| 모집부문 |
구분 |
담당업무 |
자격요건 |
Customer
Service
|
신입 |
ㆍ고객과의 Business 향상을 위한 고품질
relationship을 유지
ㆍ고객과 Factory간 소통
ㆍ제품 생산 order release부터 shipping
까지 전체적인 schedule관리
ㆍ생산 order에 대한 Cycletime, Output,
Inventory등을 관리 |
ㆍ학력 : 학사이상 전공무관
ㆍ어학 : 토익850 이상 및 상응하는
기타 어학성적
ㆍ기타
-
뛰어난 커뮤니케이션 능력을 통한
고객과의 관계구축
- 급변하는 비지니스 환경에 적응하는
뛰어난 적응력
- 적절한 컴퓨팅 스킬 역량
(엑셀,파워포인트)
- 강한 책임의식 및 주인의식 |
| IT Professional |
신입/
경력 |
SAP SD(영업관리)운영 및 개발
ㆍSAP ERP SD 모듈 운영 및 운영지원
ㆍABAP 프로그램 개발 및 유지보수
ㆍC# 프로그램 개발 및 유지보수 |
ㆍ학력 : 학사이상 컴퓨터, 전산 관련 전공자
ㆍ어학 : 토익750 이상 및 상응하는
기타 어학성적
ㆍ기타
-
C# 또는 Java 언어, 비주얼스튜디오 또는
이클립스 등의 개발툴 사용법.
- Windows, Linux OS 사용 기본 지식.
- SAP ABAP언어를 통한 개발방법
- Oracle/MySql 등의 RDBMS를 연동한
어플리케이션 개발 경험.
- 웹서비스 유지 보수 및 개발 경험.
(IIS, Tomcat / Soap, REST 등) |
HR
Professional |
신입 |
ㆍ채용, 교육 등 인사 업무 전반 관리
ㆍ제조업 현장 인력 노무 이슈 처리
ㆍ노사관계 각종 행사 준비 및 운영
(단체교섭, 노사협의회 등)
ㆍ공공기관 인증 및 해외 고객사 감사
대응 |
ㆍ학력 : 학사이상 전공무관
ㆍ어학 : 토익 750이상
ㆍ기타
-
인사노무 관리 및 교육에 관심이 있는
지원자
- 인사노무 관련 자격증 소지자 우대 |
QA
Engineer(SQE) |
경력 |
ㆍ반도체 수입검사 관련 업무
(L/F, Substrate, epoxy, solder paste, EMC,
wire, tray, carrier tape etc)
ㆍ국내/해외 업체 방문 감사 업무
(New supplier/product qualification/
Regular/ Theme audit)
ㆍ사내외 업체 품질 문제에 대한 CAR
접수 및 조치사항 실행력 점검
ㆍ업체 변경점/ 유해환경 물질 관리
(PCN, EHS related)
ㆍ수입검사 시스템 유지 및 개선 및
지속적인 업체 품질 개선 활동 |
ㆍ학력 : 학사이상 관련 전공자
ㆍ경력 : 수입 검사 및 업체 관리 3년 이상
유경험자
ㆍ어학 : 토익 750점 이상으로 해외 업체와
회의 가능한 수준
ㆍ기타 : 통계관련 지식 및 품질관련 자격증
(품질경영기사 등) 우대 |
Assembly
Engineer |
경력 |
ㆍ반도체 생산라인 공정 관리 및 최적화
ㆍ고객 요청에 따른 제품 개발 및 양산을
위한 연구활동
ㆍ각종 툴을 이용한 통계적 관리 및
데이터 자료 구축
ㆍ장비 운영 개선 및 최적화 |
ㆍ학력 : 학사이상 관련 전공자
ㆍ경력 : 패키징 제품 및 공정 관련 경력이
있는 모든 엔지니어
ㆍ기타 : 영어회화 및 리포트 작성 가능자 |
Project
Engineer |
경력 |
ㆍ신규 패키지 제품 개발
(New package development)
ㆍ고객 요청에 따른 개발 프로젝트 담당
(Customer package development project) |
ㆍ학력 : 학사이상 관련 전공자
ㆍ경력 : 패키징 제품 및 공정 관련
경력 7년 이상
ㆍ기타
-
주요고객 제품개발 대응 경험자 우대
- 영어회화 및 리포트 작성 가능자 |
PKG Saw
Engineer |
경력 |
ㆍPKG SAW공정 담당
ㆍ공정 품질 관리 및 수율 개선 대응
업무 진행 |
ㆍ학력 : 학사이상 관련 전공자
ㆍ경력 : 4년 이상의 Pkg Saw 경력
ㆍ기타
- 장비/Tool 제조 업체 및 blade, tape
제작 업체 경험자 우대
- 영어회화 및 리포트 작성 가능자 |
Die Bond
(Flip Chip)
Engineer |
경력 |
ㆍ플립칩 다이본드 공정 파라미터
최적화를 통한 개발 제품의 품질 개선
및 수율 안정화
ㆍ플립칩 다이본드 공정 관련 스펙,
디자인 룰 정립 및 작업 표준화 업무
ㆍSPC, FMEA, DOE tool 등 품질 이해 및
공정 개발, 개선 활동에 적극 반영
ㆍ각종 개발 활동 레포트 및 품질 이슈
발생 시 고객 대응 |
ㆍ학력 : 학사 이상 관련 전공자
ㆍ경력 : 플립칩(Flip chip) 다이본드 공정
최소 3년 이상 경력
ㆍ기타
- 통계적 툴(JMP, Minitab) 사용 능력
- 영어회화 및 리포트 작성 가능자 |
| SMT Engineer |
경력 |
ㆍSMT 공정 개발, 관리 및 공정 불량 개선
ㆍSMT 공정 품질 향상을 위한 공정
데이트 분석 관리 |
ㆍ학력 : 학사이상 관련 전공자
ㆍ경력 : 패키징 제품 및 SMT 공정 관련
경력 5년이상
ㆍ기타 : 영어회화 및 리포트 작성 가능자 |
| Mold Engineer |
경력 |
ㆍ패키지 디자인 검토
ㆍ몰드 장비/프로세스 바이오프
ㆍ신규 제품에 대한 개발 및 양산 이관 |
ㆍ학력 : 학사이상 관련 전공자
ㆍ경력 : 몰드 공정 경력 5년 이상
ㆍ기타
- DOE 유 경험자
- 영어회화 및 리포트 작성 가능자 |
