| 모집분야 |
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| 구분 |
모집분야 |
담당업무 |
자격요건 및 우대사항 |
| 관리부문 |
경영기획 |
ㆍ프로젝트 비용 관리, 분석
ㆍ사업계획 수립 및 관리
ㆍ전사 KPI 수립 및 관리
ㆍ홈페이지 관리 및 기업홍보
ㆍ통계조사 |
[지원자격]
ㆍ학력 : 학사 이상
ㆍ경력 : 경력 (3년 이상)
[우대사항]
ㆍ상경계열 전공자
ㆍ재무제표 기본 독해 능력 보유자
ㆍMS office 활용 우수자
ㆍ방산업체(일반협력업체 포함) 경력자 |
| 방산원가관리 |
ㆍ방산원가산정 및 정산업무
ㆍ하도급원가산정 및 정산업무
ㆍ방산노임단가, 제비율 산정
ㆍ원가검증대응 업무
(체계업체, 정부기관 등)
ㆍ국방통합원가시스템 입력관리 |
[지원자격]
ㆍ학력 : 학사 이상
ㆍ경력 : 경력 (3년 이상)
[우대사항]
ㆍ방산원가관련 업무 유경험자
ㆍ국방원가관리사, 공인 원가분석사
자격증 소지자
ㆍ컴퓨터 활용능력 1급 이상
ㆍMS office 활용 우수자
ㆍ데이터 활용 통계, 분석 우수자
ㆍ산업공학, 회계학, 경영학, 응용통계학
전공자
ㆍ운전가능자 |
| 연구개발부문 |
항공
시스템 설계 및
하드웨어 개발 |
ㆍ하드웨어 회로설계, 개발, 시험, 검증
ㆍ프로젝트 관리
ㆍ시스템 설계
ㆍ시스템연동(FPGA, MCU, 전원부) 및
체계연동시험 수행
ㆍ시험/검증(성능, 환경, EMI, EMC) 및
이슈 트러블슈팅
ㆍ정부과제 사업 관리
ㆍ무선통신 데이터링크 H/W 설계 및
개발 (RF/IF/BASEBAND 보드
설계 포함)
ㆍ시스템연동(모뎀/FPGA/MCU/
전원부) 및 양산/형상관리 |
[지원자격]
ㆍ학력 : 학사 이상
ㆍ경력 : 신입 및 경력
[우대사항]
ㆍ석사학위 수여자
ㆍ전자, 통신, 제어, 컴퓨터, 항공우주 및
유사 전공자
ㆍ디지털 H/W 개발 경력 보유자
ㆍ신호처리 회로 설계 및 분석 가능자
ㆍ방산관련 개발 경험자(경력)
ㆍ정부과제 수행경험 보유자(경력)
ㆍ무선통신 데이터링크 모뎀 설계 및 개발 |
디지털
하드웨어 /
소프트웨어 |
ㆍFPGA 로직 구현 및 시뮬레이션
ㆍINTEL, XILINX FPGA 디지털회로
설계
ㆍVerilong-HDL 프로그래밍
ㆍFPGA 플랫폼 설계 및 검증
ㆍ임베디드 소프트웨어 개발 ( C, C++ )
ㆍS/W 분석 및 검증, M&S, 디버깅
ㆍ장비 연동 및 통합 소프트웨어 개발
(MFC, C# )
ㆍ신뢰성 검증 시험 및 시험평가 수행 |
[지원자격]
ㆍ학력 : 학사 이상
ㆍ경력 : 신입 및 경력
[우대사항]
ㆍDSP, FPGA 디지털 하드웨어 설계 경험자
ㆍQuartus, Vivado Tool 사용가능자
ㆍ통신이론, 변복조 관련 경력 및 지식보유자
ㆍ리눅스 관련 개발 경험자
ㆍ네트워크 관련 지식보유자
ㆍ테스트용 GUI 개발 경력 및 방산 업무
경력자
ㆍ전기, 전자, 전파, 컴퓨터, 제어,
정보통신 등 공학계열 전공자
ㆍ무선통신시스템 분야 경력 및 관련
지식보유자 |
통신
하드웨어 및
펌웨어 개발 |
ㆍ시스템 하드웨어 및 모듈 설계
ㆍ지상시스템 및 점검장비 개발
ㆍFPGA 로직 및 펌웨어 설계
ㆍ디지털, 아날로그 회로설계 및
시뮬레이션
ㆍ제작, 성능검증, 시험평가, 시스템
운용 수행 |
