기계 제조업
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한눈에 보는 우리 회사, 미리 확인해 보세요!
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업력 19년차
2007년 6월 21일 설립
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중소기업
기업형태
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2억 1,350만원
매출액
- 업종
- 반도체 제조용 기계 제조업
- 대표자명
- 차용원
- 사업내용
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반도체장비(웨이퍼본더) 제조/기술 용역
- 주소
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경기 수원시 영통구 법조로 25, A동 14층 1412호
지도보기
NICE 평가정보 출처 : 설립일, 기업형태, 매출액, 업종, 대표자명, 사업내용, 주소
기업 직접입력 : 홈페이지
우리는 단단하게 성장하고 있어요
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2015
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04월
GF Project 진행중 (해외 건)
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04월
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2014
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07월
Thermocompressive Wafer Bonder for UV-LED and Lighting (Supply Track Record) - LG Innotek
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07월
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2013
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10월
Glass-frit Wafer Bonder (Supply track Recofr) - GL
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10월
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2012
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12월
유상증자 (신주 160,000주 발행 - 총 발행 주식수 800,000주, 자본총액 400 백만원)
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06월
중소기업 업그레이드 과제 선정 (300mm BSI-CIS Module 개발)
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05월
200mm 양상용 BSI Direct Bonder 공급 - 동부하이텍 (BSI-CIS)
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04월
무상증자 (신주 240,000주 발행 - 총 발행 주식수 640,000주, 자본총액 320백만원)
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03월
이노비즈 업체 선정
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12월
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2011
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11월
중소기업 지역산업기술개발 사업 선정 (조명용 LED Bonder 설비 개발)
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10월
RF Thermocompressive Bonder 납품 - 중앙대학교 (4 LED Bonder 제품화)
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11월
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2010
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12월
200mm 양산용 Wafer Thermocompressive Bonder 납품 - 삼성전자 Sys. LSI (3D-CIS/TSV)
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09월
벤처기업 인증
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08월
중소기업 기술혁신개발사업 선정 (고출력 vertical LED 구조 웨이퍼 본더 모듈 개발)
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08월
유상증자 (신주 100,000주 발행 - 총 발행 주식수 400,000주, 자본총액 200백만원
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12월
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2009
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08월
유상증자 (신주 200,000주 발행 - 총 발행 주식수 300,000주, 자본총액 150백만원
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08월
차용원 현 대표이사 취임
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04월
Wafer Scrubber 납품 - 나노종합팹센터
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08월
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2008
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05월
Wafer Direct Bonder 납품 - 참엔지니어링
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04월
기업부설연구소 설립
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01월
Glass Dip Stripper 납품 - 삼성전자
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05월
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2007
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06월
(주)엘트린 설립
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06월
우리는 직원의 복리후생도 중요해요
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지원금/보험
- 건강검진
- 각종 경조사 지원
- 단체 상해보험
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급여제도
- 인센티브제
- 퇴직금
- 4대 보험
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교육/생활
- 점심식사 제공
- 저녁식사 제공
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조직문화
- 자유복장
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출퇴근
- 회사차량 있음
