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조회기간 2024.11.14 ~ 2024.12.13

본 정보는 사람인 빅데이터를 분석한 결과이며,
실제 정보와는 차이가 발생할 수 있습니다.

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한눈에 보는 우리 회사, 미리 확인해 보세요!

  • 업력 23년차

    2002년 9월 17일 설립

  • 기업형태: 스타트업, 중소기업, 주식회사, 외부감사법인, 수출입 기업

    기업형태

  • 30 명
    출처: 국민연금

    사원수

  • 101억 824만원

    매출액

업종
반도체 제조용 기계 제조업
대표자명
선충석
사업내용

반도체제조용정밀그라인더(Grinder)장비 제조

주소

인천 남동구 호구포로 92, 남동공단

지도보기
기업비전

(주)엔티에스는 Grinding Machine, Lapping & Polishing Machine등 각종 반도체 장비를 제작하는 업체로서, 국내 최초로 Pad Milling Machine(CMP PAD 관련), LED Back-grinding용 Vertical Grinding Machine(Auto Type)을 개발하여 독자적인 기술을 확보하고 있으며, 수출 대체효과 증대 및 수출을 통한 국내 산업 발전에 기여하고 있습니다.
또한, (주)엔티에스는 엄격한 품질관리와 고객만족에 최우선을 두고 있어 국내 및 세계시장에 긍정적인 이미지로 평가 받고 있습니다. 항상 현재에 만족하지 않고 “고객에게 최상의 품질과 서비스를 제공한다” 라는 방침아래 각 분야의 최고의 전문가와 기술진과 최고의 기술력으로 최상의 제품을 공급하기 위해 항상 노력하겠습니다.

NICE 평가정보 출처 : 설립일, 기업형태, 매출액, 업종, 대표자명, 사업내용, 주소
국민연금 출처 : 사원수
기업 직접입력 : 홈페이지, 기업비전

우리는 단단하게 성장하고 있어요

  • 2011
    • 10월

      벤처기업 표창상 수상(중소기업청장)

    • 06월

      수출의탑 2천만불 수상

    • 05월

      신공장매입(인천 남동 남촌동 613-5)

  • 2010
    • 12월

      기술 혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 재인증

    • 11월

      Full Automatic Grinding & Lapping System(NSG 3150) 개발,공급(삼성LED

    • 09월

      중국사무소 이전(Hangzhou -> 소주)

    • 02월

      중국 소주 합작법인 설립. (PIONEER INDUSTRIALS CORPORATION LTD.)

  • 2009
    • 12월

      공장 이전 : 인천 남동 남촌 626 38블럭1롯트 / 자가 약1,000평규모

    • 12월

      Ø2”-Ø6”Sapphire wafer thinning system line 공급 계약 (LG Innotek)

    • 09월

      Ø4”-Ø6”Sapphire wafer thinning In-line system 공급 계약 (삼성LED)

    • 07월

      벤처기업 인증(기술신용 보증기금)

    • 06월

      신소재 사업부(Ceramic slit for probe unit & probe card) 사업 착수

    • 06월

      당기 수출 3백만불 달성

    • 06월

      Ø2”-Ø4” Sapphire wafer substrate polishing system line 공급 계약 (일진 디스플레이)

    • 04월

      Sapphire wafer thinning In-line GLP system 개발 착수

  • 2008
    • 06월

      Ø2”-Ø4” Sapphire wafer substrate polishing system line 공급 계약 협의 (Russia Mono Crystal)

    • 05월

      대만 사무소 설립(Taipei)

    • 02월

      부품소재 전문기업 인증(산업자원부장관)

  • 2007
    • 12월

      기술 혁신형 중소기업(INNO-BIZ)인증

    • 11월

      기업 부설 연구소 설립 인증(한국산업기술진흥협회)

    • 07월

      환경 경영 시스템 인증(ISO14001:2004)

    • 07월

      품질 경영 시스템 인증(ISO 9001:2000)

  • 2005
    • 08월

      중국 사무소 설립(Hangzhou)

    • 03월

      IC Pad Surface milling(planarization) system 및 가공기술 개발

  • 2004
    • 12월

      초정밀 Clean Test Room 완공

  • 2003
    • 10월

      Auto dressing system 기능이 포함된 Fully automatic grinding system개발

    • 07월

      Wafer back grinding 공정에서의 wheel의 눈메임 제어기술 및 시스템 개발

  • 2002
    • 11월

      Multi-sapphire wafer thinning 가공기술 개발

    • 09월

      (주)엔티에스 설립 (인천광역시 남동구 고잔동 665-2 남동공단 99블럭 3롯트)

출처 : NICE평가정보

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