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2021년 텔레칩스 신입/경력 부문별 공개채용

핵심 정보

경력
신입·경력
학력
대졸(4년제) 이상
근무형태
정규직
급여
회사내규에 따름
근무지역
서울 송파구, 서울전체
최저임금계산에 대한 알림 하단에 명시된 급여, 근무 내용 등이 최저임금에 미달하는 경우 위 내용이 우선합니다. 본 채용정보는 2024년 1월 1일 부터는  2024년 최저임금을 준수 합니다.

본 채용정보는 마감되었습니다.

(주)텔레칩스에서 채용공고가 시작되면 이메일로 알려드립니다.

상세요강

2021년 텔레칩스 신입/경력 부문별 공개채용
신입공채
부서 분야 업무내용
연구소 SOC 개발 ㆍ회로의 설계(RTL Design) / ASIC Design Engineer
ㆍ설계된 회로의 합성
ㆍ설계된 회로의 분석 (CDC, STA 등)
ㆍ테스트를 위한 설계(DFT ㆍDesign For Testability)
ㆍ테스트 벡터 생성
ㆍ이외에 각종 차량용 응용 프로세서 설계에 필요한 실무
S/W 개발 ㆍLinux Kernel BSP Driver 개발
ㆍLinux / Android Framework 개발
ㆍPlatform / Application 개발
H/W 개발 ㆍDSP/Application Processor 응용 시스템 회로설계
ㆍLow/High Speed Logic 설계
ㆍ신뢰성(전기적특성, 환경시험) 시험
사업부 반도체 영업 ㆍ신규시장 발굴(국내/해외)
ㆍ고객사 및 파트너사 관리
미래
전략
Product
Marketing
Manager
ㆍProduct Marketing 담당(제품 Pre-promotion 및 BD)
ㆍSoC 상품기획 담당(시장분석, 신규칩 Spec. 검토 및 확정, IP 도입 협상)
생산기획 [Test 운영]
ㆍWafer & Package Test Operation
ㆍCAPEX 및 신규업체 확장 운영
테스트전략 ㆍWafer 및 Package Test 개발 및 setup
ㆍ양산 Test 관리 (Test 품질 개선, 수율 개선, Test 장비 correlation, etc.)
ㆍTest 비용 절감 업무
경영
관리
본부
재무/회계 ㆍ회계결산 및 재무제표 작성
ㆍ부가가치세 신고 및 관리
경영관리 ㆍ경영관리 업무 전반
ㆍ행사 기획 및 운영
ㆍ고정자산/시설 관리
ㆍ사무환경개선
ㆍ보안관리
경력공채
부서 분야 업무내용
연구소 SOC 설계 ㆍSOC Chip 개발을 위한 요구사항
ㆍSOC 제품 사양 및 필요 기술의 선행 검토
ㆍ다양한 IP 설계(Video, Display, Vision, Data Processing, 등등)
ㆍProcessor 기반의 Embedded 시스템 아키텍쳐링
ㆍAMBA Bus 기반의 IP Integration & Sub-system Design
ㆍSynthesis & STA(Static Timing Analysis)
ㆍFull-chip , Sub-system, IP Level Verification
ㆍLayout을 위한 Floor-plan
ㆍLayout 및 Timing 검증을 위한 SDC 제작 및 Guide 점검
ㆍTesting & Testable Design (Design for Testability) 연구 개발
BSP Driver
개발자
ㆍLinux Kernel BSP Driver 개발
ㆍLinux, Android Security Solution개발 (Platform Security 개발, Cyber Security)
ㆍAutomotive MCU BSP 개발
ㆍQNX BSP 개발
Automotive
Network
Engineer
ㆍ차량 통신 서비스 및 요소 기술 개발
ㆍ외부 네트워크 효율적 연동을 위한 Proxy Server S/W 개발
ㆍSOA(Service Oriented Architecture) 대응 능동형 IVN 기술(SDN, SOME/IP, NM 등) 개발
ㆍ진단통신 사양 개발 및 양산 효율화 개선을 위한 진단 툴/프로세스 구축
ㆍ커넥티드카 서비스 기술 분석/검토
ㆍ유무선통합제어기 개발
ㆍ이더넷 스위치, 차량 네트워크 게이트웨이 통합 제어 기술 개발
ㆍ미래 커넥티드카 서비스 신기술 분석/검토
ㆍOTA 기술 개발
ㆍ제어기 원격 업데이트 수행 로직 및 사양 개발
ㆍ제어기 펌웨어 전송 고속화, 업데이트 상황 판단, 펌웨어 원복 기능 개발
Automotive
Safety Expert
[ SOC Safety Expert ]
ㆍSOC 기능안전 설계 및 안전분석 리딩 및 코칭, 제품 인증 지원
[ SW Safety Export ]
ㆍSW 기능안전 설계 및 안전분석 리딩 및 코칭, 제품 인증 지원
