2017년 각 부문 신입 및 경력 채용

구분

팀명

직위

학력

전공

업무

우대사항

근무지

신입
경력

SM
기술팀

과장
/차장

박사

재료/
금속

- 개발업무
- 반도체용 본딩와이어
  (Bonding wire) 소재/
  기술 개발 및 개선

- 본딩와이어 개발, Package 경력 우대
- 영어 또는 중국어 회화 가능자 우대

사원
/대리

석사
이상

재료/
금속

- 개발업무
- 반도체용 본딩와이어
  (Bonding wire) 소재/
  기술 개발 및 개선

- 본딩와이어 개발 경력 우대
- 영어 또는 중국어 회화 가능자 우대

대리
/과장

대졸
이상

무관

- CS(Customer Service)
  업무
- TS(Wire Bond
  Technical Service)업무
- PKG 및 Bonding Wire
  기술 Trend 조사 및
  관리

- Wire Bond (IC Package)
  경력 2~10년 필수
- 영어 또는 중국어 회화 가능자 우대

BW팀

인턴
사원

대졸

금속

- 반도체 Cu, Ag 합금
  와이어 생산

선행
개발팀

사원
/대리
/과장

석사
이상

전기/
전자/
재료/
기계

- 열전 분야 신뢰성 평가

- 열전 모듈 출력 평가 전공 및 경력

재료/
금속

- 접합 소재 및 공정
  기술 개발

- 열전 모듈 출력 평가 전공 및 경력

재료/
세라믹

- 세라믹 압출 기술
  개발

- 세라믹 분말, 압출, 소결 등의 전공
  및 경력

재료/
화학

- 촉매 합성 기술 개발

- 귀금속 등 촉매용 소재 합성 전공
  및 경력

제품
개발팀

석사
이상

재료/
금속

- 접점 소재 기술 개발

- 귀금속 분말 합성, 소성가공 전공
  및 경력

화학

- 실리콘 소재 개발

- 실리콘 또는 유기 합성 소재 개발
  경력

재료/
금속

- 기능성 금속 분말
  기술개발

- Ag 등 귀금속 분말 또는 플라즈마 등
  특수 공정 전공 및 경력

근무지 주소 : 인천광역시 남동구 남동대로 117

1)  병역필 또는 면제 및 해외근무에 결격사유가 없는 자
2)  전학년 평점 4.5만점 기준, 3.0 이상인 자

- 인적성검사 : 2월 1일 ~ 3일(예정)
- 1차 면접 : 2월 6일 ~ 10일(예정)
- 2차 면접 : 2월 13일 ~ 17일(예정)
- 최종 합격자 발표 : 2월 넷째주(예정)

1)  최종학교 성적증명서
2)  자격증 및 어학성적표(TOEIC, JPT 등) - 해당자에 한함
3) 경력직의 경우 경력증명서

1)  접수기간 : 2017년 1월 15일(일) ~ 1월 31일(화) 24:00
2)  접수방법 : 홈페이지 접수 (http://hsmetal.saramin.co.kr)
3)  문의처 : 경영기획팀 대리 김민석(02－727－2692, isnahsmetal.co.kr )

- 대졸 초임 : 3,700만원 수준(경력사원의 경우 별도 협의)
- 신입사원의 경우 2~3개월의 수습기간(급여의 80% 지급)
- 인턴사원의 경우 3~6개월 근무 이후 근무평가에 따라 최종 입사 여부 결정
- 경영성과에 따른 성과급 별도 지급
- 사택, 통근버스 제공
- 자녀 학자금, 의료 지원비 제공
- 상조회 운영 및 콘도 이용 혜택 제공

1) 회사에 관한 소개는 http://www.hsmetal.co.kr 을 참조하시기 바랍니다.
2) 국가보훈대상자는 관계법령에 의거 우대함