• 2019년 하반기 세메스 신입사원 채용설명회

  부문 초정밀 장비 설계- 구동시스템 설계, 초정밀 매커니즘 설계 등2) 전장/회로설계 : 반도체, Display, 물류자동화 부문 초정밀 전장/회로 설계- Firmware개발, Digital/Analog 회로설계, Power 설계, FPGA Logic설계 및 유/공압 제어 설계 등3) S/W· 반도체, Display, 물류자동화 부문 초정밀 S/W개발-센서 및 모션제어 S/W, 자율주행 제어 S/W 개발 등· Vision 처리 알고리즘, 분석 Solution 개발· ...

  채용설명회후기고려대학교2019.10.21

• 2019년 하반기 DS부문 TSP총괄 채용설명회

  설비의 정밀 계측을 통해 불량 발생 Risk를 최소화하는 직무-설비기술 : 최고 품질의 반도체 제품 생산을 위한 설비/제조 인프라 구축을 통해 자동화된 미래 반도체제조환경을 구현하는 직무지원자격은 무엇인가요?*패키지 개발 : - 금속, 재료, 기계, 화학, 전기/전자 공학 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자 - 반도체 설비, Tool, 금형의 구조와 동작 ...

  채용설명회후기서울과학기술대학교2019.09.06

• 하반기 3급 신입사원 공개채용설명회

  조사: 정밀 현장 심사 필요 건에 대한 조사(보험사기 의심, 의학 감정 필요 등)- 물보험 지급심사: 재물, 재산, 배상책임, 기업 보험 등 가입 건에 대한 심사 및 보험금 지급- 인보험 지급심사: 암, 태아, 글로벌케어, 실손 보험 등 가입 건에 대한 심사 및 보험금 지급- 의료/비급여 심사: 진료기록 및 내역 심사 후 보험담당자에게 의료 정보 제공(전문 의료정보가 필요한 ...

  채용설명회후기국민대학교2018.10.24

• 2018 하반기 신입사원 채용 설명회

  부문 초정밀 장비 설계 (구동 시스템 설계, 초정밀 메커니즘 설계 등)입니다.전장/회로설계 분야의 주요업무는 반도체, Display, 물류 자동화 부문 초정밀 장비 전장/회로 설계 (Firmware 개발, Digital/Analog 회로설계, Power 설계, FPGA Logic 설계 및 유/공압 제어 설계 등)입니다.S/W의 주요업무는 반도체, Display, 물류 자동화 부문 초정밀 제어 S/W 개발 (센서 및 모션제어 S/W, 자율주행 제어 S/W

  채용설명회후기성균관대학교2018.10.19

• 2018 대졸 신입 채용설명회

  화공, 화학, 산업공학 등 이공계 전공에 제한하여 모집하고 있습니다.우대사항은 무엇인가요?경영지원 직군의 경우 관련 자격증 (회계사, 노무사 자격증 등)이 있을 시 우대하고 있습니다. 또한 국가등록 장애인 및 국가보훈 대상자 역시 관련법령에 따라 우대하고 있습니다.전형절차는 어떻게 되나요?서류전형 직무역량필기시험 면접전형(1, 2, 3차) 채용검진 채용 ...

  채용설명회후기연세대학교2018.09.18