[ Safety Manager ]
ㆍ자동차 기능안전 제품 개발, 인증 리딩
ㆍ고객사 기능안전 -요청사항 대응
AD/ADAS
Platform
Engineer
[ AD ]
ㆍ자율주행 및 자율주차 소프트웨어, 소프트웨어 아키텍처 분석/검토
ㆍ자율주행 및 자율주차 인식 / 판단 / 제어 알고리즘 분석/검토
ㆍ영상인식 시스템 로직, 센서퓨전 기술 분석/검토
ㆍ주행 안전 로직 및 자율주행 시뮬레이션 기술 분석/검토
   - 딥러닝 기반 영상인식 로직 임베디드 통합개발
[ ADAS ]
ㆍPC 기반에서 개발된 딥러닝 기반 영상인식 기능에 대한 분석/검토
   (영상 입력, 영상 전처리, 딥러닝 알고리즘, 후처리 로직)
ㆍ영상인식 전처리/후처리 알고리즘 분석/검토
ㆍ주차 안전/편의 시스템의 작동 시나리오 기반으로 영상 인식 요구사양 분석/검토
ㆍ딥러닝 네트워크 모델의 성능을 비교/분석
ㆍ인식 성능 검증 시나리오 검토 및 정량적 (인식률, 정확도) 분석/검증
Audio
Engineer
ㆍLinux Audio Driver 개발
ㆍAndroid Audio HAL and Automotive Audio 개발
ㆍARM Architecture 기반의 Audio Solution 개발
Multimedia
Framework
개발자
ㆍLinux Media Framework 개발
ㆍgstreamer, open max, Video IP 관련 Device Driver 개발
ㆍAndroid Display / Camera Framework 개발
Platform
(IVI, Cockpit,
DVRS, Cluster)
개발자
ㆍAndroid/Linux Device를 위한 SDK 개발
ㆍAndroid/Linux framework 분석 및 포팅
ㆍAndroid/Linux automotive service 개발
ㆍAndroid/Linux automotive framework 포팅 및 개발
ㆍAutomotive Android/Linux Application 개발
ㆍ요구사항 분석을 통한 동작시나리오 구성
ㆍ동작시나리오 구성을 통한 Architecture 설계
Project
Manager
ㆍ프로젝트 Setup 및 개발 관리
ㆍRFQ/RFI 대응
ㆍ기술세미나 대응
ㆍ신기술 검토 및 과제화 제안
HW System
개발
ㆍAutomotive System 하드웨어 설계/개발/구현
ㆍHigh Speed 검증 및 해석
ㆍAutomotive 환경 신뢰성(전기적특성, 환경시험) 시험 및 검증
ISP 검증 및
튜닝
ㆍISP IP 검증
ㆍCamera 및 ISP 화질 튜닝, 검증, 평가
ㆍImage Sensor Camera module 개발
ㆍAutomotive 환경 ISP 화질 튜닝 지원
ㆍFirmware Software coding & Modify
사업부 Application
Engineer
ㆍCustomer Project 기술지원
ㆍ이슈 관리/디버깅(R&D 그룹과 협업)
ㆍOn/Offline 지원(FA팀과 협업)
미래
전략
Strategic
Planning
Manager
ㆍAutomotive 반도체 유관 사업의 신사업 기획/발굴/협업전략수립
ㆍHigh Level View의 사업성 분석/Value chain/경쟁사 역량 분석 등
ㆍ중장기 계획에 대한 Business Road map 구체화
ㆍ산업계 시장 리서치, 자료 수집 및 분석을 통한 실행 계획 수립 및 수행
Product
Marketing
Manager
ㆍProduct Marketing 담당(제품 Pre-promotion 및 BD)
ㆍSoC 상품기획 담당(시장분석, 신규칩 Spec. 검토 및 확정, IP 도입 협상)
생산기획 [ SCM(구매/외주 관리) & Package Engineering ]
ㆍWafer Foundry 운영(공정기술/구매/발주/비용 및 원가 분석)
ㆍ외주 생산 및 공급 관리(Assembly/Material)
테스트 전략 ㆍWafer 및 Package Test 개발 및 setup
ㆍ양산 Test 관리 (Test 품질 개선, 수율 개선, Test 장비 correlation, etc.)
ㆍTest 비용 절감 업무
ㆍTest Program 개발 및 Debugging
ㆍAutomotive Quality control
경영
관리
본부
HRD (교육) ㆍ조직문화 활성화, 리더십, 직무 등 교육과정 기획 운영
ㆍ자체 교육안작성 및 강의 진행
ㆍ내외부 강사 섭외 및 관리
ㆍ온오프라인 교육 과정 기획 및 운영
ㆍ교육 효과성 분석 및 개선
회계/세무담당 [ 업무 1 ]
ㆍ원가관리회계
ㆍ법인세회계 및 세무조정
ㆍ결산 및 외부회계감사 대응

