(주)디팜스테크기업정보

2021. 03 기술평가 우수기업 인증
2020. 11 베트남법인 설립
2020. 11 국가대표 혁신기업 선정 (산업통산자원부/금융위원회)
2019. 12 사업장 이전 - 경기도 군포시 첨단산업1로 47
2017. 11 IATF16949 인증 획득
2017. 07 우수기술연구센터 지정
2016. 09 대통령 표창
2016 .09 우수자본재개발 공로 표창
2014. 05 뿌리기술 전문기업 인증
2012. 03 0.35 P 반도체 TEST SOCKET 개발
2012. 02 SQ인증(현대기아자동차)
2011. 01 삼성광통신 협력업체 등록
2010. 02 SUMITOMO 50/75 TON 사출기 추가 각3대 도입(총 14대)
2010. 01 방전기 추가 1대 도입(ROBOFORM 350S-샤밀)-총3대
2009.12 와이어 컷팅기 도입(SODICK AP250L)
2009.11 SUMITOMO 50/75 TON 추가 각2대 도입(총 8대)
2009.11 사업장 이전 - 경기도 의왕시 오전동 143번지
2007.07 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 확인
2007.01 기술부설연구소 설립인가
2006.09 SUMITOMO 50 TON 전동식 사출기 추가 2대 도입(총4대)
2006.08 기술혁신 개발과제 수행확정(조글스위치)
2006.07 MMI Connector 4P, 8p 개발완료
2006.06 벤처기업등록(신기술기업/중소기업지흥공단)
2006.05 ISO9001/2000 인증획득

저희 DPAMS는 Development Production Assembly Manufacturing Supply의
약자로서 전자부품 및커넥터에 관하여 고객의 요구에 의한 개발에서
생산까지의 일체의 활동을 자체적으로 행함으로써 개발기간을 앞당기고
원가절감은 물론 高品質의 제품을 신속하게 고객에게 보답하고 더 나아가서는 국가산업 발전에 이바지 하고자 합니다.
저희 (주)디팜스테크는
1) 수량과 TYPE에 관계없이
2) 고객사양에 의한 제품설계에서 생산,공급까지
3) 안정적으로 高品質의 제품을 低費用으로 공급하고자 합니다.

BURN-IN SOCKET 정밀금형 제작 및 사출성형
미세 Connector 금형 제작 및 사출 성형
초정밀 전자 부품 금형 제작 및 사출 성형
모바일 카메라 폰 관련 금형 제작 및 사출 성형
친환경 자동차 부품 금형 제작 및 사출 성형