[지원자격]
ㆍ학력 : 학사 이상
ㆍ경력 : 신입 및 경력 (1년 ~ 6년)
[우대사항]
ㆍ전자, 통신, 전파, 제어공학 등 공학계열
전공자
ㆍ회로, FPGA 로직, 펌웨어 설계 경험자
ㆍ운전가능자 |
| RF 모듈 개발 |
ㆍUHF, S, C, X, Ku band RF 모듈
개발
ㆍ회로 설계 및 시뮬레이션
ㆍ성능 검증 및 시험 평가
ㆍ프로젝트 POC
ㆍRF, MW 모듈 및 송수신기 설계 |
[지원자격]
ㆍ학력 : 학사 이상
ㆍ경력 : 신입 및 경력 (1년 ~ 10년)
[우대사항]
ㆍ전파, 통신, 전자, 초고주파 등 공학계열
전공자
ㆍ시뮬레이션 Tool 사용 가능자
ㆍRF 계측장비 사용 가능자
ㆍ운전가능자 |
| 기계(기구)설계 |
ㆍ유도무기, 항공 전자장비
기계(기구)설계
ㆍ3D Modeling, 2D Drawing
ㆍStructural Analysis
|
[지원자격]
ㆍ학력 : 학사 이상
ㆍ경력 : 경력 (10년 이상)
[우대사항]
ㆍ기계공학, 기계설계, 메카트로닉스공학,
항공우주공학 등 공학계열 전공자
ㆍCreo(Pro-E) 능숙자
ㆍAuto CAD 능숙자
ㆍ구조해석, 열해석 경험자
ㆍ방위산업 개발 경력자 |
FPGA 로직 및
펌웨어 설계 |
ㆍFPGA 로직 및 펌웨어 설계,
시뮬레이션 및 검증
ㆍ디지털 변복조 및 신호처리 FPGA
설계
ㆍARM 기반 SoC FPGA 임베디드
어플리케이션 개발
ㆍ개발 시스템 통합 및 성능 테스트,
안정화 작업 |
[지원자격]
ㆍ학력 : 학사 이상
ㆍ경력 : 신입
[우대사항]
ㆍ전자, 통신, 전파, 제어공학 등 공학계열
전공자
ㆍVHDL, Verilog 사용 능력 우수자
ㆍC/C++, Python 등 프로그래밍 언어
활용 능력 우수자
ㆍ통신, 레이더 시스템 관련 프로젝트
유경험자 |
영업 및
사업관리 |
ㆍ항공우주 및 항법사업 영업 및
사업관리
ㆍ수출사업 영업 및 사업관리
ㆍ국내외 전시회 수행 |
[지원자격]
ㆍ학력 : 학사 이상
ㆍ경력 : 경력 (3년 ~ 10년)
[우대사항]
ㆍ방산 관련 경력자
ㆍ영어 회화 능력 우수자
ㆍ공학계열 전공자 |
제조 및
생산부문 |
품질보증 |
ㆍ사내,외 개발/양산 제품 품질보증
업무 전반
ㆍ고객 대응 |
[지원자격]
ㆍ학력 : 학사 이상
ㆍ경력 : 신입 및 경력
[우대사항]
ㆍ항공우주, 방산 품질부문 경력자
ㆍ전자, 통신, 전파 등 공학계열 전공자
ㆍ운전가능자 |
| 생산기술 |
ㆍ양산이관, 규격화 기술문서 검토
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[지원자격]
ㆍ학력 : 전문학사 이상
ㆍ경력 : 신입 및 경력
[우대사항]
ㆍCAD 사용 가능자
ㆍMS office 활용 우수자 |
| 제조/생산 |
ㆍSMD Chip 부품 Soldeing &
Inspection 외 |
[지원자격]
ㆍ학력 : 고졸 이상
ㆍ경력 : 경력 (1년 이상)
ㆍ한국 국적 외국인 및 귀화 외국인 가능
[우대사항]
ㆍ방산분야 SMD Chip 부품 납땜 경력자 |
| 공통사항 |
ㆍ방산업체 근무 경력자 우대
ㆍ연구개발부문 석사 학위 소지자 우대
ㆍ전문연구요원 및 산업기능요원 지원 가능 |
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