모집부문 및 자격요건
모집분야 | 담당업무 | 담당 업무 |
---|
HW 설계/개발 | - 의료장비 전기/전자 설계 및 개발 - Digital & Analog 회로설계 및 TEST - 레이저 파워 및 SMPS 전원설계 및 개발 (고전압/고전류 파워설계 및 개발) - RF(초음파) 임피던스 매칭 및 AMP개발
| 자격요건 - 학력 : 4년제 대졸 이상 - 경력 : 2년이상 또는 전공신입 가능 - 전공 : 기계,금속,재료 관련 전공자
우대사항 - PCB Artwork 능숙자
|
모집분야 | 담당업무 | 자격요건 및 우대사항 |
---|
기구설계 | - 장비 기구구조/제품외관 설계 - 사출,판금,진공성형 설계 - 금형업체 Follow up | 자격요건 - 학력 : 4년제 대졸 이상 - 경력 : 2년이상 또는 전공신입 가능 - 전공 : 기계,금속,재료 관련 전공자
우대사항 - 솔리드웍스, Pro-E 사용자
|
모집분야 | 담당업무 | 자격요건 및 우대사항 |
---|
S/W & F/W | - GUI 응용 프로그램 개발 - 임베디드 시스템 개발 - 마이크로프로세서 기반 펌웨어 개발 - 인공지능, Machine Learning, Big Data | 자격요건 - 학력 : 4년제 대졸 이상 - 경력 : 2년이상 또는 전공신입 가능 - 전공 : 전기,전자,컴퓨터,전산 관련 전공자
우대사항 - 임베디드 시스템 및 F/W 개발자
|
|