1. BW생산총괄 개발팀 2. SB사업부 기술팀
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1. Wire bonding 평가 및 고객 지원 - Wire 기초 물성 및 bonding 평가 / 신제품 promotion - 고객사 bonding 지원 (불량 개선, 양산 안정화, 초기 평가 지원등) 폴리싱(Polishing) 및 SEM. EDX 분석 등의 장비를 활용한 Failure analysis 2. 신규 Wire 개발 및 개발 제품의 평가 - 합급 설계 및 합금 제조 - 합금 조성에 맞는 Wire 제조 프로세스 최적화 3. Cu paste 개발 업무 - Cu paste 개발 관련 연구 전담
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자격요건
- 학력 : 무관
- 경력 : 신입/경력 3년 이상
- 성별 : 무관
- 모집인원 : 3명
우대사항 - 기초 영어 회화 가능자 - 물리, 재료, 화학, 금속, 기계 등 이공계 전공 - 금속 및 재료 관련 기초 지식 보유자 우대 - 금속, 재료 관련 분석 및 측정 장비 활용 가능자 우대 - Wire bonding 관련 업무 유경험자 우대 - Cu paste 관련 업무 유경험자 우대
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