경력사원 채용(반도체 후공정 장비 공정개발 /서비스)

한화정밀기계
경력사원 채용(반도체 후공정
장비 공정개발 /서비스)

당사에서 유능하고 역량있는 인재를 채용하오니, 많은 지원바랍니다.

- 지원구분 : 경력
- 계열사 : 한화정밀기계

(Flipchip Bonder 공정 개발)
- 반도체 후공정 Flipchip Bonder 및 Die Bonder(Chip Attacher)
  설비 공정 개발 및 운영 경험 5년 이상
- 대졸 학사 이상(전기/전자/기계 공학과)
- 고객사 Demo 경험자
- DOE(Design Of Experiment) 경험자
- Motion Signal 분석 가능자
- TOEIC 800 or OPIc IM 등급 이상(중국어 가능자 우대)
(Flipchip Bonder 설비 서비스/유지보수)
- 반도체 후공정 Flipchip Bonder 및 Die Bonder(Chip Attacher) 설비 운영 경험 3년 이상
- 전문대 졸업 이상(전기, 전자, 반도체, 컴퓨터 분야)
- TOEIC 700 or OPIc IM 등급 이상(중국어 가능자 우대)

서류전형

기술면접

임원면접

신체검사

      ※ 전형일정 : 2017년 12월 ~ 2018년 01월

당사 홈페이지 접수 이용
   ※ 접수처 : 인터넷 접수(한화그룹 채용사이트 '한화인')

2017년 12월 05일 (화) 08:00 ~ 2017년 12월 18일 (월) 15:00 까지

- 서류전형 합격자에 한하여 면접일정 개별 통보
- 필요 서류는 면접 전형 시 별도 안내 예정
   ※ 지원서 작성내용은 기밀을 보장하며, 사실과 다를 경우는 합격이 취소될 수 있음