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| 모집부문 |
담당업무 |
학력 |
자격요건 |
패키지
특성분석 및
소재 물성
실험
(신입 or 경력) |
- 패키지 구조, 재료, 조건에 따른
warpage 변형과 Stress 특성 /
열전달 특성 / Mold 공정의 충진양상 등에
대해 전문적인 CAE 해석용 software를
이용하여 성능예측 및 solution 제공
- 패키징 소재 고분자 재료의 기계적, 열적,
유동적 물성 특성 측정 |
석사
이상 |
- 기계, 재료공학, 물리학, 고분자공학
관련 전공자
- ANSYS / Moldex3D를 이용한 구조 /
열전달 / 유동 해석 업무 경험 보유자
- 다양한 패키지 구조 및 공정을 이해하고,
반도체 소재의 기계적, 열적, 유동적
물성치를 이해하고 측정 경험 보유자 |
통계분석
(경력) |
- Smart factory를 구축하기 위한 빅데이터
(big data) 분석 시스템 구축 및 관리 운영
- 반도체 package 제조 공정에서 수집되는
주요 data 분석 및 결과 report 제공
- Data 분석에 대한 이론적 배경 및 방법론에
대해 사내 컨설팅 및 교육 실시 |
학사
이상 |
- 통계학 관련 전공자
- 빅데이터 분석 시스템 구축 및 관리에
대한 전문지식 또는 경험 보유자
- 석·박사 신입의 경우 기업 경력이 없더
라도 빅데이터 분석 및 시스템 운영
관련 연구 경력이 있는 경우 지원 가능 |
SI/PI/EMI
(신입 or 경력) |
- 전자기장(EM) 해석을 이용한 패키지의 특성
분석. 시스템 수준까지 다양하고, 포괄적인
분석 업무 수행
- 고주파로 동작하는 패키지의 전기적 특성
분석 및 Co-design을 통한 최적화된
패키지 개발 |
학사
이상 |
[기본 자격 요건]
- 전자, 전기, 정보통신 관련 학과 전공자
(석,박사 우대)
- 패키지, SoC/Chipset, DDR 메모리 등의
고주파 전송선로에 대한 SI/PI
분석 경험자
- 전자기장 분석 툴 및 측정 장비 경험자
(ANSYS EM, Cadence Sigrity, Keysignt
ADS, Hspice, VNA, TDR, Micro
Probe-station, Oscilloscope)
[필요한 업무 역량]
- 신호무결성(SI)/전원무결성(PI)/
전자기장간섭(EMI) 분석
- SI/PI/EMI 관련 문제에 대한 해결책 도출
- 패키지 내부 전송 선로의 상세한
Electrical 스펙 제공
- 제품 성능 및 분석 절차 개선을 위한
알고리즘 및 방법론 개발
[우대 자격요건]
- 2.5/3D 전자기장 시뮬레이션 분석 경험자
- 복잡한 3차원 구조체의
시뮬레이션 툴 자동화 경험자
- Allegro APD, SIP, PCB Editor등의 EDA 툴
경험자
- 전자기장 이론에 기초해서 전송 선로 이론에
대한 이해도가 높은 경험자 |
SIP
Co-Design
(신입 or 경력) |
- 차세대 RF Front-End 모듈과 IPD
(Integrated Passive Device) Solution 개발
* OSAT업계에서 선도하는 기술 리더십 역량
확보 기회를 제공합니다.
* 앰코의 IPD Solution은 표준 RF Front-End
모듈(LNAs, PAs, FEMs, Filters, Antenna Tuner,
Multi-throw Switches)과 IOT/WiFi/4G, 5G
휴대폰에서 집적화 및 고객의 요구에 맞춘
솔루션을 제공할 예정입니다. |
학사
이상 |
[기본 자격 요건]
- 전자, 전기, 정보통신 관련 학과 전공자
(석,박사 우대)
- 다층 기판에 RFIC와 수동 소자 등의
집적화 경험자
- SIP/IPD 관련 복잡한 RF 모듈 개발 및 설계
최적화 경험자
- RF 모듈/IPD 관련 시뮬레이션 및 측정 경험자
- 능동/수동 소자 측정 경험자
(VNA, High-speed Oscilloscope, Micro
Probe-station, Different Calibration Methods)
[필요한 업무 역량]
- RF 모듈 및 IPD 개발 및 설계 최적화
- RF 모듈 및 IPD 개발 관련 문제에 대한
해결책 도출
- RF 모듈 및 IPD 패키지의 상세한 Electrical
스펙 제공
- 제품 성능 및 분석 절차 개선을 위한
알고리즘 및 방법론 개발
[우대 자격요건]
- 2.5/3D 전자기장 시뮬레이션 분석 경험자
- Allegro APD, SIP, PCB Editor 등의 EDA 툴
경험자
- RF 패키지, 모듈 등의 설계, 개발, 테스트
경험자
- 전자기장 이론에 기초해서 시스템 레벨에
대한 이해도가 높은 경험자
- PoP, QFN, BGA, LGA, CSP and WLP 관련
RFIC 패키징 및 모듈 설계 경험자
- IPD, Filter, Module, RLC 소자의 최적화 설계
경험자 |
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