(주)엠아이이큅먼트코리아기업정보

Mi Equipment는 웨이퍼 제조, 백엔드, 조립에서 최종 테스트까지를 위한 선도적인 반도체 장비 솔루션 제공업체로서 다이 분류, 웨이퍼 재구성, 테스트 핸들링, 비전 검사에 사용되는 인공 지능, 정밀 다이 본딩, 스마트 공장 자동화를 위한 첨단 기술 솔루션을 제공합니다.
반도체 장비 사업부 산하에서 당사는 말레이시아, 중국, 한국에 세계적 수준의 R&D 센터와 제조 시설을 갖추고 있으며 동남아시아, 북미, 유럽을 포괄하는 판매 네트워크를 통해 강력한 글로벌 입지를 확보하고 있습니다.

혁신과 우수성을 바탕으로 글로벌 첨단 반도체 장비 및 프로세스를 선도하고 기여합니다.


회사 비젼 은 다음을 통해 반도체 가치 사슬 내에서 고객과 이해관계자를 위한 발전의 등대가 되기 위해:
혁신과 문제 해결
적극적 경청
효과적인 의사소통과 실행
품질
비용 및 시간 효율성
직원, 공급업체 및 주주에게 공정한 수익을 제공하고 지속적인 투자를 촉진하며 지속 가능한 성장을 촉진합니다. 단순한 이익을 넘어 확장됩니다.

반도체 시장 트렌드를 선도할 수 있는 정밀 레이저 본딩 장비 및 기술을 개발, 납품하는 것을 목표로 하고 있다.

연혁
2007년 - 2009년
금형가공장비 연구개발 / 다이 정렬 분야의 R&D
발명된 로터리 개념 다이 정렬 / ESCA 시리즈 시작

2010년 - 2011년
미국 1위 주요 고객 / LCSP 5S 검사 및 다이 레벨 테스트

2012년 - 2013년
중국, 대만으로 시장 확대 / 소주에 영업기지 설립

2014년
통합 레이저 마킹 및 테스트 기능을 갖춘 Mi 시리즈 고속 다이 정렬 및 테스트 발명 / 대만의 영업 및 서비스 팀 확장

2016년 - 2017년
샌디에고에 사무실 설립 / Si 시리즈 개발(하드 도킹 테스트)
Li 시리즈 개발(웨이퍼 대 웨이퍼 정렬) / IR 기능을 갖춘 다이 정렬 발명

2018
말레이시아 Mi Technovation Group IPO

2019 - 2020
신사옥 홈 및 생산능력 확대 / 대만에 엔지니어링 팀 설치
Ai 시리즈 한국 엔지니어링 센터 착공 / 한국 시장의 주요 Mi 시리즈 확장

2021
중국 소주에 새로운 공장 / Ai 시리즈 ZLAB 출시
5G 제품을 위한 Mi 시리즈 EMI 솔루션 시작 / 1차 통합 스마트팩토리 시스템 도입
한국 신규 공장 증설 / 대만 현지 Vi 시리즈 생산 / 5G 제품을 위한 Mi 시리즈 EMI 솔루션 시작
FOWLP용 고정밀 웨이퍼 재구성 Mi 시리즈 출시 / 자동화 및 로봇 부문을 Mi Equipment Malaysia로 통합

2022년
Vi 시리즈를 Mi 장비 말레이시아로 통합 / WLCSP를 위한 Mi 시리즈 모델 개선
Mi 시리즈에 MiND.X 딥러닝 시스템 구현 / 전력 부문을 위한 Si 시리즈의 새로운 테스트 핸들러
Ai 시리즈 LCB 출시 / 중국 소주 생산 개시