[ 업무 2 ]
ㆍ회계결산
ㆍ손익관리 및 분석
전형절차
※ 신입 : 서류전형 - 면접전형- 채용건강검진 - 최종합격
※ 신입 : 서류전형 - 면접전형- 채용건강검진 - 최종합격
※ 경력 : 서류전형 - 면접전형- 채용건강검진 – 최종합격
※ 경력 : 서류전형 - 면접전형- 채용건강검진 – 최종합격
※ 신입(SOC/SW) : 서류전형 - 코딩테스트 - 면접전형- 채용건강검진 – 최종합격
※ 신입(SOC/SW) : 서류전형 - 코딩테스트 - 면접전형- 채용건강검진 – 최종합격
복리후생
복리후생 이미지 완전 선택적 근로시간제 ㆍ자유로운 출퇴근 시간으로 업무효율 극대화 및 삶의 질 향상 추구
복리후생 이미지 임직원 단체보험 가입 ㆍ각종 상해 · 질병으로 발생한 의료비 및 약제비 지원
   (암 등 진단금, 입원 및 통원 의료실비)
복리후생 이미지 건강검진 지원 ㆍ전 임직원 매년 건강검진 실시
   (특정 직급 이상은 배우자, 가족포함 매년 종합정밀검진)
복리후생 이미지 사내 카페테리아 운영 ㆍ음료 등 카페메뉴 할인가 제공 및 매일 조식 무료 제공
복리후생 이미지 사내 라운지 운영 ㆍ전신 마사지기 및 간이 운동시설 구비, DVD 대여
복리후생 이미지 휴양 시설 이용 ㆍ전국 대명리조트 (소노펠리체, 솔비치 포함) 연중 이용 가능
복리후생 이미지 경조금 및 경조휴가 지원 ㆍ개인 · 가족 경조사 시 경조금 및 경조휴가 지원
복리후생 이미지 장기근속휴가 ㆍ장기 근속휴가 및 휴가비 지급 (5년 근속휴가 4일/휴가비 100만원,
    10년 근속휴가 6일/휴가비 500만원)
복리후생 이미지 사내 대출 ㆍ안정적인 생활 지원을 위한 주택 임대/매매 자금 지원
   (최대 5,000만원까지 3회 신청 가능)
복리후생 이미지 사택 지원 ㆍ원거리(수도권 제외) 거주자 대상으로 주거지 지원
복리후생 이미지 사내 동호회 운영 ㆍ건전한 취미생활 및 친목도모를 위한 각종 동호회 활동 지원
   (공연 관람, 농구, 풋살, 스크린골프 등)
복리후생 이미지 외국어 수강 지원 ㆍ업무상 필요한 직원 및 희망자 대상으로 지원
복리후생 이미지 주식보상제도 ㆍ전 직원의 주주화를 통한 주인의식 고취 및 중장기 경영성과
   향상을 위한 동기부여 강화
제출서류
공통
    - 이력서(자유양식) 1 부 ( 프로젝트 내역이나 경력기술서 포함 )
    - 자기소개서(자유양식) 1부

신입
    - 대학교(대학원) 전학년 성적증명서 1부
    - 최종학교 졸업(예정) 증명서 1부
접수기간 및 방법
ㆍ접수기간 : 2021년 8월 23일 월요일 ~ 9월 5일 일요일
ㆍ접수방법 : Telechips Careers에서 지원 (채용공고 內 각 지원부문 하단에서 입사지원 가능)
Telechips Careers
Designed by saramin

근무지위치

(05510) 서울 송파구 올림픽로35다길 42 한국루터회관 서울 8호선 잠실역에서 200m 이내

지도 보기

접수기간 및 방법

마감되었습니다.

시작일
2021.08.20 00:00
마감일
2021.09.05 23:59

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대표자명
이장규
기업형태
코스닥, 중견기업, 주식회사, 외부감사법..
업종
전자집적회로 제조업
사원수
415 명 (2024년 기준)
설립일
1999년 10월 29일 (업력 26년차)
홈페이지
www.telechips.com
기업주소
경기 성남시 수정구 금토로80번길 27
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